Ике интернет-пакет (DIP)
Ике линия пакеты (DIP - икеләтә линия пакеты), компонентларның пакет формасы. Ике рәт корыч җайланма ягыннан сузылган һәм компонент тәненә параллель яссылыкка туры почмакта.
Бу төрү ысулын кулланган чипның ике рәт кадаклары бар, алар турыдан-туры DIP структурасы булган чип розеткасына ябыштырылырга яки шул ук сандагы эретеп тишекләр белән эретеп торырга мөмкин. Аның характеристикасы шунда: ул PCB тактасының тишек эретеп ябыштыруны җиңел аңлый ала, һәм аның төп такта белән яхшы ярашуы бар. Ләкин, пакет мәйданы һәм калынлыгы чагыштырмача зур булганга, плагин процессында кадаклар җиңел бозыла, ышанычлылыгы начар. Шул ук вакытта, бу төрү ысулы, гадәттә, процесс йогынтысы аркасында 100 кадактан артмый.
DIP пакет структурасы формалары: күп катлы керамик икеләтә DIP, бер катлы керамик икеләтә DIP, корыч рамка DIP (пыяла керамик мөһерләү төре, пластик анкапсуляция структурасы төре, керамик аз эретелгән пыяла төрү төре).
Бердәм пакет (SIP)
Бер-бер артлы пакет (SIP - бер-бер пакет), компонентларның пакет формасы. Deviceайланма ягыннан туры рәтләр яки кадаклар чыга.
Бердәм интернет-пакет (SIP) пакетның бер ягыннан чыга һәм аларны туры сызыкка урнаштыра. Гадәттә, алар тишек тибында, һәм кадаклар басылган схема тимер тишекләренә кертелә. Басылган схема тактасына җыелганда, пакет янәшә тора. Бу форманың төрләнеше - зигзаг тибындагы бер-бер пакет (ZIP), аның кадаклары әле дә пакетның бер ягыннан чыга, ләкин зигзаг рәвешендә урнаштырылган. Шул рәвешле, бирелгән озынлык диапазонында пин тыгызлыгы яхшыра. Пин үзәк арасы гадәттә 2,54 мм, һәм кадаклар саны 2 дән 23 гә кадәр. Аларның күбесе махсуслаштырылган продуктлар. Пакетның формасы төрлечә. ZIP белән бер үк формадагы кайбер пакетлар SIP дип атала.
Пакетлау турында
Пакетлау кремний чиптагы схема чыбыкларын тышкы буыннарга чыбык белән башка җайланмалар белән тоташтыруны аңлата. Пакет формасы ярымүткәргеч интеграль челтәр чипларын урнаштыру өчен торакны аңлата. Ул чипны монтажлау, төзәтү, мөһерләү, чипны саклау һәм электротермик җитештерүчәнлекне көчәйтү ролен генә түгел, ә пакет кабыгының чыбыкларына чиптагы контактлар аша тоташтыра, һәм бу кадаклар басылган чыбыкларны уза. схема тактасы. Эчке чип белән тышкы схема арасындагы бәйләнешне аңлар өчен бүтән җайланмалар белән тоташыгыз. Чөнки чип тышкы дөньядан изоляцияләнергә тиеш, һавадагы пычраклыклар чип схемасын бозмый һәм электр җитештерүчәнлегенең бозылуына китерә.
Икенче яктан, пакетланган чипны урнаштыру һәм ташу да җиңелрәк. Пакетлау технологиясенең сыйфаты шулай ук чипның эшенә һәм аңа бәйләнгән PCB (басма схема) дизайны һәм җитештерүенә турыдан-туры тәэсир итә, бу бик мөһим.
Хәзерге вакытта, төрү, нигездә, DIP икеләтә интернетта һәм SMD чип пакетына бүленә.