PCB дизайны һәм җитештерү процессында 20 процесс бар,ярлы калайсхема тактасында сызык сандугач, чыбык җимерелү, эт тешләре, ачык схема, ком тишек сызыгы кебек булырга мөмкин; Бакырсыз бакыр нечкә җитди тишек; Әгәр дә бакыр нечкә булса, тишек бакыр бакырсыз; Детин чиста түгел (кире калай вакыт каплау детины чиста түгел) һәм башка сыйфатлы проблемалар, шуңа күрә начар калай белән очрашу еш кына элеккеге эшне яңадан эретеп ябыштыру, хәтта юкка чыгару кирәклеген аңлата. Шуңа күрә, PCB индустриясендә начар калай сәбәпләрен аңлау бик мөһим

Начар калай күренеше, гадәттә, PCB буш такта өслегенең чисталыгы белән бәйле. Әгәр дә пычрану булмаса, ярлы калай булмас. Икенчедән, эретүченең үзе начар, температура һ.б. Аннары басылган схема тактасы нигездә түбәндәге пунктларда чагыла:

1. Тәлинкә каплавында кисәкчәләр пычраклары бар, яисә субстрат җитештерү процессында сызык өслегендә тарту кисәкчәләре калган.

2. Майлы, пычрак һәм башка кояшлы такта, яисә силикон май калдыклары бар

3. Тәлинкә өслегендә калайда электр бите бар, тәлинкә өслегендә кисәкчәләр пычраклары бар.

4. potentialгары потенциаль каплау тупас, тәлинкә яну күренеше бар, тәлинкә өслеге калайда була алмый .。

5. Калай өслеген оксидлаштыру һәм субстратның яки ​​өлешләрнең бакыр өслегенең караңгылыгы җитди.

6. Катламның бер ягы тулы, каплауның икенче ягы начар, түбән потенциаль тишек ягы ачык якты күренеш күренешенә ия.

7. Түбән потенциаль тишекләрнең ачык кырый күренеше бар, югары потенциаль каплау тупас, тәлинкәләрне яндыру күренеше бар.

8. Эретеп ябыштыру процессы тиешле температураны яки вакытны, яисә агымны дөрес куллануны тәэмин итми

9. Түбән потенциаль зур мәйданны чистартып булмый, такта өслегендә бераз куе кызыл яки кызыл, каплауның бер ягы тулы, каплауның бер ягы начар