PCBA эшкәртүдә, схема тактасының эретеп ябыштыру сыйфаты электр тактасының эшенә һәм тышкы кыяфәтенә зур йогынты ясый. Шуңа күрә PCB схемасының эретеп ябыштыру сыйфатын контрольдә тоту бик мөһим.PCB схема тактасыэретеп ябыштыру сыйфаты схема тактасы дизайны, эшкәртү материаллары, эретеп ябыштыру технологиясе һәм башка факторлар белән тыгыз бәйләнгән.
PC PC PCB схема тактасы дизайны
1. Пад дизайны
(1) Плагин компонентларының такталарын эшләгәндә, такта зурлыгы тиешенчә эшләнергә тиеш. Әгәр дә такта бик зур булса, эретү таралу мәйданы зур, һәм эретелгән буыннар тулы түгел. Икенче яктан, кечерәк тактадагы бакыр фольга өслегенең киеренкелеге бик кечкенә, һәм формалашкан эретү буыннары дымсыз эретү буыннары. Диаграмма һәм компонент корычлары арасындагы туры килгән аерма бик зур һәм ялган эретүгә китерү җиңел. Диаграмма корычка караганда 0,05 - 0,2 мм киң булганда һәм диаметры 2 - 2,5 тапкыр булганда, бу эретеп ябыштыру өчен идеаль шарт.
) калай агымы белән контакт. Ялган эретүне һәм эретеп ябыштыруны киметү. Зур компонентлар эретеп ябыштыручы агымга комачауламасын өчен һәм кечерәк компонентларның подшипникларына кагылмасын өчен, зуррак компонентлардан соң урнаштырылырга тиеш түгел, нәтиҗәдә эретеп ябышу.
2 、 PCB схема тактасының яссылыгын контрольдә тоту
Дулкынлы эретү басма такталарның яссылыгына югары таләпләргә ия. Гадәттә, сугыш бите 0,5 ммнан ким булырга тиеш. Әгәр дә ул 0,5 ммнан зуррак булса, аны тигезләргә кирәк. Аерым алганда, кайбер басма такталарның калынлыгы якынча 1,5 мм, һәм аларның бит таләпләре югарырак. Otherwiseгыйсә, эретеп ябыштыру сыйфаты гарантияләнә алмый. Түбәндәге сорауларга игътибар бирергә кирәк:
(1) Басылган такталарны һәм компонентларны дөрес саклагыз һәм саклау вакытын мөмкин кадәр кыскартыгыз. Эретеп ябыштыру вакытында бакыр фольга һәм компонент тузансыз, майсыз, оксидлар квалификацияле эретү буыннары формалашуга ярдәм итә. Шуңа күрә басылган такталар һәм компонентлар коры урында сакланырга тиеш. , чиста мохиттә, саклау вакытын мөмкин кадәр кыскарт.
2) Озак вакыт урнаштырылган басма такталар өчен өслекне гадәттә чистартырга кирәк. Бу эретүчәнлекне яхшырта һәм ялган эретүне һәм күперне киметә ала. Билгеле дәрәҗәдәге өслек оксидлашуы булган компонент пиннары өчен башта өслекне чыгарырга кирәк. оксид катламы.
二. Процесс материалларының сыйфатын контрольдә тоту
Дулкынлы эретүдә кулланылган төп процесс материаллары: агым һәм эретү.
1. Агымны куллану эретеп ябыштыру өслегеннән оксидларны чыгарырга, эретеп ябыштыру вакытында эретеп ябыштыру һәм эретеп ябыштыру өслеген булдырмаска, эретүченең өслек киеренкелеген киметергә һәм эретеп ябыштыру өлкәсенә җылылык җибәрергә ярдәм итә ала. Эретеп ябыштыру сыйфатын контрольдә тоту мөһим.
2. Саткычның сыйфатын контрольдә тоту
Калай-кургашлы эретүче югары температурада (250 ° C) оксидлашуны дәвам итә, калай чүлмәк эчендәге калай-корычлы эремчекнең эйтектик ноктадан өзлексез кимүенә һәм тайпылуына китерә, нәтиҗәдә начар сыеклык һәм өзлексез сыйфат проблемалары барлыкка килә. эретү, буш эретү, эретеп ябыштыру көче җитәрлек түгел. .
三 el Эретеп ябыштыру процессы параметрлары белән идарә итү
Эретеп ябыштыру процесс параметрларының эретеп ябыштыру өслегенең сыйфаты чагыштырмача катлаулы.
Берничә төп фикер бар: 1. preылыту температурасын контрольдә тоту. 2. Эретеп ябыштыру трассасы. 3. Дулкын кресты биеклеге. 4. Эретеп ябыштыру температурасы.
Эретеп ябыштыру - PCB схема тактасын җитештерү процессында мөһим процесс. Схема тактасының эретеп ябыштыру сыйфатын тәэмин итү өчен, сыйфат белән идарә итү ысулларын һәм эретеп ябыштыру осталыгын белергә кирәк.
