1. PCB эретелгән тун өслегендә, PCB эретелгән калай өслегендә кулланылган кайнар һава дәрәҗәсе корыч эретү һәм җылытылган һава дәрәҗәсен (яссы) процесс. Аны оксидлаштыруга чыдамлык ясау яхшы эретүлек бирә ала. Башкарма һәм бакыр формалашуы, чишелештә бакыр-Сикким кушылмасы, якынча 1 - 2мил.
2. АЛИК СПЕРИРАРАРАБЫРЫШЫ (ОСП) Чиста ялангач бакырда органик каплау белән органик каплау белән. Бу PCB күпьяклы фильмда оксидлашу, җылылык шок, дым, гадәти шартларда бакыр өслеген (оксидлаштыру яки күкерт һ.б.) саклау өчен. Шул ук вакытта, киләсе тапкыр эретеп ябыштыру температурасында эретеп ябыштыру тизлеге тиз бетерелә.

3. ni-au химик капланган бакыр өслеге, калын мульмационер советын саклау өчен яхшы, яхшы ni-au alloy ediable excriquices. Озак вакыт, Осптан аермалы буларак, ростпроофт катламы буларак кулланыла, аны PCB-ны озак вакыт эчендә куллану һәм яхшы көч алырга мөмкин. Моннан тыш, аның башка өслекләрне дәвалау процесслары юк, аның әйләнә-тирә мохит толерантлыгы бар.

4. Оскеп һәм электрсыз никель белән электрсыз көмеш чүпләү, PCB Bultailyer процессы гади һәм тиз.

Кайнар, дымлы һәм пычратылган мохиткә экспозиция яхшы электр күрсәткечләрен һәм яхшы эретүлек бирә, ләкин хәйләкәр. Көмеш катлам астында никель булмаганга, явым-төшке ашның электрсыз никель платинг / алтын чумуның барлык яхшы физик көче дә юк.

5. PCB күпьяклы дирижеры Никель алтын белән тутырыла, башта никель катламы белән, аннары алтын катлам белән. Никельнең стимулының төп максаты - алтын һәм бакыр арасындагы диффузия. Никель белән капланган алтын бар: йомшак алтын (саф алтын, димәк, ул якты күренми) һәм каты алтын (шома, каты, кием чокыры һәм яктырак булган башка элементлар). Йомшак алтын, нигездә, чип төре өчен алтын линия өчен кулланыла; Каты алтын, нигездә, эретелгән электр булмаган электрик интервью өчен кулланыла.

6. PCB кушылган өслекләрне дәвалау технологиясе Surfaceир өстендә дәвалау өчен ике яки күбрәк ысул сайлыйлар, киң таралган алтын явым-оксидлашу, никель һәм алтын һава тигезләү, авыр никель һәм алтын кайнар эссе. PCB мультигерацияне дәвалау процессы мөһим булмаса да, бик ерак тоелса да, бик озак вакыт әкрен үзгәрешләр зур үзгәрүгә китерәчәк. Әйләнә-тирә мохитне саклау буенча сорау, PCBның өслеген дәвалау технологиясе киләчәктә кискен үзгәрергә тиеш.