PCB җитешсезлекләре һәм сыйфат контроле, без сыйфат һәм эффективлыкның югары стандартларын сакларга омтылганда, бу гомуми PCB җитештерү җитешсезлекләрен чишү һәм киметү бик мөһим.

Manufacturingәрбер җитештерү этабында әзер схемада җитешсезлекләр тудыручы проблемалар килеп чыгарга мөмкин. Гомуми җитешсезлекләргә эретеп ябыштыру, механик зыян, пычрату, үлчәмдәге төгәлсезлекләр, каплау җитешсезлекләре, эчке катламнар дөрес булмаган, бораулау проблемалары, матди проблемалар керә.

Бу җитешсезлекләр электр кыска схемаларына, ачык схемаларга, начар эстетикага, ышанычлылыкның кимүенә һәм PCB тулысынча эшләмәвенә китерергә мөмкин.

Дизайн җитешсезлекләре һәм җитештерү үзгәрүчәнлеге PCB җитешсезлекләренең ике төп сәбәбе.

Гомуми PCB җитештерү җитешсезлекләренең төп сәбәпләре:

1. Дөрес булмаган дизайн

Күпчелек PCB җитешсезлекләре дизайн проблемаларыннан килеп чыга. Гомуми дизайн белән бәйле сәбәпләр арасында сызыклар арасы җитәрлек түгел, чокыр тирәсендәге кечкенә әйләнәләр, җитештерү мөмкинлекләреннән арткан үткен сызык почмаклары, җитештерү процессына ирешеп булмый торган нечкә сызыкларга яки толерантлык.

Башка мисалларга симметрия үрнәкләре керә, кислота тозаклары куркынычы тудыра, электростатик агызу аркасында зарарланырга мөмкин булган яхшы эзләр, җылылык тарату проблемалары.

Manufactитештерү өчен комплекслы Дизайн (DFM) анализы ясау һәм PCB дизайн күрсәтмәләрен үтәү күпчелек дизайнга китергән кимчелекләрне булдырмаска мөмкин.

Производство инженерларын проектлау процессына җәлеп итү җитештерүчәнлекне бәяләргә ярдәм итә. Симуляция һәм модельләштерү кораллары шулай ук ​​дизайнның реаль дөнья стрессына толерантлыгын тикшерә һәм проблемалы өлкәләрне ачыклый ала. Manufactитештерүчәнлек дизайнын оптимальләштерү - гомуми PCB җитештерү җитешсезлекләрен киметү өчен мөһим адым.

2.ПКБ пычрануы

PCB җитештерү пычратуга китерә алган күп химик матдәләр һәм процесслар куллануны үз эченә ала. Производство процессында PCBS агым калдыклары, бармак мае, кислота белән каплау эремәсе, кисәкчәләр калдыклары һәм чистарту агенты калдыклары кебек материаллар белән җиңел пычрана.

Пычраткыч матдәләр электр кыска схемалары, ачык схемалар, эретеп ябыштыру, озак вакыт коррозия проблемалары тудыралар. Productionитештерү өлкәләрен чиста тотып, пычрануны катгый контрольдә тотып, кеше белән элемтәгә кермәү белән пычрану куркынычын киметегез. Дөрес эшкәртү процедуралары буенча кадрлар әзерләү дә бик мөһим.

3. материаль җитешсезлек

PCB җитештерүдә кулланылган материаллар табигый кимчелекләрдән азат булырга тиеш. PCB материалларына туры килми торган материаллар (мәсәлән, түбән сыйфатлы ламинатлар, препреглар, фольга һәм башка компонентлар) резинаның җитәрлек булмавы, пыяла җепсел чыгу, пинхоллар һәм түгәрәкләр кебек кимчелекләр булырга мөмкин.

Бу материаль җитешсезлекләр соңгы таблицага кертелергә һәм эшкә тәэсир итәргә мөмкин. Сыйфатның киң контроле булган абруйлы тәэмин итүчеләрдән барлык материалларның тәэмин ителүен тәэмин итү материаль проблемалардан сакланырга ярдәм итә. Килгән материалларны тикшерү дә тәкъдим ителә.

Моннан тыш, механик зыян, кеше хатасы һәм процесс үзгәрүләре PC җитештерүенә дә йогынты ясарга мөмкин.

PCB җитештерүдә җитешсезлекләр дизайн һәм җитештерү факторлары аркасында килеп чыга. Иң еш очрый торган PCB җитешсезлекләрен аңлау заводларга максатчан профилактика һәм инспекция эшләренә игътибар итергә мөмкинлек бирә. Төп саклык принциплары - конструкция анализы ясау, процессларны катгый контрольдә тоту, операторларны әзерләү, яхшылап тикшерү, чисталыкны саклау, такта һәм хаталарга каршы принциплар.