PCB чыбык процессы таләпләре (кагыйдәләрдә урнаштырырга мөмкин)

(1) юл
Гомумән, сигнал линия киңлеге 0,3 мм (12мил), электр линиясе киңлеге 0,77 мм (30мил) яки 1.27 мм (50мил); Сызык белән сызык арасы белән такталар 0,33 ммнан зуррак яки тигез (13Миль)). Практик кушымталарда шартлар рөхсәт иткәндә ераклыкны арттыру;
Чылбыр тыгызлыгы зур булганда, IC-ic Pins куллану өчен ике юл каралырга мөмкин. Сызык киңлеге 0,254м (10мил), һәм сызык арасы 0,254 ммнан ким түгел (10мил). Махсус шартларда, җайланма пиналары тыгыз булганда һәм киңлек тар, сызык киңлеге һәм линия арасы тиешенчә кимергә мөмкин.
2) Пад (такталар)
Падс (Пад) һәм күчү тишекләренә төп таләпләр: диск диаметры тишек диаметрыннан 0,6 мм; Мәсәлән, гомуми максатлы PIN резистриистлары, конденсаторлар, интеграль схемалар, һ.б. Чын кушымталарда ул фактик компонент күләме буенча билгеләнергә тиеш. Әгәр шартлар рөхсәт итсә, такталар зурлыгы тиешенчә арта булырга мөмкин;
PCB өстендә эшләнгән апартер компоненты компонент пинының зурлыгына караганда 0,2 ~ 0,4 мм (8-16мил) булырга тиеш.
(3) белән (аша)
Гадәттә 1,27 мм / 0.7 мм (50мил / 28мил);
Чылбыр тыгызлыгы зур булганда, размер аша тиешенчә киметелергә мөмкин, ләкин ул бик кечкенә булырга тиеш түгел. 1.0 мм / 0.6 мм кулланып уйлагыз (40мил / 24мил).

(4) Падс, сызыклар, виания өчен түләү таләпләре
Такталар һәм аша: ≥ 0,3 мм (12мил)
Пад һәм Пад: ≥ 0,3 мм (12мил)
Пад һәм Трек: ≥ 0,3 мм (12мил)
Күзәтү һәм трек: ≥ 0,3 мм (12мил)
Higherгары тыгызлыкта:
Такталар һәм аша: ≥ 0,254 мм (10МИЛ)
Пад һәм Пад: ≥ 0,254м (10МИЛ)
Пад һәм трек: ≥ 0,254м (10МИЛ)
Күзәтү һәм трек: ≥ 0,254ММ (10МИЛ)