PCBда, никель кыйммәтле һәм төп металллар өчен субстратурасы буларак кулланыла. PCB аз стресслы никель депозитлары, гадәттә, үзгәртелгән Ватт Никель кисәк чишелешләре һәм стрессны киметүче өстәмәләр белән тутырылган нечкә никель чишелешләре. Профессиональ җитештерүчеләр сезнең өчен анализлаик, PCB Никель ябык чишелеш проблемалары аны кулланганда гадәттә очрашалар?
1. Никель процессы. Төрле температура белән кулланылган мунча температурасы да аерылып тора. Higherгары температура белән нечкә салу эремәдә, алынган никель каплау катламы түбән эчке стресс һәм яхшы юл белән. Гомуми эш температурасы 55 ~ 60 градуста саклана. Әгәр дә температура бик югары, никель тозлы гидролиз булса, барлыкка килер, капантның иң күп вакытта һәм шул ук вакытта катод поляризациясен киметү.
2. PH бәясе. Никель белән капланган электролитның PH бәясе каплау эшенә һәм электролит спектаклегә зур йогынты ясый. Гомумән алганда, PCB электролитының PH бәясе 3 белән 4 арасында саклана. Nickelh offeгыйльнең PR кыйммәте белән каплау чишелешенең югары булмаган көче һәм катодның хәзерге эффективлыгы бар. Ләкин р дип бик югары, чөнки метод элек элек электроплау процессы вакытында водородны эволюцияли, ул 6дан зуррак булганда, ул 6 яшьтән зур тишеккә китерәчәк. Түбән рН белән никель чишү яхшырак, электролитта никель тозының эчтәлеген арттыра ала. Ләкин, рент бик түбән булса, якты каплау катламын алу өчен температура күләме тарланыр. Никель карбонатны яки төп никель карбонатын өстәү PH бәясен арттыра; Сулфамик кислоталау яки күкерт кислотасы PH бәясен киметә, һәм эш вакытында дүрт сәгать саен PH бәясен тикшерә һәм көйли.
3. Анод. Хәзерге вакытта сайлап торган PCBS-ны гадәти никель каплау буенча барлык өстенлекләр кулланыла, титан кәрзиннәрен эчке никель почмагы өчен каплау өчен гадәти. Титан кәрзине подъезд материалына урнаштырырга тиеш, запропилен материалдан тукыма, анод балчыкның туктау чишелешенә кермәсен өчен, регуляр рәвештә чистартылырга һәм күзнең шома булуын тикшерергә тиеш.
4. чистарту. Планлаштыруда органик пычрану булганда, аны активлаштырылган углерод белән карарга кирәк. Ләкин бу ысул, гадәттә стресс-җиңелүче агентның бер өлешен (өстәмә) бетерергә тиеш, алар өстәмә булырга тиеш.
5. Анализ. Тигез чишелеш процесс белән күрсәтелгән процесс кагыйдәләренең төп пунктларын кулланырга тиеш. Вакыт-вакыт анализлау.
6. .Әр сүзнең. Никель каплау процессы башка электроплау процесслары белән бер үк. Сынауның максаты - концентрация үзгәрүен киметү һәм рөхсәт ителгән агым тыгызлыгының югары чикләрен арттыру өчен массакүләм күчерү процессын тизләтү. Тапшыру чишелешен утыруның бик мөһим эффекты да, нечкә ябыштыргыч катламда чистартуны киметергә яки булдырмаска тиеш. Гадәттә кысылган һава, катод хәрәкәте һәм мәҗбүри әйләнешне (углерод үзәге һәм мамык үзәге фильтрлау) кушылган.
7. Катод кыры тыгызлыгы. Катод агым тыгызлыгы катодның агымдагы эффективлыгына, чүплек ставкасына һәм каплау сыйфатына тәэсир итә. Никель каплау өчен аз фон белән электролит кулланганда, хәзерге агым тыгызлыгы өлкәсендә, катод хәзерге тыгызлыгы арту белән арта; югары агымдагы тыгызлык өлкәсендәге катод ток-эффективлыгы хәзерге тыгызлыктан бәйсез; Электроплау сыек Никель кулланганда, катод арасында агымдагы эффективлык һәм агымдагы тыгызлык мөһим түгел. Башка ташлау төрләре кебек, катод диапазоны никель төкерү өчен сайланган тыгызлык шулай ук сайлау чишелешенең композициясенә, температурага һәм дулкынлануның композициясенә бәйле булырга тиеш.