PCB проектлау процессында кайбер инженерлар вакытны экономияләү өчен аскы катламның бөтен өслегенә бакыр салырга теләмиләр.Бу дөресме?PCB бакыр белән капланган булырга тиешме?
Беренчедән, безгә ачык булырга кирәк: аскы бакыр белән каплау PCB өчен файдалы һәм кирәк, ләкин бөтен тактадагы бакыр каплау билгеле бер шартларга туры килергә тиеш.
Аскы бакыр каплауның өстенлекләре
1. EMC күзлегеннән караганда, аскы катламның бөтен өслеге бакыр белән капланган, бу эчке сигнал һәм эчке сигнал өчен өстәмә саклауны һәм тавышны басуны тәэмин итә.Шул ук вакытта, аның төп җиһазлар һәм сигналлар өчен билгеле саклагыч саклавы бар.
2. heatылылык тарату күзлегеннән, PCB такта тыгызлыгының хәзерге артуы аркасында, BGA төп чип шулай ук җылылык тарату проблемаларын тагын да күбрәк карарга тиеш.PCB-ның җылылык тарату сыйфатын яхшырту өчен, бөтен схема тактасы бакыр белән җирләнгән.
3. Процесс күзлегеннән караганда, PCB тактасын тигез бүлү өчен бөтен такта бакыр белән җирләнгән.PCB эшкәртү һәм басу вакытында PCB бөкләнүдән һәм бөкләнүдән сакланырга кирәк.Шул ук вакытта, PCB чагылдыру эретү аркасында килеп чыккан стресс тигез булмаган бакыр фольга аркасында булмаячак.PCB бит.
Искә төшерү: Ике катлы такталар өчен бакыр каплау кирәк
Бер яктан, ике катлы тактада тулы белешмә яссылыгы булмаганлыктан, асфальтланган җир кире кайту юлын тәэмин итә ала, һәм импедансны контрольдә тоту максатына ирешү өчен копланар белешмә буларак кулланылырга мөмкин.Без гадәттә җир катламын аскы катламга куя алабыз, аннары төп компонентларны, электр линияләрен һәм сигнал линияләрен өске катламга куя алабыз.Impгары импеданс схемалары, аналог схемалар (аналог-санлы конверсия схемалары, күчергеч режимдагы электр конверсия схемалары) өчен бакыр белән каплау яхшы гадәт.
Түбәндә бакыр белән каплау шартлары
Бакырның аскы катламы PCB өчен бик яраклы булса да, аңа кайбер шартларны үтәргә кирәк:
1. Бер үк вакытта мөмкин кадәр ятагыз, берьюлы капламагыз, бакыр тире ярылмасын, бакыр өлкәсенең җир катламындагы тишекләр аша өстәгез.
Сәбәп: surfaceир катламындагы бакыр катламы компонентлар һәм өслек катламындагы сигнал сызыклары белән өзелергә һәм юк ителергә тиеш.Әгәр дә бакыр фольга начар җиргә салынган булса (аеруча нечкә һәм озын бакыр фольга ватылса), ул антеннага әйләнәчәк һәм EMI проблемаларын китерәчәк.
2. Монументаль эффектлардан саклану өчен, кечкенә пакетларның җылылык балансын карагыз, аеруча кечкенә пакетлар, мәсәлән 0402 0603.
Сәбәп: Әгәр бөтен схема тактасы бакыр белән капланган булса, компонент кадакларының бакыры тулысынча бакырга тоташтырылачак, бу җылылыкның бик тиз таралуына китерәчәк, бу дезолдерлау һәм эшкәртүдә кыенлыклар тудырачак.
3. Бөтен PCB схема тактасының төпләнүе яхшырак өзлексез грунт.Электр линиясе импедансындагы өзелмәслек өчен җирдән сигналга кадәр араны контрольдә тотарга кирәк.
Сәбәп: бакыр таблицасы җиргә бик якын, микросрип тапшыру линиясенең импедансын үзгәртәчәк, һәм өзелгән бакыр таблицасы тапшыру линиясенең импеданс тукталышына тискәре йогынты ясар.
4. Кайбер махсус очраклар куллану сценарийына бәйле.PCB дизайны абсолют дизайн булырга тиеш түгел, ләкин үлчәү һәм төрле теорияләр белән берләштерелергә тиеш.
Сәбәп: groundиргә салынырга тиешле сизгер сигналларга өстәп, югары тизлекле сигнал линияләре һәм компонентлары күп булса, күп санлы кечкенә һәм озын бакыр тәнәфесләре барлыкка киләчәк, һәм чыбык каналлары тыгыз.Layerир катламына тоташу өчен, өслектә мөмкин кадәр күбрәк бакыр тишекләреннән сакланырга кирәк.Surfaceир өсте өстәмә рәвештә бакырдан башка булырга мөмкин.