Монтаж тыгызлыгы югары, электрон продуктлар зурлыгы һәм авырлыгы җиңел, һәм пач компонентларының күләме һәм компоненты традицион плагин компонентларының 1/10 өлешен тәшкил итә.
СМТны гомуми сайлап алганнан соң, электрон продуктлар күләме 40% тан 60% ка, авырлыгы 60% тан 80% ка кадәр кими.
Highгары ышанычлылык һәм көчле тибрәнү каршылыгы. Сатучы кушылманың түбән җитешсезлек дәрәҗәсе.
Яхшы югары ешлык характеристикалары. Электромагнит һәм RF интерфейсын киметү.
Автоматизациягә ирешү, җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрү җиңел. Бәяне 30% ~ 50% ка киметегез. Мәгълүматны, энергияне, җиһазларны, эшче көче, вакыт һ.б.
Ни өчен Surface Mount Skills (SMT) кулланырга?
Электрон продуктлар миниатюризация эзли, һәм кулланылган тишелгән плагин компонентларын киметеп булмый.
Электрон продуктларның функциясе тулырак, һәм интеграль схеманың (IC) тишелгән компонентлары юк, аеруча зур масштаблы, югары интеграль икалар, һәм өслек пач компонентлары сайланырга тиеш.
Продукция массасы, производствоны автоматлаштыру, аз чыгымлы югары җитештерү, клиент ихтыяҗларын канәгатьләндерү һәм базар көндәшлелеген ныгыту өчен сыйфатлы продуктлар җитештерү
Электрон компонентларны үстерү, интеграль схемалар үсеше, ярымүткәргеч мәгълүматларны күп куллану
Электрон технология революциясе бик мөһим, дөнья тенденциясен куып бара
Ни өчен җир өстендә урнаштыру осталыгында чиста булмаган процесс кулланырга?
Productionитештерү процессында, продуктны чистартканнан соң, калдыклы су су сыйфатын, җирне, хайваннарны һәм үсемлекләрне пычрата.
Су чистартуга өстәп, хлорофлород углеводлары булган органик эреткечләрне кулланыгыз (CFC & HCFC) Чистарту шулай ук һавага һәм атмосферага пычрану һәм зыян китерә. Чистарту агентының калдыклары машина тактада коррозиягә китерәчәк һәм продуктның сыйфатына җитди йогынты ясый.
Чистарту эшләрен һәм машинаны тоту чыгымнарын киметү.
Бер чистарту да хәрәкәт һәм чистарту вакытында PCBA китергән зыянны киметә алмый. Чистартып булмый торган кайбер компонентлар бар.
Агым калдыклары контрольдә тотыла һәм чистарту шартларын визуаль тикшерүне булдырмас өчен продукт тышкы кыяфәтенә туры китереп кулланыла ала.
Калдык агымы электр функциясе өчен өзлексез камилләштерелде, әзер продукт электр энергиясен агып чыкмасын өчен, җәрәхәтләр китерә.
SMT пач эшкәртү заводының SMT пачын ачыклау ысуллары нинди?
SMT эшкәртүдә ачыклау - PCBA сыйфатын тәэмин итү өчен бик мөһим чара, төп ачыклау ысулларына кул белән визуаль ачыклау, эретеп ябыштыручы калынлыкны үлчәү, автоматик оптик ачыклау, рентген ачыклау, онлайн тест, очу энә сынаулары һ.б. керә. төрле ачыклау эчтәлеге һәм һәр процессның характеристикалары аркасында, һәр процесста кулланылган ачыклау ысуллары да төрле. Смт пач эшкәртү заводын ачыклау ысулында, кул белән визуаль ачыклау һәм автоматик Оптик инспекция һәм рентген инспекциясе - өслек җыю процессын тикшерүдә иң еш кулланыла торган өч ысул. Онлайн тест статик тест та, динамик тест та булырга мөмкин.
Global Wei Technology сезгә кайбер ачыклау ысуллары белән кыскача таныштыру бирә:
Беренчедән, кул белән визуаль ачыклау ысулы.
Бу ысул аз кертүгә ия һәм тест программаларын эшләргә кирәк түгел, ләкин ул әкрен һәм субъектив, үлчәнгән мәйданны визуаль рәвештә тикшерергә кирәк. Визуаль инспекция булмаганлыктан, ул хәзерге SMT эшкәртү линиясендә эретеп ябыштыру сыйфатын тикшерүнең төп чарасы буларак бик сирәк кулланыла, һәм күбесе эшкәртү өчен кулланыла һ.б.
Икенчедән, оптик ачыклау ысулы.
PCBA чип компонентының пакет күләменең кимүе һәм схема тактасы тыгызлыгының артуы белән, SMA инспекциясе көннән-көн катлаулана бара, күз белән кул белән тикшерү көчсез, аның тотрыклылыгы һәм ышанычлылыгы җитештерү һәм сыйфат контроле ихтыяҗларын канәгатьләндерү авыр. динамик ачыклауны куллану көннән-көн мөһимрәк булып китә.
Кимчелекләрне киметү коралы буларак автоматлаштырылган оптик тикшерүне (AO1) кулланыгыз.
Яхшы процесс контроленә ирешү өчен, аны эшкәртү процессында хаталарны табу һәм бетерү өчен кулланырга мөмкин. AOI алдынгы күрү системаларын, яңа җиңел туклану ысулларын, югары зурлау һәм катлаулы эшкәртү ысулларын куллана, югары сынау тизлегендә югары җитешсезлекләрне алу темпларына ирешү өчен.
SMT җитештерү линиясендә AOl позициясе. СМТ җитештерү линиясендә гадәттә 3 төр AOI җиһазлары бар, беренчесе - AOI, экранга бастыруга куелган, эретеп ябыштыручы пастасы җитешсезлеген ачыклау өчен, бу экраннан соң бастыру AOl дип атала.
Икенчесе - AOI, ул пачтан соң урнаштырылган, җайланма монтаж җитешсезлекләрен ачыклау өчен урнаштырылган, посттан соң AOl дип атала.
Өченче төр AOI чагылдырылганнан соң урнаштырыла, җайланма монтажлау һәм эретеп ябыштыру кимчелекләрен ачыклау, рефловкадан соң AOI дип атала.
