PCB (Басылган Схема Тактасы), Кытай исеме басма схема дип атала, шулай ук басма схема тактасы буларак та билгеле, мөһим электрон компонент, электрон компонентларның таяныч органы.Электрон полиграфия ярдәмендә җитештерелгәнгә, ул "басылган" схема тактасы дип атала.
PCBS алдыннан схемалар ноктадан ноктага кадәр булган.Бу ысулның ышанычлылыгы бик түбән, чөнки схема яше белән сызыкның ярылуы сызык төененең өзелүенә яки кыска булуына китерәчәк.Чылбыр белән әйләндерү технологиясе - челтәр технологиясендә зур алгарыш, ул тоташу ноктасында кечкенә диаметрлы чыбыкны әйләндереп сызыкның ныклыгын һәм алыштырыла торган сәләтен яхшырта.
Электроника индустриясе вакуум торбалардан һәм кремний ярымүткәргечләргә һәм интеграль схемаларга эволюцияләнгәнгә, электрон компонентларның күләме һәм бәясе дә төште.Электрон продуктлар кулланучылар секторында көннән-көн пәйда була, җитештерүчеләрне кечерәк һәм кыйммәтрәк карарлар эзләргә этәрә.Шулай итеп, PCB туды.
PCB җитештерү процессы
PCB җитештерү бик катлаулы, мисал итеп дүрт катлы басма такта алып, аны җитештерү процессы нигездә PCB макетын, төп такта җитештерүне, эчке PCB макетын күчерүне, үзәк такта бораулау һәм тикшерү, ламинация, бораулау, бакыр дивар бакыр химик явым-төшемен үз эченә ала. , тышкы PCB макетын күчерү, тышкы PCB эфиры һәм башка адымнар.
1, PCB макеты
PCB җитештерүнең беренче адымы - PCB макетын оештыру һәм тикшерү.PCB җитештерү заводы PCB дизайн компаниясеннән CAD файлларын ала, һәм һәр CAD программасының үзенчәлекле файл форматы булганлыктан, PCB заводы аларны бердәм форматка тәрҗемә итә - киңәйтелгән Gerber RS-274X яки Gerber X2.Аннары завод инженеры PCB макетының җитештерү процессына туры килү-килмәвен, кимчелекләр һәм башка проблемалар барлыгын тикшерәчәк.
2, төп тәлинкә җитештерү
Бакыр белән капланган тәлинкәне чистартыгыз, тузан булса, ул кыска схемага яки өзелүгә китерергә мөмкин.
8 катлы PCB: ул чыннан да 3 бакыр белән капланган тәлинкәләрдән (төп тәлинкәләр) һәм 2 бакыр пленкалардан ясалган, аннары ярым дәваланган табаклар белән бәйләнгән.Производство эзлеклелеге урта үзәк тәлинкәдән башлана (4 яки 5 кат сызык), һәм гел бергә туплана, аннары тоташтырыла.4 катлы PCB җитештерү охшаш, ләкин бары тик 1 үзәк такта һәм 2 бакыр пленка гына кулланыла.
3, PCB эчке урнаштыру
Беренчедән, иң үзәк үзәк такта (үзәк) ике катлам ясалган.Чистартканнан соң, бакыр белән капланган тәлинкә фотосенсив пленка белән капланган.Фильм яктылыкка эләккәндә ныгыта, бакыр капланган тәлинкәнең бакыр фольгасы өстендә саклагыч фильм ясый.
Ике катлы PCB макет пленкасы һәм ике катлы бакыр капланган тәлинкә, ниһаять, PCB макет пленкасының өске һәм аскы катламнары төгәл урнаштырылган булуын тәэмин итү өчен, өске катлам PCB макет пленкасына кертелә.
Сенситизатор бакыр фольгадагы сизгер пленканы UV лампасы белән нурландыра.Ачык фильм астында сизгер фильм дәвалана, һәм ачык булмаган фильм астында әле дә дәваланган сизгер фильм юк.Шифалы фотосенсив пленка астында капланган бакыр фольга - кирәкле PCB макет сызыгы, бу PCB кулы өчен лазер принтер сыя роленә тиң.
Аннары дәваланмаган фотосенсив фильм буяу белән чистартыла, һәм кирәкле бакыр фольга сызыгы дәваланган фотосенсив фильм белән капланачак.
Кирәк булмаган бакыр фольга NaOH кебек көчле алкалы белән юкка чыгарыла.
PCB макетлары өчен кирәк булган бакыр фольгасын фаш итү өчен, дәваланган фотосенсив фильмны өзегез.
4, төп тәлинкә бораулау һәм тикшерү
Төп тәлинкә уңышлы эшләнгән.Аннары бүтән чимал белән тигезләнүне җиңеләйтү өчен, үзәк тәлинкәгә туры килгән тишекне сугыгыз
Төп такта PCBның башка катламнары белән бергә басылганнан соң, аны үзгәртеп булмый, шуңа күрә тикшерү бик мөһим.Машина хаталарны тикшерү өчен PCB макеты рәсемнәре белән автоматик рәвештә чагыштырылачак.
5. Ламинат
Монда ярым дәвалау таблицасы дип аталган яңа чимал кирәк, ул үзәк такта белән төп такта (PCB катлам номеры> 4) арасында ябыштыргыч, шулай ук төп такта һәм тышкы бакыр фольга, һәм шулай ук роль уйный. изоляция.
Аскы бакыр фольга һәм ике катлам ярым дәваланган табак алдан тигезләү тишеге һәм аскы тимер тәлинкә аша урнаштырылды, аннары ясалган үзәк тәлинкә шулай ук тигезләү тишегенә урнаштырылды, һәм ниһаять, ике катлам ярым дәваланды. таблица, бакыр фольга катламы һәм басымлы алюминий тәлинкә катламы үзәк тәлинкәгә капланган.
Тимер тәлинкәләр белән кысылган PCB такталары кашкага урнаштырыла, аннары вакуум кайнар пресска ламинация өчен җибәрелә.Вакуум кайнар прессның югары температурасы эпокси резинаны ярым дәваланган таблицада эретә, төп тәлинкәләрне һәм бакыр фольгасын басым астында тотып.
Ламинация тәмамлангач, PCB баскан өске тимер тәлинкәне алыгыз.Аннары басымланган алюминий тәлинкә алынды, һәм алюминий тәлинкә шулай ук төрле PCBSны изоляцияләү һәм PCB тышкы катламындагы бакыр фольга шома булуын тәэмин итү җаваплылыгын башкара.Бу вакытта чыгарылган PCBның ике ягы да бакыр фольга катламы белән капланачак.
6. Бораулау
PCB-ның контактсыз бакыр фольгасының дүрт катламын бергә тоташтыру өчен, башта PCB ачу өчен өске һәм аскы тишекне бора, аннары электр үткәрү өчен тишек стенасын металллаштырыгыз.
Рентген бораулау машинасы эчке үзәк тактаны табу өчен кулланыла, һәм машина үзәк тактадагы тишекне автоматик рәвештә табачак һәм табачак, һәм киләсе бораулау үзәгендә булуын тәэмин итү өчен PCB өстендә урнашкан тишекне сугачак. тишек.
Алюминий таблицасын катлам машинасына куегыз һәм PCB-ны урнаштырыгыз.Эффективлыкны күтәрү өчен, 1 - 3 охшаш PCB тактасы PCB катламнары саны буенча тишү өчен бергә тупланачак.Ниһаять, югары PCB өстендә алюминий тәлинкә катламы капланган, һәм алюминий тәлинкәнең өске һәм аскы катламнары шулай итеп, бораулау һәм бораулау вакытында PCBдагы бакыр фольга ярылмас.
Элеккеге ламинация процессында эретелгән эпокси резин PCB тышына кысылган, шуңа күрә аны бетерергә кирәк.Профиль тегермән машинасы PCB перифериясен дөрес XY координаталары буенча кисә.
7. Чокыр диварының бакыр химик явым-төшеме
PCB конструкцияләренең барысы да диярлек төрле чыбык катламнарын тоташтыру өчен тишекләр кулланганлыктан, яхшы тоташу тишек стенасында 25 микрон бакыр пленка таләп итә.Бакыр пленканың бу калынлыгына электроплатинг ярдәмендә ирешергә кирәк, ләкин тишек стенасы үткәргеч булмаган эпокси резиналардан һәм җепселле тактадан тора.
Шуңа күрә, беренче адым - тишек стенасында үткәргеч материал катламы туплау, һәм PCB өслегендә 1 микрон бакыр пленка формалаштыру, шул исәптән тишек стенасы, химик чүпләү.Химик эшкәртү һәм чистарту кебек бөтен процесс машина белән идарә ителә.
Тикшерелгән PCB
Чиста PCB
PCB җибәрү
8, тышкы PCB макетын күчерү
Алга таба, тышкы PCB макеты бакыр фольгага күчереләчәк, һәм процесс элеккеге эчке үзәк PCB макетын күчерү принцибына охшаган, бу PCB макетын бакыр фольгага күчерү өчен күчерелгән фильм һәм сизгер фильм куллану. аерма - уңай фильм такта буларак кулланылачак.
Эчке PCB макетын күчерү алу ысулын куллана, һәм тискәре фильм такта буларак кулланыла.PCB линия өчен каты фотографик фильм белән капланган, консолидацияләнмәгән фотографик фильмны чистарткан, бакыр фольгасы чистартылган, PCB макет сызыгы каты фотографик фильм белән сакланган һәм сулда.
Тышкы PCB макетын күчерү гадәти ысулны куллана, һәм уңай фильм такта буларак кулланыла.PCB сызыксыз өлкә өчен дәваланган фотосенсив фильм белән капланган.Сакланмаган фотосенсив фильмны чистартканнан соң, электроплатинг ясала.Фильм булган җирдә аны электроплатировать итеп булмый, һәм кино булмаган җирдә ул бакыр, аннары калай белән капланган.Фильм алынгач, эшкәртү эфиры ясала, һәм ниһаять, калай чыгарыла.Сызык үрнәге тактада калган, чөнки ул калай белән сакланган.
PCB-ны кысып, бакырны электроплатлагыз.Алда әйтелгәнчә, тишекнең җитәрлек үткәрүчәнлеген тәэмин итү өчен, тишек стенасында электроплатланган бакыр пленка калынлыгы 25 микрон булырга тиеш, шуңа күрә бөтен система автоматик рәвештә компьютер белән контрольдә тотылачак, аның төгәллеген тәэмин итү.
9, тышкы PCB эфиры
Аннары чистарту процессы тулы автоматлаштырылган торба белән тәмамлана.Беренчедән, PCB тактадагы дәваланган фотосенсив фильм чистартыла.Аннары ул көчле алкалы белән юыла, аның белән капланган кирәкмәгән бакыр фольгасын чыгару өчен.Аннары PCB макетындагы калай каплауны эретүче эремә белән алыгыз.Чистартканнан соң, 4 катлы PCB макеты тәмамланды.