Хәзерге вакытта электрон продуктларның компакт тенденциясе күпкатлы басма схемаларның өч үлчәмле дизайнын таләп итә.Ләкин, катламнарны урнаштыру бу дизайн перспективасы белән бәйле яңа сораулар тудыра.Проблемаларның берсе - проект өчен югары сыйфатлы катлам төзү.

Берничә катламнан торган катлаулырак басылган схемалар җитештерелгәч, PCB-ларны туплау аеруча мөһим булды.

PCB әйләнәләренең һәм аңа бәйле схемаларның нурланышын киметү өчен яхшы PCB стек дизайны кирәк.Киресенчә, начар туплану нурланышны сизелерлек арттырырга мөмкин, бу куркынычсызлык күзлегеннән зарарлы.
PCB стаку нәрсә ул?
Соңгы макет дизайны тәмамланганчы, PCB туплау PCB изоляторын һәм бакыр катламнарын ясый.Эффектив стакингны үстерү - катлаулы процесс.PCB физик җайланмалар арасында көч һәм сигналларны тоташтыра, һәм схема такта материалларының дөрес урнашуы аның эшенә турыдан-туры тәэсир итә.

Нигә безгә PCB ламинатлаштырырга кирәк?
Эффектив схема такталарын проектлау өчен PCB стекпасын үстерү бик мөһим.PCB туплау бик күп өстенлекләргә ия, чөнки күпкатлы структура энергия бүлүне яхшырта, электромагнит комачаулавын кисәтә, кросс интерфейсын чикли һәм югары тизлекле сигнал тапшыруны тәэмин итә ала.

Саклауның төп максаты - берничә электрон схеманы бер тактага берничә катлам аша урнаштыру булса да, PCB-ларның тезелгән структурасы башка мөһим өстенлекләр дә бирә.Бу чаралар схема такталарының тышкы тавышка зәгыйфьлеген киметүне һәм югары тизлекле системаларда кроссталь һәм импеданс проблемаларын киметүне үз эченә ала.

Яхшы PCB туплау шулай ук ​​соңгы җитештерү чыгымнарын тәэмин итәргә булыша ала.Эффективлыкны арттырып һәм бөтен проектның электромагнит ярашуын яхшыртып, PCB стакинг вакытны һәм акчаны эффектив саклый ала.

PCB ламинат дизайны өчен саклык һәм кагыйдәләр
Lay Катлам саны
Гади төрләү дүрт катлы PCB-ны кертә ала, ә катлаулырак такталар профессиональ эзлекле ламинация таләп итә.Катлаулырак булса да, катламнарның күплеге дизайнерларга мөмкин булмаган чишелешләр белән очрашу куркынычын арттырмыйча, күбрәк урнашу урыны булырга мөмкинлек бирә.

Гадәттә, функциональлекне арттыру өчен иң яхшы катлам аранжировкасын һәм араны алу өчен сигез яки күбрәк катлам кирәк.Күпкатлы такталарда сыйфатлы самолетлар һәм электр самолетларын куллану шулай ук ​​нурланышны киметергә мөмкин.

● Катлам аранжировкасы
Бакыр катламы һәм схеманы тәшкил итүче изоляцион катлам PCB өстәмә операцияне тәшкил итә.PCB бәрелешен булдырмас өчен, такта кисемтәләрен симметрияле һәм катламнарны ясаганда баланслы итәргә кирәк.Мәсәлән, сигез катлы тактада, икенче һәм җиденче катламнарның калынлыгы иң яхшы баланска ирешү өчен охшаш булырга тиеш.

Сигнал катламы һәрвакыт яссылык белән янәшә булырга тиеш, ә электр яссылыгы һәм сыйфатлы яссылык нык кушылган.Берничә җир самолетын куллану иң яхшысы, чөнки алар гадәттә нурланышны һәм җир асты импедансын киметәләр.

Material Катлам материалы
Eachәр субстратның җылылык, механик һәм электр үзлекләре һәм аларның үзара бәйләнеше PCB ламинат материалларын сайлауда бик мөһим.

Схема тактасы, гадәттә, PCB калынлыгын һәм катгыйлыгын тәэмин итүче көчле пыяла җепселле субстрат үзәктән тора.Кайбер сыгылмалы PCBлар югары температуралы пластмассадан ясалырга мөмкин.

Surfaceир катламы - тактага бәйләнгән бакыр фольгадан ясалган нечкә фольга.Бакыр ике яклы PCBның ике ягында да бар, һәм бакыр калынлыгы PCB стакан катламнары санына карап үзгәрә.

Бакыр эзләренең бүтән металллар белән бәйләнеше булсын өчен, бакыр фольга өслеген эретеп маска белән каплагыз.Бу материал кулланучыларга чыбыкларның дөрес урнашкан урынын эретүдән саклану өчен бик кирәк.

Монтажны җиңеләйтү һәм кешеләргә схема тактасын яхшырак аңлау өчен символлар, саннар һәм хәрефләр өстәү өчен, эремчек маскасына экран бастыру катламы кулланыла.

W чыбыкларны һәм тишекләр аша билгеләгез
Дизайнерлар урта катламда югары тизлекле сигналларны катламнар арасына юнәлтергә тиеш.Бу җир самолетына югары тизлектә тректан чыккан нурланыш булган калкан бирергә мөмкинлек бирә.

Сигнал дәрәҗәсен самолет дәрәҗәсенә якын урнаштыру кире токны күрше яссылыкта агып чыгарга мөмкинлек бирә, шуның белән кире юл индуктивлыгын киметә.Стандарт төзелеш техникасын кулланып, 500 МГцдан түбән декуплингны тәэмин итәр өчен, күрше көч белән җир самолетлары арасында җитәрлек сыйдырышлык юк.

Lay Катламнар арасы
Конденсаторның кимүе аркасында, сигнал белән хәзерге кире яссылык арасында тыгыз бәйләнеш бик мөһим.Көч һәм җир самолетлары да тыгыз кушылырга тиеш.

Сигнал катламнары, күрше самолетларда булса да, һәрвакыт бер-берсенә якын булырга тиеш.Катлаулы бәйләнеш һәм катламнар арасы өзлексез сигналлар һәм гомуми функциональлек өчен бик мөһим.

йомгаклау
PCB стакинг технологиясендә күпкатлы PCB такта дизайннары бар.Берничә катлам катнашканда, эчке структураны һәм өслек макетын исәпкә алган өч үлчәмле алым берләштерелергә тиеш.Заманча схемаларның югары эш тизлеге белән, тарату мөмкинлекләрен яхшырту һәм комачаулыкны чикләү өчен, PCB-ны саклап калу дизайны эшләнергә тиеш.Начар эшләнгән PCB сигнал тапшыруны, җитештерүчәнлекне, электр тапшыруны һәм озак вакытлы ышанычлылыкны киметергә мөмкин.