1. PCB эретелгән калай корыч корыч өслегендә кулланыла торган кайнар һава тигезләнеше һәм җылытылган кысылган һаваны тигезләү (яссы шартлау) процессы. Аны оксидлаштыруга чыдам каплау формалаштыру яхшы эретеп ябыштырырга мөмкин. Кайнар һава эретүче һәм бакыр кисешкән урында бакыр-сикким кушылмасы ясыйлар, калынлыгы якынча 1мм.
2. Органик солдатлык консерваторы (ОСП) чиста ялан бакырда органик каплауны химик яктан үстереп. Бу PCB күпкатлы пленка оксидлашуга, җылылык шокына һәм дымга каршы торырга сәләтле, бакыр өслеген даттан (оксидлаштыру яки күкертләштерү һ.б.) гадәти шартларда саклый. Шул ук вакытта, эретеп ябыштыру температурасында эретеп ябыштыру агымы тиз арада бетерелә.

3. Ни-ау химик капланган бакыр өслеге, PCB күпкатлы тактадан саклау өчен калын, яхшы ни-ау эретмәсе электр үзлекләре белән. Озак вакыт, дат үткәрми торган катлам буларак кулланыла торган ОСПтан аермалы буларак, аны PCB озак вакыт куллану өчен кулланырга һәм яхшы көч алырга мөмкин. Моннан тыш, аның әйләнә-тирә эшкәртү процесслары булмаган экологик толерантлыгы бар.

4. ОСП белән электролсыз никель / алтын каплау, PCB күпкатлы процесс гади һәм тиз.

Кайнар, дымлы һәм пычранган мохиткә тәэсир итү әле дә яхшы электр җитештерүчәнлеген һәм яхшы эретеп ябыштыруны тәэмин итә, ләкин пычрак. Көмеш катлам астында никель булмаганлыктан, явым-төшемле көмешнең электролсыз никель каплау / алтын суга батыру өчен бөтен яхшы физик көче юк.

5. PCB күпкатлы такта өслегендә үткәргеч никель алтын белән капланган, башта никель катламы, аннары алтын катламы белән. Никель белән каплауның төп максаты - алтын һәм бакыр арасында таралуны булдырмау. Никель белән капланган алтынның ике төре бар: йомшак алтын (саф алтын, ул якты күренми) һәм каты алтын (шома, каты, киемгә чыдам, кобальт һәм яктырак күренгән башка элементлар). Йомшак алтын, нигездә, чип төрү өчен алтын линия өчен кулланыла; Каты алтын, нигездә, эретелмәгән электр бәйләнеше өчен кулланыла.

6. PCB катнаш өслекне эшкәртү технологиясе өслекне эшкәртү өчен ике яки күбрәк ысул сайлый, гомуми ысуллар: никель алтын антиоксидация, никель белән капланган алтын явым-төшем никель алтын, никель белән капланган алтын кайнар һава тигезләү, авыр никель һәм алтын кайнар һава тигезләү. PCB күпкатлы өслекне эшкәртү процессының үзгәрүе әһәмиятле булмаса да, ерак булмаган кебек тоелса да, шуны әйтергә кирәк: озак вакыт әкрен үзгәрү зур үзгәрешләргә китерәчәк. Әйләнә-тирә мохитне саклауга сорау арту белән, PCB өслеген эшкәртү технологиясе киләчәктә кискен үзгәрергә тиеш.