Продукция структурасы буенча аны каты тактага (каты такта), сыгылмалы тактага (йомшак такта), каты сыгылмалы уртак тактага, HDI тактага һәм пакет субстратына бүлеп була. Сызык катламы классификациясе саны буенча PCBны бер панельгә, икеле панельгә һәм күп катлы тактага бүлеп була.
Каты тәлинкә
Продукт характеристикалары: Бөкләү җиңел булмаган һәм билгеле көчкә ия булган каты субстраттан эшләнгән. Аның бөкләнү каршылыгы бар һәм аңа бәйләнгән электрон компонентлар өчен билгеле бер ярдәм күрсәтә ала. Каты субстратка пыяла җепсел тукымасы субстрат, кәгазь субстрат, составлы субстрат, керамик субстрат, металл субстрат, термопластик субстрат һ.б. керә.
Кушымталар: Компьютер һәм челтәр җиһазлары, элемтә җиһазлары, сәнәгать контроле һәм медицина, кулланучылар электроникасы һәм автомобиль электроникасы.
Эластик тәлинкә
Продукциянең характеристикалары: сыгылмалы изоляцион субстраттан ясалган басма схема тактасына карый. Ул иркен бөкләнергә, яраланырга, катылырга, киңлек урнаштыру таләпләренә туры китереп тәртипкә китерелергә мөмкин, һәм үз-үзеңне күчереп, өч үлчәмле киңлектә киңәйтергә мөмкин. Шулай итеп, компонент җыю һәм чыбык тоташуы интеграцияләнергә мөмкин.
Кушымталар: акыллы телефоннар, ноутбуклар, планшетлар һәм башка күчерелмә электрон җайланмалар.
Каты торсион бәйләү тәлинкәсе
Продукция характеристикалары: бер яки берничә каты мәйданны һәм сыгылучан өлкәләрне үз эченә алган басма схема тактасын, сыгылмалы басма схеманың нечкә катламы һәм каты басылган схема тактасы асты кушылган ламинацияне аңлата. Аның өстенлеге шунда: ул каты тәлинкәләрнең ярдәм ролен бирә ала, шулай ук сыгылмалы тәлинкәләрнең бөкләнү үзенчәлекләренә ия, һәм өч үлчәмле җыю ихтыяҗларын канәгатьләндерә ала.
Кушымталар: Алга киткән медицина электрон җиһазлары, портатив камералар һәм катлау компьютер җиһазлары.
HDI такта
Продукция үзенчәлекләре: Dгары тыгызлыктагы үзара бәйләнешне кыскарту, ягъни югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш технологиясе - басылган схема технологиясе. HDI такта гадәттә катлам ысулы белән җитештерелә, һәм лазер бораулау технологиясе катламдагы тишекләрне бораулау өчен кулланыла, шулай итеп бөтен басма схема төп үткәрү режимы итеп күмелгән һәм сукыр тишекләр белән үзара бәйләнеш формалаштыра. Традицион күп катламлы басма такта белән чагыштырганда, HDI такта чыбыкның тыгызлыгын яхшырта ала, бу алдынгы төрү технологиясен куллану өчен уңайлы. Сигнал чыгару сыйфаты яхшырырга мөмкин; Ул шулай ук электрон продуктларны тышкы кыяфәттә тагын да компакт һәм уңайлы итә ала.
Кушымта: Нигездә кулланучылар тыгызлыгы ихтыяҗы булган электроника өлкәсендә ул кәрәзле телефоннарда, дәфтәр компьютерларында, автомобиль электроникасында һәм башка санлы продуктларда киң кулланыла, алар арасында кәрәзле телефоннар иң киң кулланыла. Хәзерге вакытта HDI технологиясендә элемтә продуктлары, челтәр продуктлары, сервер продуктлары, автомобиль продуктлары һәм хәтта аэрокосмик продуктлар кулланыла.
Пакет субстрат
Продукция үзенчәлекләре: ягъни чипны йөртү өчен турыдан-туры кулланыла торган IC мөһер йөкләү тәлинкәсе электр тоташуы, саклау, булышу, җылылык тарату, чип өчен монтажлау һәм башка функцияләрне тәэмин итә ала, күп пинга ирешү өчен, киметү пакет продуктының күләме, электр җитештерүчәнлеген һәм җылылыкның таралуын яхшырту, ультра югары тыгызлык яки күп чиплы модульләштерү максаты.
Кушымта кыры: Акыллы телефоннар һәм планшет компьютерлары кебек мобиль элемтә продуктлары өлкәсендә упаковка субстратлары киң кулланылды. Саклау өчен хәтер чиплары, сизү өчен MEMS, RF идентификациясе өчен RF модульләре, процессор чиплары һәм башка җайланмалар төрү субстратларын кулланырга тиеш. Broadгары тизлекле элемтә пакеты субстраты киң полосалы һәм башка өлкәләрдә киң кулланылган.
Икенче төр сызык катламнары саны буенча классификацияләнә. Сызык катламы классификациясе саны буенча PCBны бер панельгә, икеле панельгә һәм күп катлы тактага бүлеп була.
Бер панель
Бер яклы такталар (бер яклы такталар) Иң төп PCB-та өлешләр бер якка, чыбык икенче якка тупланган (пач компоненты бар һәм чыбык бер як, һәм плагин- җайланмада икенче як). Чылбыр бер якта гына булганга, бу PCB бер яклы дип атала. Дизайн схемасында бер панельдә бик катгый чикләүләр булганга (бер ягы гына булганга, чыбыклар уза алмый һәм аерым юл буйлап йөрергә тиеш), мондый такталарны иртә схемалар гына кулланган.
Ике панель
Ике яклы такталарның ике ягында да чыбыклар бар, ләкин ике яктан да чыбыклар куллану өчен, ике як арасында тиешле чылбыр булырга тиеш. Схемалар арасындагы бу "күпер" пилот тишек дип атала. Пилот тишек - PCB-та металл белән тутырылган яки капланган кечкенә тишек, ул ике яктагы чыбыклар белән тоташырга мөмкин. Ике панельнең мәйданы бер панельгә караганда ике тапкыр зуррак булганга, ике панель чыбыкларның бер панельдә тоташу кыенлыгын чишә (ул тишек аша икенче якка юнәлтелергә мөмкин), һәм ул күбрәк бер панельгә караганда катлаулырак схемаларда куллану өчен яраклы.
Күп катлы такталар чыбыклы була торган мәйданны арттыру өчен, күп катлы такталар бер яки ике яклы чыбык такталарын кулланалар.
Ике яклы эчке катлам, ике бер яклы тышкы катлам яки ике ике яклы эчке катлам, ике яклы тышкы катлам, бастыру системасы аша һәм бәйләүче материалларны изоляцияләүче һәм үткәргеч графикасы белән басылган схема тактасы. басылган схема дизайн таләпләренә дүрт катлы, алты катлы басылган схема тактасы була, ул шулай ук күп катламлы басма тактасы дип тә атала.
Такта катламнары саны берничә бәйсез чыбык катламы бар дигәнне аңлатмый, һәм махсус очракларда такта калынлыгын контрольдә тоту өчен буш катламнар өстәләчәк, гадәттә катламнар саны тигез, һәм тышкы ике катламны үз эченә ала. . Хост тактасының күпчелеге 4 - 8 катлам структурасы, ләкин техник яктан PCB тактага якынча 100 катламга ирешеп була. Күпчелек зур суперкомпьютерлар күпкатлы төп мәйданны кулланалар, ләкин андый санакларны күп гади санаклар кластерлары белән алыштырырга мөмкин булганлыктан, ультра күпкатлы такталар кулланудан туктады. PCB катламнары тыгыз кушылганга, фактик санны күрү гадәттә җиңел түгел, ләкин хуҗа тактасын игътибар белән күзәтсәгез, ул әле дә күренергә мөмкин.