PCB Worldдан

Электрон җиһазлар өчен эш вакытында билгеле күләмдә җылылык барлыкка килә, шулай итеп җиһазның эчке температурасы тиз күтәрелә.Әгәр дә җылылык вакытында таралмаса, җиһазлар җылынуны дәвам итәрләр, һәм җылыту аркасында җайланма эшләмәячәк.Электрон җиһазларның ышанычлылыгы кимиячәк.

Шуңа күрә, схема тактасында яхшы җылылык таратуны дәвалау бик мөһим.PCB схема тактасының җылылык таратуы бик мөһим сылтама, шуңа күрә PCB схема тактасының җылылык тарату техникасы нәрсә ул, әйдәгез моны бергәләп карап чыгыйк.

01
PCB такта аша җылылык тарату Хәзерге вакытта киң кулланылган PCB такталары - бакыр капланган / эпокси пыяла тукымалар субстратлары яки фенолик резин пыяла тукымалар субстратлары, һәм аз күләмдә кәгазь нигезендәге бакыр такталар кулланыла.

Бу субстратлар искиткеч электр үзлекләренә һәм эшкәртү үзлекләренә ия булсалар да, җылылыкның начар таралуы бар.Highгары җылыту компонентлары өчен җылылык тарату ысулы буларак, җылылыкның PCB резинасы белән үткәрелүен көтеп булмый диярлек, ләкин җылылыкны компонент өслегеннән әйләнә-тирә һавага тарату.

Ләкин, электрон продуктлар компонентларны миниатюризацияләү, югары тыгызлыклы монтажлау һәм югары җылыту җыю чорына кергәнлектән, җылылыкны таркатыр өчен бик кечкенә өслек мәйданы булган компонент өслегенә таяну җитми.

Шул ук вакытта, QFP һәм BGA кебек өслек монтаж компонентларын киң куллану аркасында, компонентлар тудырган җылылык PCB тактага күп күләмдә күчерелә.Шуңа күрә, җылылык таратуны чишүнең иң яхшы ысулы - җылыту элементы белән турыдан-туры бәйләнештә булган PCBның җылылык тарату сыйфатын яхшырту.Conductткәрелгән яки нурланышлы.

PCB макеты
Rылылык сизгер җайланмалар салкын җил өлкәсендә урнаштырылган.

Температураны ачыклау җайланмасы иң кайнар урында урнаштырылган.

Шул ук басма тактадагы җайланмалар калорияле кыйммәтенә һәм җылылык таралу дәрәҗәсенә карап мөмкин кадәр тәртипкә китерелергә тиеш.Кечкенә калорифик кыйммәтле яки начар җылылыкка чыдам җайланмалар (кечкенә сигнал транзисторлары, кечкенә интеграль схемалар, электролитик конденсаторлар һ.б.) суыту һава агымына урнаштырылырга тиеш.Иң югары агым (подъездда), зур җылылыкка яки җылылыкка каршы торучы җайланмалар (мәсәлән, электр транзисторлары, зур масштаблы интеграль схемалар һ.б.) суыту һава агымының иң аскы агымына урнаштырылган.

Горизонталь юнәлештә, югары көчле җайланмалар җылылык үткәрү юлын кыскарту өчен, бастырылган такта читенә якынрак урнаштырыла;вертикаль юнәлештә, югары көчле җайланмалар басылган такта өстенә мөмкин кадәр урнаштырыла, бу җайланмалар эшләгәндә башка җайланмалар температурасына тәэсирен киметү өчен.

Theиһазда басылган такта җылылык таралуы, нигездә, һава агымына таяна, шуңа күрә конструкторлык вакытында һава агымы юлын өйрәнергә, һәм җайланма яки басылган схема тактасы акыллы конфигурацияләнергә тиеш.

Дизайн процессында каты бердәм таратуга ирешү еш кына кыен, ләкин бик зур тыгызлык булган өлкәләр кайнар нокталарның бөтен схеманың нормаль эшләвенә тәэсир итмәскә тиеш.

Мөмкин булса, басылган схеманың җылылык нәтиҗәлелеген анализларга кирәк.Мәсәлән, кайбер профессиональ PCB дизайн программаларына кушылган җылылык эффективлыгы индексын анализлау программа модуле дизайнерларга схема дизайнын оптимальләштерергә булыша ала.

02
Heatгары җылылык китерүче компонентлар плюс радиаторлар һәм җылылык үткәргеч тәлинкәләр.PCB-ның аз компонентлары күп күләмдә җылылык тудырганда (3тән дә ким), җылылык чыгаручы компонентларга җылыткыч яки җылылык торбасы кушылырга мөмкин.Температураны төшерә алмаганда, җылылык тарату эффектын көчәйтү өчен җылыткыч белән радиатор кулланырга мөмкин.

Heatingылыту җайланмалары саны зур булганда (3 дән артык), зур җылылык таратучы капка (такта) кулланылырга мөмкин, бу PCB яки зур фатирдагы җылыту җайланмасының торышы һәм биеклеге буенча көйләнгән махсус җылыткыч. җылылык линиясе Төрле компонент биеклек позицияләрен кисегез.Heatылылык тарату каплавы компонент өслегенә тоташтырылган, һәм ул җылылыкны тарату өчен һәр компонент белән элемтәгә керә.

Ләкин, компонентларны җыю һәм эретеп ябыштыру вакытында биеклекнең начар эзлеклелеге аркасында җылылык тарату эффекты яхшы түгел.Гадәттә, җылылык тарату эффектын яхшырту өчен компонент өслегенә йомшак җылылык фазасын үзгәртү җылылык тактасы өстәлә.

03
Ирекле конвекция һавасын суытучы җиһазлар өчен вертикаль яки горизонталь интеграль схемаларны (яки башка җайланмаларны) урнаштыру яхшырак.

04
Heatылылыкның таралуын тормышка ашыру өчен акыллы чыбык дизайны кабул итегез.Тәлинкәдәге резинаның җылылык үткәрүчәнлеге начар булганга, һәм бакыр фольга сызыклары һәм тишекләре яхшы җылылык үткәргечләре, бакыр фольгасының калган тизлеген арттыру һәм җылылык үткәрү тишекләрен арттыру җылылык таратуның төп чарасы.PCB-ның җылылык тарату сыйфатын бәяләү өчен, төрле җылылык үткәрүчәнлеге булган төрле материаллардан торган композит материалның эквивалент җылылык үткәрүчәнлеген (тугыз экв.) Хисапларга кирәк, PCB өчен изоляцион субстрат.

05
Шул ук басма тактадагы җайланмалар калорияле кыйммәтенә һәм җылылык таралу дәрәҗәсенә карап мөмкин кадәр тәртипкә китерелергә тиеш.Түбән калорияле кыйммәтле яки начар җылылыкка чыдам җайланмалар (мәсәлән, кечкенә сигналлы транзисторлар, кечкенә интеграль схемалар, электролитик конденсаторлар һ.б.) суыткыч һава агымына урнаштырылырга тиеш.Иң югары агым (подъездда), зур җылылыкка яки җылылыкка каршы торучы җайланмалар (мәсәлән, электр транзисторлары, зур масштаблы интеграль схемалар һ.б.) суыту һава агымының иң аскы агымына урнаштырылган.

06
Горизонталь юнәлештә, югары көчле җайланмалар җылылык үткәрү юлын кыскарту өчен, бастырылган такта читенә якын урнашкан;вертикаль юнәлештә, югары көчле җайланмалар, бу җайланмаларның башка җайланмалар температурасына йогынтысын киметү өчен, бастырылган такта өстенә мөмкин кадәр якын урнаштырылган..

07
Theиһазда басылган такта җылылык таралуы, нигездә, һава агымына таяна, шуңа күрә конструкторлык вакытында һава агымы юлын өйрәнергә, һәм җайланма яки басылган схема тактасы акыллы конфигурацияләнергә тиеш.

Airава агып торганда, ул һәрвакыт түбән каршылыклы урыннарда агып китә, ​​шуңа күрә басылган схемадагы җайланмаларны конфигурацияләгәндә, билгеле бер өлкәдә зур һава киңлеген калдырмагыз.

Бөтен машинада берничә басма схема конфигурациясе дә бер үк проблемага игътибар итергә тиеш.

08
Температурага сизгер җайланма иң түбән температура өлкәсендә урнаштырылган (мәсәлән, җайланма төбе).Аны беркайчан да җылыту җайланмасы өстенә куймагыз.Горизонталь яссылыкта берничә җайланманы селкетү яхшырак.

09
Powerгары җылылык куллану һәм җылылык җитештерү җайланмаларын җылылык тарату өчен иң яхшы урынга урнаштырыгыз.Басма такта почмакларына һәм периферия кырларына югары җылыту җайланмалары куймагыз, аның янында җылыткыч урнаштырылмаса.Энергия резисторын эшләгәндә, мөмкин кадәр зуррак җайланма сайлагыз, һәм бастырылган такта макетын көйләгәндә җылылык тарату өчен җитәрлек урын булдырыгыз.

10
PCB-та кайнар нокталар концентрациясеннән сакланыгыз, көчне PCB тактага тигез бүлегез, һәм PCB өслегенең температурасы бердәм һәм эзлекле булсын.

Дизайн процессында каты бердәм таратуга ирешү еш кына кыен, ләкин бик зур тыгызлык булган өлкәләр кайнар нокталарның бөтен схеманың нормаль эшләвенә тәэсир итмәскә тиеш.

Мөмкин булса, басылган схеманың җылылык нәтиҗәлелеген анализларга кирәк.Мәсәлән, кайбер профессиональ PCB дизайн программаларына кушылган җылылык эффективлыгы индексын анализлау программа модуле дизайнерларга схема дизайнын оптимальләштерергә булыша ала.