Сәнгатьнең тыгызлыгы зур, электрон продуктлар авырлыгы һәм яктылыгы күләменең күләме һәм компонентлары күләме һәм компоненты - традицион плагин компонентларының 1/10е гына
Смитны гомуми сайлаудан соң, электрон продуктлар күләме 40% ка кимеде, һәм авырлыгы авырлыгы 60% ка кимеде.
Ышанычлылык һәм көчле тибрәнү каршылыгы. Эретелгән буынның аз кимчелек дәрәҗәсе.
Яхшы югары ешлык характеристикалары. Электромагнит һәм Россия комачаулыкын киметү.
Автоматизациягә ирешү җиңел, җитештерү нәтиҗәлелеген яхшырту. Бәяне 30% ка киметегез. Мәгълүмат, энергия, җиһазлар, эшче көче, вакытны һ.б.
Ни өчен җир өстендәге осталыкны куллану (SMT)?
Электрон продуктлар миниатуризацияләү эзләү, һәм кулланылган тишелгән компонентлар кыскартылмый.
Электрон продуктлар функциясе тагын да тулырак, һәм интеграль схема (IC) юк
Продукция массасы, җитештерүне автоматизация, завод аз чыгымлы югары җитештерүчәнлеккә югары җитештерүчәнлеккә югары җитештерүчән продуктлар җитештереп, базар көндәшлелеген көчәйтә
Электрон компонентларның үсеше, интеграль схемалар (ICS), ярымүткәргеч мәгълүматларның күп куллану
Электрон технология революциясе императив, Бөтендөнья тенденциясен куып чыгару
Нигә осталык өстендәге чиста процесс кулланасыз?
Productionитештерү процессында, продукт чистарту су сыйфаты, җир, хайваннар һәм үсемлекләрнең пычрануын китерә.
Су чистартудан тыш, хлорофлуорокарбоннар (CFC & HCFC чистарту да пычрануга һәм һава һәм атмосферага зыян китерә. Чистарту агенты калдыклары машина тактасына коррозия китерәчәк һәм продуктның сыйфатына җитди йогынты ясаячак.
Чистарту операциясен һәм машина хезмәтенең чыгымнарын киметү.
Чистарту хәрәкәт һәм чистарту вакытында PCBA аркасында китерелгән зыянны киметә алмый. Чистартып булмый торган кайбер компонентлар бар.
Флук калдыклары контрольдә тота һәм чистарту шартларын визуаль тикшерү таләпләре буенча кулланылырга мөмкин.
Калдык агымы электр функциясен электр агып чыкмас өчен өзлексез яхшырды, нәтиҗәдә теләсә нинди җәрәхәтләр китерде.
SMT пач эшкәртү заводының SMT пачны ачыклау ысуллары нинди?
SMT эшкәртүдә ачыклау - төп ачыклау ысуллары белән тәэмин итү өчен, башка ачыклау. Смт пач эшкәртү заводы ачыклау ысулында кул белән визуаль ачыклау һәм автоматик ачыклау һәм х-рай инспекциясе - җир өстендәге җыю процессында иң еш кулланыла торган ысул. Онлайн тест статик тест һәм динамик сынау булырга мөмкин.
Глобаль Вей технология сезгә кайбер ачыклау ысулларына кыскача кереш сүз бирә:
Беренче, кул белән визуаль ачыклау ысулы.
Бу ысулның аз кереме аз, тест программаларын үстерергә кирәкми, ләкин бу әкрен һәм субъектив һәм үлчәнгән мәйданны визуаль рәвештә тикшерергә тиеш. Визуаль инспекция булмау аркасында бик сирәк кулланыла, чөнки төп эретеп ябыштыру сыйфатын тикшерү чарасы буларак, хәзерге SMT эшкәртү сызыгында, һәм аның күбесе эш өчен кулланыла.
Икенчедән, оптик ачыклау ысулы.
PCBA чипсы компонентлары пакетының кыскарту һәм схема тактасы пач фикерен киметү өчен, SMA инспекция җитештерү һәм ышанычсызлык кирәк түгел, аның тотрыклылыгы һәм ышанычлылыгы кирәк, шуңа күрә динамик ачыклау куллану күбрәк бара.
Җитешсезлекләрне киметү өчен автоматлаштырылган оптик тикшерү (AO1) куллану.
Аны яхшы процесс белән идарә итү өчен пач эшкәртү процессында хаталарны табу һәм бетерү өчен кулланылырга мөмкин. Aoi алдынгы күренеш системаларын куллана, югары сынау тизлегендә зур җитешсезлекләрне яулап алу ставкасына ирешү өчен, зур зурлык методлары, югары зурлык һәм катлаулы эшкәртү ысуллары.
AOL-ның SMT җитештерү линиясе. Гадәттә SMT җитештерү линиясе буенча 3 төрле AOI җиһазлары бар, беренчесе - эретелгән Aoii, эретелгән паста хатасын ачыклау өчен, экран басуга урнаштырылган, ул экраннан соң бастырылган бастыру.
Икенчесе - Aoi-out-ның корпусы коро-петчостан петчостан петачы дип аталган пачаны ачыклау өчен.
Aoi өченче төре җайланма монтажлау һәм эретеп ябыштыру җитешсезлекләрен ачыклаудан соң урнаштырыла, Aoi (Rowloow ooi сайтыннан соң.
