Калай сиптерү - PCB тикшерү процессындагы адым һәм процесс. .Әр сүзнеңPCB тактаэретелгән эретеп ябыштырылган бассейнга чумдырылган, шуңа күрә барлык бакыр өслекләр эретеп ябыштырылыр, аннары тактадагы артык эретү кайнар һава кисүче белән чыгарылыр. бетерү. Калай сипкәннән соң, ябыштыру көче һәм ышанычлылыгы яхшырак. Ләкин, процесс характеристикалары аркасында, калай спрей белән эшкәртү өслегенең яссылыгы яхшы түгел, аеруча BGA пакетлары кебек кечкенә электрон компонентлар өчен, эретеп ябыштыру мәйданы аркасында, яссылык яхшы булмаса, бу кебек проблемалар тудырырга мөмкин. кыска схемалар.

өстенлеге:

1. Сату процессында компонентларның дымлылыгы яхшырак, һәм эретү җиңелрәк.

2. Ул ачылган бакыр өслегенең бозылуыннан яки оксидлашуыннан саклый ала.

җитешсезлек:

Нечкә җитешсезлекләр һәм бик кечкенә компонентлар булган пинкаларны эретү өчен яраксыз, чөнки калай сиптерелгән такта өслегенең тигезлеге начар. PCB дәлилләүдә калай бөртекләр җитештерү җиңел, һәм нечкә аергыч пинклары булган компонентлар өчен кыска схема китерү җиңел. Ике яклы SMT процессында кулланылганда, икенче якта югары температурада чагылган эретеп ябышу булганлыктан, калай спрейны яңадан эретү һәм калай бөртекләр яки охшаш су тамчылары ясау авыр, шерфер калай нокталарына. төшү, өслекнең тагын да начаррак булуына китерә. Тигезләнү үз чиратында эретеп ябыштыру проблемаларына тәэсир итә.

Хәзерге вакытта кайбер PCB дәлилләү калай сиптерү процессын алыштыру өчен OSP процессын һәм суга чумдыру алтын процессын куллана. технологик үсеш шулай ук ​​кайбер заводларда чумдыру калай һәм чумдыру көмеш процессын кабул итте, соңгы елларда кургашсыз тенденция белән калай сиптерү процессын куллану тагын да чикләнде.