2020-нче елда глобаль схема такталарының төрле продуктлары арасында субстратларның еллык бәясе 18,5% тәшкил итә, бу барлык продуктлар арасында иң югары.Субстратларның чыгару бәясе барлык продуктларның 16% ка җитте, күпкатлы такта һәм йомшак тактадан соң икенче урында.Оператор советының 2020-нче елда югары үсеш күрсәтүенең сәбәбен берничә төп сәбәп итеп әйтеп була: 1. Глобаль IC җибәрү артуын дәвам итә.WSTS мәгълүматлары буенча, 2020-нче елда IC җитештерү күләменең үсеш темплары якынча 6% тәшкил итә.Rateсеш темплары үсеш бәясенең үсеш темпларыннан бераз түбән булса да, якынча 4% дип фаразлана;2. ABF берәмлеге бәясе ABF ташучы тактага ихтыяҗ зур.5G база станцияләренә һәм югары җитештерүчән компьютерларга ихтыяҗның югары үсеше аркасында, төп чипларга ABF ташучы такталар кулланырга кирәк.3. 5G кәрәзле телефоннарыннан алынган оператор такталарына яңа сорау.2020-нче елда 5G кәрәзле телефон җибәрү якынча 200 миллион көткәннән түбән булса да, миллиметр дулкыны 5G Кәрәзле телефоннарда AiP модуллары саны яки RF фронтындагы ПА модуллары саны арту сәбәп булып тора. ташучы такталарга сорау арту.Гомумән алганда, технологик үсешме, базар ихтыяҗымы, 2020 ташучы такта, һичшиксез, барлык челтәр продуктлары арасында иң җәлеп итүче продукт.
Дөньяда IC пакетлары санының фаразланган тенденциясе.Пакет төрләре QFN, MLF, SON ..., SO, TSOP, QFP традицион корыч рамкалар төрләренә бүленәләр, һәм DIP азрак кадаклар, югарыдагы өч төр барысы да IC алып бару өчен әйдәп баручы рамкага мохтаҗ.Төрле төр пакетларның пропорцияләрендәге озак вакытлы үзгәрешләргә күз салсак, вафер дәрәҗәсе һәм ялан чип пакетларының үсеш темплары иң югары.2019 елдан 2024 елга кадәр еллык үсеш темплары 10,2% ка кадәр, һәм гомуми пакет санының өлеше дә 2019-нчы елда 17,8% тәшкил итә. 2024-нче елда 20,5% ка күтәрелә. Төп сәбәбе - шәхси мобиль җайланмалар, акыллы сәгатьләр. , наушниклар, киеп була торган җайланмалар ... киләчәктә дә үсешен дәвам итәрләр, һәм бу төр продукт бик исәпләү катлаулы чиплар таләп итми, шуңа күрә ул җиңеллекне һәм бәяне исәпкә алуны ассызыклый Алга таба, вафер дәрәҗәсендәге упаковка куллану мөмкинлеге шактый зур.Гомуми BGA һәм FCBGA пакетларын да кертеп, оператор такталарын кулланган югары дәрәҗәдәге пакет төрләренә килгәндә, 2019 - 2024 елларда катнаш еллык үсеш темплары якынча 5% тәшкил итә.
Глобаль ташучы такта базарында җитештерүчеләрнең базар өлеше бүленеше һаман да Тайвань, Япония һәм Көньяк Корея өстенлек итә.Алар арасында, Тайваньның базар өлеше 40% ка якын, бу хәзерге вакытта иң зур ташучы такта җитештерү өлкәсе, Көньяк Корея Япония җитештерүчеләре һәм Япония җитештерүчеләренең базар өлеше иң югары.Алар арасында Корея җитештерүчеләре тиз үсә.Аерым алганда, SEMCO субстратлары Samsung-ның кәрәзле телефон җибәрүенең үсеше белән сизелерлек артты.
Киләчәк бизнес мөмкинлекләренә килгәндә, 2018 елның икенче яртысында башланган 5G төзелеше ABF субстратларына сорау тудырды.2019итештерүчеләр 2019-нчы елда җитештерү куәтләрен киңәйткәч, базар әле җитми.Тайвань җитештерүчеләре хәтта яңа җитештерү куәтен булдыру өчен 10 миллиард доллардан артык НТ инвестицияләделәр, ләкин киләчәктә базаларны кертәчәкләр.Тайвань, элемтә җиһазлары, югары җитештерүчән санаклар ... барысы да ABF оператор такталарына сорау алачак.2021-нче ел әле дә ABF ташучы такталарга булган ихтыяҗны канәгатьләндерү елы булыр дип фаразлана.Моннан тыш, Qualcomm 2018 елның өченче кварталында AiP модулын эшләтеп җибәргәннән бирле, 5G акыллы телефоннары кәрәзле телефонның сигнал кабул итү сәләтен яхшырту өчен AiP кабул иттеләр.Соңгы 4G акыллы телефоннар белән чагыштырганда, йомшак такталарны антенна итеп кулланып, AiP модулында кыска антенна бар., RF чип… һ.б.бер модульдә пакетланган, шуңа күрә AiP ташучы тактага сорау алыначак.Моннан тыш, 5G терминал элемтә җиһазлары 10-15 AiP таләп итә ала.Eachәрбер AiP антенна массивы 4 × 4 яки 8 × 4 белән эшләнгән, моның өчен күп санлы ташучы такталар кирәк.(TPCA)