(1) Сызык
Гомумән, сигнал сызыгы киңлеге - 0,3 мм (12мил), электр линиясенең киңлеге - 0,77 мм (30мил) яки 1,27 мм (50мил); сызык белән сызык белән такта арасы 0,33 ммнан зуррак яки тигез (13мил). Практик кушымталарда шартлар рөхсәт ителгәндә араны арттырыгыз;
Чылбыр тыгызлыгы югары булганда, IC кадакларын куллану өчен ике сызык каралырга мөмкин (ләкин тәкъдим ителми). Сызыкның киңлеге - 0,254 мм (10мил), һәм сызык аралыгы 0,254 ммнан ким түгел (10мил). Махсус шартларда, җайланма кадаклары тыгыз булганда һәм киңлеге тар булганда, сызык киңлеге һәм сызык аралыгы тиешенчә киметелергә мөмкин.
(2) Пад (PAD)
Кадрларга (PAD) һәм күчү тишекләренә (VIA) төп таләпләр: дискның диаметры тишек диаметрыннан 0,6 мм зуррак; мәсәлән, гомуми максатлы пин резисторлары, конденсаторлар, интеграль схемалар һ.б. 1,0 мм (71мил / 39мил). Факттагы кушымталарда ул компонентның зурлыгына карап билгеле булырга тиеш. Әгәр шартлар рөхсәт ителсә, такта күләме тиешенчә арттырылырга мөмкин;
PCB-та эшләнгән компонент монтаж державасы компонент пинының зурлыгыннан якынча 0,2 ～ 0,4 мм (8-16мил) зуррак булырга тиеш.
(3) аша (VIA)
Гадәттә 1,27 мм / 0,7 мм (50мил / 28мил);
Чылбыр тыгызлыгы югары булганда, зурлык аша тиешле дәрәҗәдә киметелергә мөмкин, ләкин ул бик кечкенә булырга тиеш түгел. 1,0 мм / 0,6 мм (40мил / 24мил) кулланырга уйлагыз.

(4) Кадрларга, сызыкларга, виасларга таләпләр
PAD һәм VIA: ≥ 0,3 мм (12мил)
PAD һәм PAD: ≥ 0,3 мм (12мил)
PAD һәм TRACK: ≥ 0,3 мм (12мил)
ACKл һәм юл: ≥ 0,3 мм (12мил)
Higherгары тыгызлыкта:
PAD һәм VIA: ≥ 0,254 мм (10мил)
PAD һәм PAD: ≥ 0,254 мм (10мил)
PAD һәм TRACK: ≥ 0,254 мм (10мил)
ACKл һәм юл: ≥ 0,254 мм (10мил)