.Әр сүзнеңPCB процесс кырыSMT эшкәртү вакытында трек тапшыру позициясе һәм урнаштыру пунктлары өчен озын буш такта кыры. Процесс кырының киңлеге, гадәттә, 5-8 мм.

PCB дизайн процессында, кайбер сәбәпләр аркасында, компонент кыры белән PCB озын ягы арасы 5 ммнан да ким түгел. PCB җыю процессының эффективлыгын һәм сыйфатын тәэмин итү өчен, дизайнер PCB-ның тиешле озын ягына процесс кырын өстәргә тиеш.

PCB процесс кыры турында уйланулар ：

1. SMD яки машинага салынган компонентлар һөнәр ягында урнаштырыла алмый, һәм SMD яки машина кертелгән компонентлар һөнәр ягына һәм аның өске мәйданына керә алмыйлар.

2. Кул белән кертелгән компонентларның берәмлеге өске һәм аскы процесс кырларыннан 3 мм биеклектә киңлеккә төшә алмый, һәм сул һәм уң процесс кырларыннан 2 мм биеклектә киңлеккә төшә алмый.

3. Процесс читендәге үткәргеч бакыр фольга мөмкин кадәр киң булырга тиеш. 0,4 ммнан ким булмаган сызыклар ныгытылган изоляция һәм абразиягә чыдам эшкәртү таләп итә, һәм иң кырыйдагы сызык 0,8 ммнан ким түгел.

4. Процесс кыры һәм PCB мөһер тишекләре яки V формасындагы трюклар белән тоташырга мөмкин. Гадәттә, V формасындагы трюклар кулланыла.

5. Такталар булырга тиеш түгел һәм процесс читендәге тишекләр аша.

6. 80 мм²-тан зуррак мәйданлы бер такта PCB-ның пар параллель процесс кыры булуын таләп итә, һәм бернинди физик компонентлар да процесс читенең өске һәм аскы урыннарына кермиләр.

7. Процесс кырының киңлеге фактик ситуация буенча тиешенчә артырга мөмкин.