PCB схемасының алгы һәм арткы ягы, нигездә бакыр катламнар. PCB схемалары җитештерүдә, бакыр катламның үзгәрүчән чыгым яки икеләтә санлы өстәмә һәм алу өчен, соңгы нәтиҗә - шома һәм хезмәт күрсәтүсез өслек. Бакырның физик үзлекләре алюминий, тимер, магний һ.б. CO2 һәм су парының һавада булуын исәпкә алып, газ белән контакттан соң барлык бакыр өслеге тиз арада булачак. PCB схемасында бакыр катламның калынлыгы бик нечкә, һава оксидлашканнан соң бакыр, бакыр һәр PCB схемасына зыян китерәчәк, бу барлык PCB схемаларының үзенчәлеклелегенә зыян китерәчәк.

Бакырның оксидизасын яхшырту, һәм электр схемасының эретеп ябыштыру һәм эретеп ябыштыруның эретеп булмаган эретеп үскән өлешләрен яхшырак аеру өчен, техник инженерлар, техник инженерлар уникаль архитектура капиталарын булдырдылар. Мондый архитектура капитарларны PCB Схемасы өслегендә җиңел генә чистартырга мөмкин, нәтиҗәдә саклагыч һәм бакыр һәм газ контактын тыю. Бу катлам бакыр дип атала, һәм кулланылган чимал маска