Алюминий субстрат PCB-ның махсус төре буларак, аны куллану өлкәсе күптәннән элемтә, көч, энергия, LED яктырту һәм башка тармакларда булды, аеруча югары көчле электрон җиһаз алюминий субстратны диярлек кулланачак, һәм алюминий субстрат бик популяр, түбәндәге үзенчәлекләре аркасында:

Heatылылык таратуның искиткеч эффективлыгы: Барыбызга да билгеле булганча, югары көчле электрон җиһаз өчен җылылыкның таралуы аеруча мөһим, һәм алюминий субстратының иң зур үзенчәлеге - башка металл һәм эретмәләр белән чагыштырганда, алюминийның җылылык үткәрүчәнлеге югары һәм түбән җылылык сыйдырышлыгы, алюминий субстратны электрон компонентлар тудырган җылылыкны эффектив үткәрә һәм тарата ала.Шулай итеп, җиһазның ышанычлылыгын, тотрыклылыгын һәм хезмәт срогын яхшырт.

Көчле эшкәртүчәнлек: алюминий башка металл материаллар белән чагыштырганда чагыштырмача йомшак, шуңа күрә аның пластиклыгы көчле, һәм аны төрле формаларда эшкәртеп була, төрле PCB дизайн ихтыяҗларына куллану өчен.

Искиткеч коррозиягә каршы тору: Алюминий атмосферага тәэсир итә, өслектә оксид пленкасы формалаштыру җиңел, бу оксид пленка катламы алюминий субстратын бераз саклый ала, шуңа күрә алюминий субстратның билгеле коррозиягә каршы торуы бар, әлбәттә, оксид пленкасының бу катламы югары эшкәртүле яки кислоталы мохиткә җавап итеп җитәрлек, шуңа күрә, алюминий субстратның коррозиягә каршы тору көчен арттыру өчен, җитештерү процессында, гадәттә, коррозиягә каршы торуны тәэмин итү өчен, кайбер өслек эшкәртү процесслары алына. алюминий субстрат, һәм алюминий субстрат өстән эшкәртелгәннән соң кайбер махсус шартларда тотрыклы эшли ала.