Ике сызык пакеты (DIP)
Икеләтә пакет (DIP-DAL-DAUL-ACULE), компонентларның пакет формасы. Deviceайланма ягыннан ике рәт әйдәп баручы һәм компонент тәненә параллель рәвештә самолетлар өчен дөрес почмаклар.
Бу төрү ысулын кабул иткән чипның ике рәт кадрлары бар, алар чип розеткасына турыдан-туры эремчек структурасы белән (шул ук сан белән эретелгән тишекле тишекләр белән эретеп була. Аның характеристикасы - ул PCB турын эретеп ябыштыруны җиңел аңларга мөмкин, һәм аның төп тактага туры килүе яхшы. Ләкин, пакет мәйданы һәм калынлыгы чагыштырмача зур, һәм плагинда плагиннар начар булган вакытта кадаклар җиңел бозыла. Шул ук вакытта, бу төрү ысулы, гадәттә, процесс тәэсире аркасында 100 кадрдан артмый.
DIP пакет структурасы формалары: күпмилләтле керамик икеләтә, бер катлы керамик икеләтә, пластик керамик мөһере тибы, керамик түбән эретү пыяла пакет төре).
Бер-бер артлы пакет (Сип)
Бер-бер артлы пакет (бер-бер артлы пакет), компонентларның пакет формасы. Deviceайланма ягыннан туры юл яки кадаклар.
Он-лайн пакет (SIP) пакетның бер ягыннан алып чыга һәм аларны туры сызыкка урнаштырыгыз. Гадәттә, алар тишек тибы, һәм кадаклар басылган схема тактасының металл тишегләренә кертелә. Басылган схема тактасында җыелгач, пакет янәшә. Бу форманың төрлелеге - сигзаг тибындагы зигзаг тибы (индекс), аның кадаклары пакетның бер ягыннан чыга, ләкин Зигзаг рәвешендә урнаштырылган. Шул рәвешле, билгеле бер озынлык диапазонында, PIN тыгызлыгы яхшырды. Пин үзәге гадәттә 2,54мм, һәм дымлар саны 2 дән 23 яшькә кадәр. Аларның күбесе махсуслаштырылган продуктлар. Пакетның формасы үзгәрә. Зип белән бер үк формадагы кайбер пакетлар sip дип атала.
Факалак турында
Спикерлар кремний чипындагы кремний чипындагы чипы белән шөгыльләнүче чипы белән тоткарлануларны башка җайланмалар белән тоташтырырга куша. Пакет формасы ярымүткәргеч интеграль интеграль чипларын буйлап йөри. Мон монтаж, мөһерләү, мөһерләү, мөһерләү, мөһерләү, пакетны саклау, шулай ук пакеттагы контактлар белән чыбыклар кабыгы гына түгел, бу кадаклар чыбыкларны басылган район тактасында уза. Эчке чип һәм тышкы схема арасындагы бәйләнешне тормышка ашыру өчен башка җайланмалар белән тоташу. Чөнки чип чит дөньядан чит дөньядан чит дөньядан изоляцияләнергә тиеш, чөнки чип схемасын корродлау һәм электр спектакленү бозылуы.
Икенче яктан, пакетланган чип да урнаштыру һәм транспортны җиңеләйтә. Пакетак технологияләрнең сыйфаты шулай ук чипның эшенә һәм аңа тоташкан PCB (басма схема) проектына һәм проектлауга һәм җитештерүгә тәэсир итә, бу бик мөһим.
Хәзерге вакытта төрү гадәттә икеләтә һәм SMD чип пакетына бүленгән.