1. Кушымчалар процессы

Химик бакыр катламы өстәмә ингибитор ярдәмендә үткәргеч булмаган субстрат өслегендә җирле үткәргеч линияләренең туры үсүе өчен кулланыла.

Схема тактасында өстәмә ысулларны тулы өстәмә, ярты өстәмә һәм өлешчә өстәмә һәм башка төрле ысулларга бүлеп була.

2. Арткы планеталар, арткы планеталар

Бу калын (мәсәлән, 0.093 ″, 0.125 ″) схема тактасы, бүтән такталарны тоташтыру һәм тоташтыру өчен махсус кулланыла. Бу каты тишеккә күп пинлы тоташтыргыч кертү белән эшләнә, ләкин эретеп түгел, аннары тоташтыргыч такта аша узучы чыбыкка бер-бер артлы чыбык ясау. Гомуми схемага тоташтыргычны аерым кертеп була. Шуңа күрә махсус такта, аның 'тишек аша эретеп булмый, ләкин тишек стенасын һәм чыбыкны туры картаны кулланырга рөхсәт итегез, шуңа күрә аның сыйфаты һәм аппертурасы таләпләре аеруча катгый, заказ саны күп түгел, гомуми схема заводы заводы. мондый заказны кабул итәргә теләми һәм җиңел түгел, ләкин ул АКШта махсуслаштырылган сәнәгатьнең югары дәрәҗәсенә әйләнде диярлек.

3. BuildUp процессы

Бу нечкә күпкатлы ясау өчен яңа өлкә, иртә мәгърифәтчелек IBM SLC процессыннан алынган, Япония Ясу заводында сынау производствосы 1989-нчы елда башланган, традицион икеле панельгә нигезләнгән, чөнки ике тышкы панель беренче комплекслы сыйфат Probmer52 кебек, сыек фотосенсивны каплаганчы, ярты каты һәм сизгер эремәдән соң миналарны чираттагы тайз катламы белән "оптик тишек тойгысы" (Фото - Via), аннары бакыр һәм бакыр белән каплау үткәргечнең химик комплекслы арту үткәргеченә. катлам, һәм сызыктан күзәтү һәм эфирдан соң, яңа чыбыкны һәм төп үзара бәйләнешле күмелгән тишекне яки сукыр тишекне ала ала. Кабатлау катламы кирәкле санны китерәчәк. Бу ысул механик бораулауның кыйммәт бәясеннән кача алмый, тишек диаметрын 10милдан да киметә ала. Соңгы 5 ~ 6 ел эчендә традицион катламны бозуның барлык төрләре бер-бер артлы күпкатлы технология кулланалар, Европа индустриясендә мондый BuildUp процессын ясыйлар, булган продуктлар 10 дан артык төрдә күрсәтелгән. "Фотосенсив күзәнәкләр" дән кала; Бакыр капкачны тишекләр белән бетергәннән соң, органик тәлинкәләр өчен эшкәртүле химик Этчинг, Лазер Абляциясе һәм Плазма Этчинг кебек төрле "тишек формалаштыру" ысуллары кулланыла. Моннан тыш, ярым каты каты белән капланган яңа Резин капланган бакыр фольга (Резин белән капланган бакыр фольга) шулай ук ​​нечкә, кечерәк һәм нечкә күп катламлы тәлинкәләрне эзлекле ламинация ясау өчен кулланырга мөмкин. Киләчәктә диверсификацияләнгән шәхси электрон продуктлар чыннан да нечкә һәм кыска күп катлы такта дөньясына әйләнәчәк.

4. Кермет

Керамик порошок һәм металл порошок катнаштырыла, һәм ябыштыргыч каплау төре булып өстәлә, аны схема тактасы (яки эчке катлам) калын пленка яки нечкә пленка белән бастырып була, урынына "резистор" урнаштыру урынына. җыю вакытында тышкы резистор.

5. Кооперация

Бу фарфор Гибрид схемасы процессы. Кечкенә такта өслегендә басылган төрле кыйммәтле металлларның калын фильм пастасының схемалары югары температурада атыла. Калын пленка пастасындагы төрле органик йөртүчеләр янып бетәләр, кыйммәтле металл үткәргечнең сызыкларын үзара бәйләнеш өчен чыбык итеп кулланырга калдыралар.

6. Кроссовер

Такта өслегендә ике чыбыкның өч үлчәмле кисешүе һәм тамчы нокталар арасында изоляцион матдә тутыру дип атала. Гадәттә, бер яшел буяу өслеге, углерод пленкасы, яки чыбык өстендә һәм астындагы катлам ысулы шундый "Кроссовер".

7. Дискрет-чыбык тактасы

Күп чыбыклы такта өчен тагын бер сүз, тактага бәйләнгән һәм тишекләр белән тишелгән түгәрәк эмаль чыбыктан ясалган. Мондый мультиплекс такта югары ешлыклы тапшыру линиясендә эшләве гади PCB белән ясалган яссы квадрат сызыктан яхшырак.

8. DYCO стратегиясе

Бу Швейцария Dyconex компаниясе Zurюрихта Процесс төзелешен эшләде. Бу бакыр фольгасын тәлинкә өслегендәге тишекләр урыныннан чыгару, аннары ябык вакуум мохитенә урнаштыру, аннары югары көчәнештә ионлаштыру өчен CF4, N2, O2 белән тулы актив плазманы формалаштыру өчен патентланган ысул. , тишелгән позицияләрнең төп материалын коррекцияләү һәм кечкенә юл күрсәткечләре чыгару өчен кулланыла ала (10милдан түбән). Коммерция процессы DYCOstrate дип атала.

9. Электро-Депозит Фоторезист

Электр фоторезистанты, электрофоретик фоторезистант - яңа "фотосенситив каршылык" төзелеш ысулы, башта "металл буяу" катлаулы металл әйберләр күренеше өчен кулланылган, күптән түгел "фоторезистант" кушымтасына кертелгән. Электроплатинг ярдәмендә, фотосенсив корылма резинаның корылма коллоид кисәкчәләре схема тактасының бакыр өслегенә бертөрле капланган, эфирга каршы ингибитор. Хәзерге вакытта ул массакүләм җитештерүдә эчке ламинатның бакырны туры эфирлау процессында кулланылган. Бу төр ЭД фоторесисты анод яки катодка төрле операция ысуллары буенча урнаштырылырга мөмкин, алар "анод фоторезист" һәм "катод фоторесисты" дип атала. Төрле фотосенситив принцип буенча, "фотосенситив полимеризация" (тискәре эш) һәм "фотосенсив декомпозиция" (позитив эш) һәм башка ике төр бар. Хәзерге вакытта ED фоторессантының тискәре төре коммерцияләштерелгән, ләкин аны планар каршылык агенты итеп кулланырга мөмкин. Чокырдагы фотосенсивның кыенлыгы аркасында, аны тышкы тәлинкәгә күчерү өчен кулланып булмый. Тышкы тәлинкә өчен фоторесист агент буларак кулланыла ала торган "позитив ЭД" га килгәндә (фотосенсив мембрана аркасында, тишек стенасына фотосенситив эффект тәэсир итми), Япония индустриясе әле дә көчен көчәйтә. массакүләм җитештерүне коммерцияләштерегез, нечкә линияләр җитештерү җиңелрәк булыр. Бу сүз шулай ук ​​Электроторетик фоторесист дип атала.

10. Флюс үткәргеч

Бу тышкы кыяфәттә бөтенләй яссы һәм барлык үткәргеч линияләрен тәлинкәгә бастырган махсус схема тактасы. Аның бер панель практикасы - рәсемне күчерү ысулын куллану, такта өслегенең бакыр фольгасын ярым каты булган төп материал тактага чыгару. Temperatureгары температура һәм югары басым ысулы ярым каты тәлинкәгә такта сызыгы, шул ук вакытта тәлинкә резинасын катырту эшләрен тәмамлау, сызыкка һәм барлык яссы схема тактасы булачак. Гадәттә, нечкә бакыр катламы кире тартыла торган схема өслегеннән чыгарыла, шулай итеп 0,3мил никель катламы, 20 дюймлы родий катламы яки 10 дюймлы алтын катлам түбән контактка каршы тору һәм контакт аша сикерү вакытында җиңелрәк тайпылу өчен капланган. . Ләкин, бу ысул PTH өчен кулланылырга тиеш түгел, басканда тишек ярылмасын өчен. Такта бөтенләй шома өслеккә ирешү җиңел түгел, һәм аны югары температурада кулланырга ярамый, резин киңәеп, аннары сызыкны өстән чыгарса. Etchand-Push буларак та билгеле, әзер такта Flush-Bonded Board дип атала һәм Rotary Switch һәм Wiping Contacts кебек махсус максатларда кулланыла ала.

11. Фрит

Поли калын фильмда (PTF) бастыру пастасында, кыйммәтле металл химикатларга өстәп, пыяла порошокны югары температураның эрүендә конденсация һәм ябышу эффектын уйнау өчен өстәргә кирәк, шулай итеп бастыру пастасы. буш керамик субстрат каты кыйммәтле металл чылбыр системасын барлыкка китерә ала.

12. Тулы өстәмә процесс

Бу тулы изоляциянең битендә, металл ысулның электродепозициясе булмаган (күпчелек химик бакыр), сайлап алу практикасы үсеше, дөрес булмаган тагын бер әйтем - "Тулы электролсыз".

13. Гибрид интеграль схема

Бу кечкенә фарфор нечкә субстрат, бастыру ысулында асыл металл үткәргеч сыя сызыгын куллану өчен, аннары югары температуралы сыя белән органик матдәләр янып бетте, үткәргеч сызыгы өскә калдырылды, һәм эретеп ябыштыру өлешләрен ясый ала. Бу басылган схема тактасы һәм ярымүткәргеч интеграль схема җайланмасы арасында калын кино технологиясенең схема йөртүчесе. Элегерәк хәрби яки югары ешлыктагы кушымталар өчен кулланылган Гибрид соңгы елларда бик тиз үсә, чөнки аның бәясе югары, хәрби мөмкинлекләре кими, автоматлаштырылган җитештерүдә кыенлыклар, шулай ук ​​миниатюризация һәм схема такталарының катлаулылыгы арта.

14. Интерпозер

Интерпозер, изоляцион орган үткәргән теләсә нинди ике кат үткәргечне аңлата, үткәргеч булырга тиешле урынга кайбер үткәргеч тутыргыч өстәп үткәргеч. Мәсәлән, күпкатлы тәлинкәләрнең ялан тишегендә, православие бакыр тишеге стенасын алыштыру өчен көмеш паста яки бакыр паста тутыру кебек материаллар, яки вертикаль бер юнәлешле үткәргеч каучук катламы кебек материаллар - барысы да бу төр интерпозаторлар.

15. Лазер туры күзаллау (LDI)

Бу коры пленкага бәйләнгән тәлинкәне басу, рәсемне күчерү өчен тискәре экспозицияне куллану түгел, ә компьютер боерыгы лазер нуры урынына, фотосенситив сурәтләү өчен тиз коры фильмда. Тасвирлаудан соң коры пленканың ян стенасы вертикаль, чөнки чыгарылган яктылык бер концентрацияләнгән энергия нурына параллель. Ләкин, метод һәр тактада аерым эшли ала, шуңа күрә массакүләм җитештерү тизлеге кино һәм традицион экспозиция куллануга караганда тизрәк. LDI сәгатенә уртача 30 зурлыктагы тактаны гына җитештерә ала, шуңа күрә ул вакыт-вакыт таблицаны тикшерү яки югары берәмлек бәясе категориясендә күренергә мөмкин. Тумыштан килгән бәянең югары булуы аркасында, тармакта алга этәрү кыен

16.Лазер Мачинг

Электрон индустриядә бик күп төгәл эшкәртү бар, мәсәлән, кисү, бораулау, эретеп ябыштыру һ.б. шулай ук ​​лазер эшкәртү ысулы дип аталган лазер яктылык энергиясен башкару өчен кулланылырга мөмкин. LASER - "Радиациянең җиңел көчәйтелгән стимуллаштырылган эмиссиясе" кыскартуларын аңлата, бушлай тәрҗемә итү өчен материк индустриясе тарафыннан "LASER" дип тәрҗемә ителә. Лазер 1959-нчы елда Америка физикы мозеры белән ясалган, ул бер яктылык нурын кулланып, ягулыкка лазер нуры чыгарган. Еллар дәвамында тикшерү яңа эшкәртү ысулын булдырды. Электроника тармагыннан кала, аны медицина һәм хәрби өлкәләрдә дә кулланырга мөмкин

17. Микро чыбык тактасы

PTH үзара бәйләнешле махсус схема тактасы гадәттә MultiwireBoard дип атала. Чылбыр тыгызлыгы бик югары булганда (160 ~ 250ин / in2), ләкин чыбыкның диаметры бик кечкенә (25милдан да азрак), ул шулай ук ​​микро мөһерләнгән схема тактасы дип тә атала.

18. Күрсәтелгән циркуит

Ул өч үлчәмле форма куллана, Стерео схемасы яки формалаштырылган система тоташу схемасы дип аталган стерео схема процессын тәмамлау өчен инъекция формалаштыру яки үзгәртү ысулы ясый.

19. Muliwiring Board (Дискрет чыбыклар тактасы)
Ул бик нечкә эмаль чыбык куллана, өч үлчәмле кроссовкалар өчен бакыр тәлинкәсез турыдан-туры, аннары тотрыклы һәм бораулау һәм каплау тишеге белән каплау, күп катламлы үзара бәйләнешле такта, “күп чыбыклы такта” дип атала. ". Бу PCK, Америка компаниясе тарафыннан эшләнгән һәм Hitachi тарафыннан Япония компаниясе белән җитештерелә. Бу MWB дизайнда вакытны саклый ала һәм катлаулы схемалар белән аз санлы машиналар өчен яраклы.

20. Металл пастасы

Бу калын кино схемасын бастыру өчен үткәргеч паста. Ул керамик субстратта экранда бастырылганда, аннары органик ташучы югары температурада янгач, төпле металл чылбыр барлыкка килә. Пастага кушылган үткәргеч металл порошогы югары температурада оксидлар барлыкка килмәсен өчен асыл металл булырга тиеш. Товар кулланучыларның алтын, платина, родий, палладий яки башка кыйммәтле металллары бар.

21. Такталар гына

Тишек инструментларының беренче көннәрендә кайбер югары ышанычлы күпкатлы такталар тишекне һәм эретеп ябыштыручы боҗраны тәлинкә читендә калдырдылар һәм сату мөмкинлеген һәм линия куркынычсызлыгын тәэмин итү өчен аскы эчке катламдагы үзара бәйләнеш сызыкларын яшерделәр. Тактадагы бу өстәмә ике кат яшел буяу белән эретеп бастырылмаячак, аеруча игътибарлы булганда, сыйфат тикшерүе бик катгый.

Хәзерге вакытта чыбык тыгызлыгы арту аркасында, күп көчле электрон продуктлар (кәрәзле телефон кебек), схема тактасы йөзе SMT ябыштыру тактасын яки берничә сызыкны калдыра, һәм тыгыз сызыкларның эчке катламга бәйләнеше, үзара бәйләнеше дә авыр. казу биеклегенә сукыр тишек яки сукыр тишек "каплагыч" (Падс-Он-Хол), үзара бәйләнеш буларак, зур бакыр өслегенең көчәнеш белән тулы тишекне киметү өчен, SMT тәлинкәсе шулай ук ​​такта гына.

22. Полимер калын фильм (PTF)

Бу схемалар җитештерүдә кулланылган кыйммәтле металл бастыру пастасы, яки керамик субстратта, экран бастыру һәм аннан соң югары температурада яндыру белән, басылган каршылык пленкасын формалаштыручы паста. Органик ташучы янгач, нык тоташтырылган схемалар системасы барлыкка килә. Мондый тәлинкәләр гадәттә гибрид схемалар дип атала.

23. Ярым өстәмә процесс

Бу изоляциянең төп материалына күрсәтергә, турыдан-туры химик бакыр белән кирәк булган схеманы үстерергә, киләсе калынлашуны дәвам итәр өчен электроплат бакыр чараларын үзгәртергә, "Ярым-Кушымта" процессын атарга.

Әгәр дә химик бакыр ысулы барлык сызык калынлыгы өчен кулланылса, процесс "гомуми өстәмә" дип атала. Игътибар итегез, югарыдагы билгеләмә 1992 елның июлендә бастырылган * спецификация ipc-t-50e, ул оригиналь ipc-t-50d (1988 елның ноябре) белән аерылып тора. Баштагы "D версиясе", гадәттә, тармакта билгеле булганча, ялан, үткәргеч булмаган яки нечкә бакыр фольга (1 / 4oz яки 1 / 8oz кебек) субстратны аңлата. Тискәре каршылык агентының рәсем тапшыруы әзерләнә һәм кирәкле схема химик бакыр яки бакыр белән капланган. Яңа 50E "нечкә бакыр" сүзен искә алмый. Ике әйтем арасындагы аерма зур, һәм укучыларның идеялары The Times белән үсеш алган кебек.

24.Субстрактив процесс

Бу җирле файдасыз бакыр фольгадан чыгаруның субстрат өслеге, "кыскарту ысулы" дип аталган схема тактасы, озак еллар схема тактасының төп агымы. Бу бакыр үткәргеч линияләрен турыдан-туры бакырсыз субстратка өстәүнең "өстәмә" ысулыннан аермалы.

25. Калын кино схемасы

Кыйммәтле металлларны үз эченә алган PTF (полимер калын кино пастасы) керамик субстратта (алюминий триоксиды кебек) бастырыла, аннары югары калынлыкта металл үткәргеч белән схема системасын ясау өчен, "калын кино чылбыры" дип атала. Бу кечкенә гибрид схема. Бер яклы PCBS-та Көмеш Паста Джумперы да калын фильм бастыру, ләкин югары температурада атарга кирәкми. Төрле субстратлар өслегендә басылган сызыклар калынлыгы 0,1 ммнан артканда гына "калын пленка" дип атала, һәм мондый "схема системасы" җитештерү технологиясе "калын кино технологиясе" дип атала.

26. Нечкә кино технологиясе
Бу субстратка тоташтырылган үткәргеч һәм үзара бәйләүче схема, калынлыгы 0,1 ммнан да ким булмаган (4мил), вакуум парга әйләнү, пиролитик каплау, катод спуттеры, химик пар парламенты, электроплатинг, анодизация һ.б. кино технологиясе ”дигән темага мөрәҗәгать иттеләр. Практик продуктларда Нечкә Фильм Гибрид Схемасы һәм Нечкә Фильм Интеграль Схемасы һ.б.

27. Ламинатланган схеманы күчерү

Бу 93мил калынлыктагы пассажир корыч тәлинкә белән эшкәртелде, башта тискәре коры пленка графикасын күчерегез, аннары югары тизлектәге бакыр каплау линиясе. Коры пленканы чистартканнан соң, чыбыксыз дат басмаган корыч тәлинкә өслеген югары температурада ярым каты пленкага бастырырга мөмкин. Аннары дат басмаган корыч тәлинкәне алып ташлагыз, сез яссы схеманың өслеген урнаштырылган схема тактасын ала аласыз. Аннан соң үзара бәйләнешне алу өчен бораулау һәм каплау тишекләре булырга мөмкин.

CC - 4 бакыр комплексер4; Эделектро-урнаштырылган фоторезист - Америка PCK компаниясе тарафыннан бакырсыз субстратта эшләнгән тулы өстәмә ысул (детальләр өчен район тактасы мәгълүмат журналының 47 нче чыгарылышындагы махсус мәкаләне карагыз) .Электрик яктылыкка каршы тору IVH (Интерстиал аша); MLC (Күпкатлы Керамика) (тишек аша җирле ламинар); Кечкенә тәлинкә PID (Фотоальбомлы Диэлектрик) керамик күпкатлы схема такталары; PTF (фотосенситив медиа) Полимер калын пленка схемасы (басылган схеманың калын пленка пастасы белән) SLC (Ламинар схемалар өслеге); Surfaceир өсте каплау линиясе - 1993-нче елның июнендә Япония IBM Ясу лабораториясе тарафыннан бастырылган яңа технология. Бу пәрдә каплау яшел буяу һәм ике яклы тәлинкә тышында бакырны электроплатировкалаучы күп катламлы үзара бәйләнеш сызыгы, бу ихтыяҗны бетерә. тәлинкәдә бораулау һәм каплау тишекләре.