1. Өстәмә процесс

Химик бакыр катламы үткәргеч булмаган җирле дирижер линиясенең турыдан-туры үсүе өчен өстәмә ингибитор ярдәмендә җирле дирижер линияләренең турыдан-туры үсүе кулланыла.

Район тактасында өстәмә ысуллар тулысынча өстәмәгә, ярты өстәмә һәм өлешчә өстәмә һәм башка төрле юлларга бүләргә мөмкин.

2. Рюпанельләр, арткы такталар

Бу калын (0.093 ", 0,123") район советы, бүтән такталарны плаг итү һәм тоташтыру өчен кулланылган. Бу тыгыз тишектә күп тишеккә кереп эшләнә, ләкин эретеп, бер-бер артлы тоткарлык идарә аша уза. Компакторның гомуми схема тактасына кертелергә мөмкин. Бу махсус такта, аның 'тишеге белән шөгыльләнә алмый, шуңа күрә аның сыйфаты һәм аңа ярдәмче таләпләр күп түгел, шуңа күрә ул АКШта махсуслаштырылган сәнгать дәрәҗәсе диярлек.

3. Төзү процессы

Бу нечкә мультура ясауның яңа өлкәсе IBM SLC процессыннан алынган 1989-нчы елда традицион иртәнге панельдән алынган, чөнки Probmer52 кебек, ярты катлы һәм шахталарны "Оптик тишек хисе". . Кирәкле сандагы катлам катламнарны кабатлап җибәрәчәк. Бу ысул механик бораулауның кыйммәт бәясеннән кача алмый, ләкин тишек диаметрын 10милдән кимрәк киметә алмый. Соңгы 5 ~ 6 ел эчендә традицион катламны бозу, Европа индустриясендә, Европа индустриясендә мондый төзелеш процессын кабул итәләр, хәзерге продуктлар 10 төрдән артык. "Фотосеситорлы очкыннардан кала"; Бакалин химик эфир, лазер коры кебек, плазма эчеп беткәннән соң бакыр каплагын бетергәннән соң, органик тәлинкәләр өчен. Моннан тыш, ярым каты резин белән капланган яңа Резин Капка бакыр фольгасы) ярым каты резина белән капланган, шулай ук ​​нечкә, кечерәк һәм нечкә күп катлам тәлинкә ясау өчен кулланылырга мөмкин. Киләчәктә диверсификацияләнгән шәхси электрон продуктлар чыннан да нечкә һәм кыска күп катламлы дөнья булачак.

4. Кермет

Керамик порошок һәм металл порошок катнаш, һәм ябышу бер каплау рәвешендә өстәлгән, анда район тактасы яки нечкә фильмда, җыелыш вакытында тышкы результив булмаган урынына бастырыла ала.

5. КОЛУ

Бу фарфор гибрид схемасы тактасы процессы. Кечкенә такта өслегендә басылган төрле кыйммәтле металлларның калын фильм сызыгы сызыклары югары температурада атыла. Калын фильмындагы төрле органик йөртүчеләр яндырыла, кыйммәтле металл дирижеры юлларын калдырып, үзара бәйләнеш өчен кулланылачак.

6. Кроссовер

Директорлар өслегендә ике чыбыкның өч үлчәмле кичүе һәм тамчысы арасында изоляцияләнгән медианы тутыру дип атала. Гадәттә, бер яшел буяу урыны плюс углерод фильмы джумперы, яки чыбыклар астындагы һәм астындагы катлам ысулы - андый "кроссовер".

7. Күрсәткеч чыбык советы

Күп чыбыклы совет өчен тагын бер сүз, тактага бәйләнгән түгәрәк эреметрланган чыбыктан ясалган һәм тишекләр белән тишелгән түгәрәк эремчектән ясалган. Бу төр күп санлы мультиплексның югары ешлык тапшыру линиясендәге спектакле гади PCB тарафыннан яссы квадрат линиядән яхшырак.

8. Диока

Бу Швейцария DYConex компаниясе Zurюрихтагы процессны төзеде. Бу плазмалы булган югары активлык формалаштыру өчен, аны ябык вакуум мохитен формалаштыру өчен, аны ябык вакуум мохитен чыгару өчен плажодка урнаштыра торган плажинизацияләү өчен плажинизацияләү өчен плажинизацияләү өчен плажинизацияләү. Коммерция процессы диикострат дип атала.

9. Электро-саклагычлы фоторесист

Электр фоторизитациясе, электр фоторизиты - яңа "фотосесни каршылык" төзелеш ысулы, башта "Электр буяу" кушымтасы "Фоторезит" кушымтасы белән таныштырды. Электроплау ярдәмендә, фотосессияле резолидацияләнгән резинал кисәкчәләре бертөрле район бортына бертөрле рәвештә, ингибитор. Хәзерге вакытта ул эчке ламинатны бакыр туры эфнау процессында массакүләм производствода кулланылды. Мондый роторесист анод яки катародка тиешенчә урнаштырылырга мөмкин, алар "Анод Фоторесист" һәм "Катод фотосыист" дип атала. Төрле фотоенсив принцип буенча, "фотоенсив полимерлаштыру" (тискәре эшләп) һәм "фотосессия эшлеклесе" (уңай эш) һәм башка ике төр бар. Хәзерге вакытта Эрде Фоторизитның тискәре төре коммерцияләштерелде, ләкин аны планар каршылык агенты итеп кулланырга мөмкин. Кичке тишектә фотоенсивлык кыенлыгы аркасында, аны тышкы тәлинкәнең рәсем тапшыру өчен кулланып булмый. "Позитель", ул тышкы тәлинкә өчен фотоаппарат булганга (фотоенсив мембрана аркасында кулланырга мөмкин булганга килгәндә, Япония сәнәгате тәэсир итми. Сүз шулай ук ​​электроторет фотосыист дип атала.

10. Тишәмбе

Бу тышкы кыяфәттә бөтенләй яссы булган махсус схема тактасы, барлык дирижерларга тәлинкәгә басым ясый. Аның бер панель практикасы - рәсем күчерү ысулын куллану, ул ярым каты советындагы бина бакыр фольгасының бер өлеше эми-катлы. Highгары температура һәм югары басымлы юлы ярым каты тәлинкәгә, тәлинкәгә чыгу эшләрен, сызыкка, өскә һәм барлык яссы схема тактасына керәчәк. Гадәттә, нечкә бакыр катламы кире кагыла торган схема өслегеннән соң, 20 дюйм родиум катламы, яисә 10 дюйм родиель катламы, яки слайд контакт вакытында түбән контакт каршылыгы һәм җиңелрәк сикерү өчен 10 дюймлы алтын катламны тутырырга мөмкин. Ләкин, бу ысул PLT өчен тишек булганда кулланылырга тиеш түгел. Директорның бөтенләй шома өслегенә ирешү җиңел түгел, һәм ул Reseгары температурада кулланылырга тиеш түгел, аннары резина киңәйтергә, аннары сызыкны өскә этәрә. Эточард-этәрү белән дә билгеле, әзерләү ярылган такта дип атала һәм әйләнүче ачкыч һәм сөртү контактлары кебек махсус максатларда кулланылырга мөмкин.

11. Frit

Полинлы фильмда (PTF) Бастыргыч пастага, конденсациянең эффекты, буш замамик субстратта бастыру ныклы металл схема системасын тәшкил иткәнен уйнау өчен, стакан порошок әле дә кушылырга тиеш.

12. Тулы өстәмә процесс

Ул тулы изоляциянең таблицасында, металл ысул белән түгел (зур күпчелек химик бакыр), сайлап схема эшчәнлеге үсеше бөтенләй дөрес булмаган бүтән белдерү, башкача "тулы электрсыз".

13. Гибрид интеграль интеграль

Бу кечкенә фарфор Нечкә субстрейн, асыллы металл үткәргеч тикшерү сызыгын куллану өчен, бастыру ысулында, аннары югары температура сыя. Бу басылган схема советы һәм ярымүткәргеч интеграль җайланмасы арасында калын фильм ташучыының бер төре. Элегерәк хәрби яки югары ешлыклы заявкалар өчен кулланылган гибрид соңгы елларда бик тиз үсте, югары бәядән артты, хәрби мөмкинлекләрне киметү, шулай ук ​​район такталарының миниатурациясе һәм нуры артында.

14. Интерпозер

Интерпозер изоляцион орган йөргән ике кат катламны аңлата, алар үткәргеч булырга тиешле урында торып, конденсатив тутыргыч. Мәсәлән, күпкырлы тәлинкә яки бакыр пассагы, ортосокс бакыр тишек стенасын тутыру, яисә вертикаль бер динсез үткәргеч катламы кебек материаллар барысы да бу төргә шаһитлар.

15. Лазер туры сурәтләү (LLDI)

Бу коры племага бәйләнгән тәлинкәгә басыгыз, инде рәсем тапшыру өчен тискәре тәэсир калдырмый, ләкин компьютер командиры лазер нуры урынына, турыдан-туры коры фильмда фотосесни фотоларны тиз сканерлау өчен. Дандагы дарудан соң коры фильмның як дивары вертикаль булса, яктылык бер тупланган энергия нурына параллель. Ләкин, ысул һәр юлда аерым эшли ала, шуңа күрә массакүләм җитештерү тизлеге фильм һәм традицион экспозиция ярдәмендә күпкә тизрәк. LDI сәгатенә 30 такта гына җитештерә ала, шуңа күрә ул вакыт-вакыт таблицаның дәлилен яки югары берәмлек бәясендә генә күренә ала. Тумыштан күп бәя аркасында, тармакта алга бару кыен

16.Лазер машинасы

Электрон тармакта, кисү, бораулау, эретеп ябышу һ.б., мәсәлән, кисү, бораулау, эретеп ябыштыру һ.б., лазер эшкәртү ысулы дип атау өчен күп нәрсә бар. Лазер "яктылык атты" кыскартыла, кыскартулар, "лазер" дип тәрҗемә ителә, "лазер" бушлай тәрҗемәсе өчен "лазер" дип тәрҗемә ителә. Лазер 1959-нчы елда рубутка лазер нуры җитештерү өчен бертөрле яктылык кулланган Америка физикасы тарафыннан ясалган. Еллар дәвамында тикшеренүләр яңа эшкәртү ысулы булдырды. Электроника сәнәгатеннән кала, ул шулай ук ​​медицина һәм хәрби өлкәләрдә кулланылырга мөмкин

17. Микро чыбыклар советы

Pth Enterәяүченең интервьюнкасы булган махсус схема тактасы гадәттә күп сиропольд дип атала. Чылбыр тыгызлыгы бик югары булганда (160 ~ 250ин / IN2), ләкин чыбык диаметры бик аз (25милдән дә), ул шулай ук ​​микро мөһерләнгән чарды.

18. Сызыклар

Ул өч үлчәмле форма куллана, стерео район советы процессын формалаштыру өчен формалаштыру ысулын ясагыз яки формалаштыру ысулын эшләгез, формалашкан схема схемасы дип аталган яки формалаштырылган система тоташуы.

19. Муливировкалау тактасы (дискрет чыбык советы)
Бу бик нечкә элырак чыбык куллана, турыдан-туры өч үлчәмле кроссовансыз, аннары "күп чыбык советы" дип аталган күп катламлы интервьюн. Бу PC, Америка компаниясе, һәм әле дә Хитачи тарафыннан Япония компаниясе тарафыннан җитештерелә. Бу MWB дизайнда вакытны экономияли һәм катлаулы схемалар белән аз санлы машиналар өчен яраклы була ала.

20. Нобль металл пасты

Бу калын кино схемасы өчен үткәргеч пасты. Экран бастыру белән керамик субстратта басылганда, аннары органик ташучы югары температурада янды, тотрыклы затлы металл схема барлыкка килә. Пастага өстәлгән металл порошок, югары температурада оксидлар формалаштырудан саклану өчен асыллы металл булырга тиеш. Товар кулланучыларга алтын, платина, родий, палладий яки башка кыйммәтле металллар бар.

21. Падс кына тактага гына

Тишеккә китерүнең беренче көннәрендә кайбер югары ышанычлылык күптөрле такталар, тәлинкә читендәге тишекне, тезелгән эретү линиясен калдырып, аскы эчке катламда эчтәлекле эремчек линиясен яшерде. Бу төр өстәмә ике катлам эретеп ябышып яшел буяу басылмый, аерым игътибар, сыйфат инспекциясе бик катгый.

Хәзерге вакытта чыбык тыгызлыгы аркасында күпләр (кәрәзле телефон кебек тыгыз линия белән шөгыльләнү дә булса, смг эретү тактасы. Зыян, SMT тәлинкәсе дә такталар гына

22. Полимер калын фильм (ptf)

Бу схемалар җитештерү, яки басма субстратта, керамик субстратта, экран бастыру һәм югары температураны яндыруда кулланылган кыйммәтле металл полоса пасты. Органик ташучы янгач, каты бәйләнгән схема схемасы барлыкка килә. Мондый тәлинкәләр гадәттә гибрид схемалар дип атала.

23. Ярым өстәмә процесс

Бу, изоляциянең төп материалына күрсәтелергә, башта химик бакыр белән булырга тиеш районны үстерергә, үзгәрү бакыр, "ярым өстәмә" процессны чакыруны дәвам итү -.

Әгәр дә химик бакыр ысулы барлык юл калынлыгы өчен кулланылса, процесс "гомуми өстәмә" дип атала. Игътибар итегез, югарыдагы билгеләмә * спецификациянең IPC-T-50E-ның 1992 елның июлендә басылган 2002-нче елның июлендә, бу оригиналь IPC-T-50D (1988 ноябрь). Тармакта билгеле булганча, беренче "D версиясе", гадәттәге, ялан булмаган, яки нечкә бакыр фольгасы (1 / 4oz яки 1/8oz кебек). Тискәре каршылык агентының рәсем транспорты әзерләнгән һәм кирәкле схема химик бакыр яки бакыр торган каплау белән калынлана. Яңа 50 яшьләр "нечкә бакыр" сүзе турында әйтми. Ике әйтем арасындагы аерма зур, һәм укучылар идеялары заман белән эволюцияләнгән кебек.

24.Бер

Бу җирле файдаланасыз бакыр фольганың субструкторы, "кыскарту ысулы" дип аталган район такта формасы, озак еллар район советының төп агымы. Бу "өстәмә" лопортерсыз субстратта турыдан-туры бакыр үткәргеч линияләрен өстәү өчен аермалы.

25. Калын кино схемасы

PTF (полимер калын фильм пассажиры), аларда кыйммәтле металллар бар, алар керамик субстратта басыла, аннары цеха системасын "калын фильм схемасы" дип аталган металл дирижер ясау. Бу кечкенә гибрид схема төре. Бер яклы PCBларда көмеш паста думпер шулай ук ​​калын фильм бастыру, ләкин югары температурада эштән алынган булырга тиеш түгел. Төрле субъектлар өслегендә басылган сызыклар калынлык 0,1 мм [4мил] күбрәк, һәм мондый "район системасының" җитештерү технологияләре "калын кино технологияләре" дип атала.

26. Нечкә кино технологиясе
Бу субстратта бәйләнгән дирижер һәм үзара бәйләнгән схема, анда калынлык 0,1 мм [4мил], химик пару, майлар, анодинг һ.б., "нечкә кино технологиясе" дип атала. Практик продуктларның нечкә фильм гибриды гибрид схемасы һәм нечкә кино интеграль схемасы һ.б.

27. Ламинатланган схема

Бу яңа схема җитештерү ысулы белән 93мил калынлык җитештерү ысулы эшкәртелде, башта тискәре коры кино графикасын күчерү, аннары югары тизлекле бакыр каплау сызыгы. Коры фильмны батканнан соң, чыбык басып торган корыч тәлинкә өслегенә ярым каты кадрга бастырылырга мөмкин. Аннары дат басмаган корыч тәлинкәсен бетерегез, сез яссы схеманың урнаштырылган схемасы тактасын ала аласыз. Ул әгәр әгъзаларның аралашу өчен бораулау һәм кисү тишекләре булырга мөмкин.

CC - 4 Копперкомплексер4; Эделро-Сапле фоторесист - Америка PCK компаниясе махсус бакырсыз субстратта эшләнгән (район такта информацион журналының 47-нче елгы планны карагыз) .ЭРКРИК ЯНКА КЫРЫРЫГЫЗ INCH (тишек аша); Mlc (күпмилләтле керамика) (җирле интерматика); кечкенә тәлинкә пидасы (фото төшерелгән күз алдына китерә торган диэлектрик) керамик күпьярика схемалары; Ptf (фотоенсив медиа) полимер калын фильм схемасы (калын фильмның төп схемасы белән) SLC (Surrend Lamanarard схемалары); Surfaceир асты лабораториясе - 1993 елның июнендә Япония Альтернатив технология һәм бакыр белән электроплаглау линиясе. Бу күп катпер, тәлинкәдә бораулау кирәклеген бетерә.