1: Басылган чыбыкның киңлеген сайлау өчен нигез: басылган чыбыкның минималь киңлеге чыбык аша агып торган ток белән бәйле: сызык киңлеге бик кечкенә, басылган чыбыкның каршылыгы зур, һәм көчәнеш төшүе сызыкта зур, бу схеманың эшенә тәэсир итә. Сызыкның киңлеге бик киң, чыбык тыгызлыгы югары түгел, такта мәйданы арта, чыгымнарны арттыру белән беррәттән, миниатюризациягә дә ярдәм итми. Әгәр дә хәзерге йөк 20А / мм2 итеп исәпләнсә, бакыр капланган фольга калынлыгы 0,5 ММ булганда, (гадәттә бик күп), 1ММ (якынча 40 МИЛ) сызыкның киңлеге 1 А, шуңа күрә сызык киңлеге 1-2.54 ММ (40-100 МИЛ) итеп кабул итү гомуми заявка таләпләренә җавап бирә ала. Powerгары чыбык җиһазлары тактасындагы җир чыбыклары һәм электр белән тәэмин итү көче күләменә карап тиешенчә арттырылырга мөмкин. Аз энергияле санлы схемаларда, чыбык тыгызлыгын яхшырту өчен, минималь линия киңлеге 0,254-1.27ММ (10-15МИЛ) алып канәгатьләнергә мөмкин. Шул ук схема тактасында, чыбык. Wireир чыбыклары сигнал чыбыкларына караганда калынрак.

2. ), линияләр арасындагы максималь көчәнеш 200В Шуңа күрә, урта һәм түбән көчәнешнең схема тактасында (линияләр арасындагы көчәнеш 200Втан артмый), сызык аралыгы 1,0-1,5 ММ (40-60 МИЛ) итеп кабул ителә. . Санлы схема системалары кебек аз көчәнешле схемаларда өзелү көчәнешен исәпкә алырга кирәк түгел, озак вакыт җитештерү процессы рөхсәт иткәнчә, бик кечкенә булырга мөмкин.

3. Тактаны ябыштыруның кимүе нәтиҗәсе. Төшү җиңел, кургаш тишеге бик кечкенә, һәм компонент урнаштыру авыр.

4.

5: Компонент макеты принцибы: А: Гомуми принцип: PCB дизайнында, әгәр дә электр челтәрендә санлы схемалар, аналог схемалар булса. Highгары ток схемалары кебек үк, алар системалар арасындагы бәйләнешне киметү өчен аерым куелырга тиеш. Шул ук схемада компонентлар сигнал агымының юнәлеше һәм функциясе буенча блокларга һәм бүлекләргә урнаштырыла.

6: Керү сигналын эшкәртү берәмлеге, сигнал йөртүче элементы схема тактасы ягына якын булырга, кертү һәм чыгу сигналын мөмкин кадәр кыска ясарга, кертү һәм чыгу комачаулавын киметү өчен.

7: Компонент урнаштыру юнәлеше: Компонентлар горизонталь һәм вертикаль ике юнәлештә генә урнаштырылырга мөмкин. Otherwiseгыйсә, плагиннар рөхсәт ителми.

8: Элемент аралыгы. Урта тыгызлык такталары өчен кечкенә көч резисторлары, конденсаторлар, диодлар һәм башка дискрет компонентлар кебек кечкенә компонентлар арасы плагин һәм эретеп ябыштыру процессы белән бәйле. Дулкынны эретү вакытында компонент аралыгы 50-100МИЛ (1,27-2.54ММ) булырга мөмкин. Зуррак, мәсәлән, 100МИЛ, интеграль челтәр чипы, компонент аралыгы гадәттә 100-150МИЛ.

9: Компонентлар арасындагы потенциаль аерма зур булганда, компонентлар арасындагы аралар агызуны булдырмас өчен җитәрлек булырга тиеш.

10: IC-та, декуплинг конденсатор чипның электр белән тәэмин итү җиренә якын булырга тиеш. Otherwiseгыйсә, фильтрлау эффекты начаррак булачак. Санлы схемаларда, цифрлы челтәр системаларының ышанычлы эшләвен тәэмин итү өчен, IC декуплинг конденсаторлары электр белән тәэмин итү һәм һәр санлы интеграль челтәр чипының җире арасында урнаштырыла. Конденсаторларны декуплинг гадәттә 0.01 ~ 0,1 UF сыйдырышлы керамик чип конденсаторларын куллана. Конденсаторның сыйдырышлыгын сайлау, гадәттә, системаның эш ешлыгының үзара бәйләнешенә нигезләнә. Моннан тыш, электр линиясе белән электр энергиясе белән тәэмин итү подъездындагы җир арасында 10UF конденсатор һәм 0.01 UF керамик конденсатор кирәк.

11: Сәгать чылбырының тоташу озынлыгын киметү өчен, сәгать схемасы компоненты бер чип микрокомпьютер чипының сәгать сигнал пинына мөмкин кадәр якын булырга тиеш. Belowәм түбәндәге чыбыкны эшләтмәү яхшырак.