БуPCB процесс кырыТрек тапшыру позициясе өчен озын буш такта кыры - SMT эшкәртү вакытында күрсәтелгән озын буш такта. Процесс кырының киңлеге, гадәттә, якынча 5-8 мм.

PCB дизайн процессында, кайбер сәбәпләр аркасында, компонент чите арасы һәм PCBның озын ягы 5 ммнан кимрәк. PCB җыю процессының эффективлыгын һәм сыйфатын тәэмин итү өчен, дизайнер PCBның тиешле озын ягында процесс кыры өстәргә тиеш

PCB процесс кыры уйланулары:

1. SMD яки машинага кертелгән компонентлар һөнәр ягында урнаштырыла алмый, һәм SMD яки машина кую кешеләре һөнәрчелек ягына һәм аның өске урынын кертә алмыйлар.

2. Кул куярындагы компонентларның оешмасы 3 мм биеклектәге мәйданга төшә алмый, биек һәм аскы процесс кырлары өстендә, һәм 2 мм биеклектә сул һәм уң процесс кырлары өстендә төшә алмый.

3. Процесс читендә үткәргеч бакыр фольгасы мөмкин кадәр киң булырга тиеш. 0,4 ммнан азрак юллар ныгыту изоляциясе һәм абразия чыдам дәвалану таләп итә, һәм иң читендә сызык 0,8 ммнан ким түгел.

4.. Процесс кыры һәм PCB мөһер тишекләре яки V формасындагы трюклар белән бәйләнештә булырга мөмкин. Гадәттә, V формасындагы караклар кулланыла.

5. Такталар, процесс читендәге тишекләр булырга тиеш түгел.

6. 80 ммтан зуррак мәйдан белән бер такта PCB үзе параллель процесс кырларын ала, һәм процесс кырының өске һәм аскы урыннарына керми.

7. Процесс читендә киңлекнең киңлеге фактик ситуация нигезендә тотрыклы булырга мөмкин.