Принцип: органик фильм район советының бакыр өслегендә формалаша, бу яңа бакыр өслеген нык саклый, һәм югары температурада оксидлашуга һәм пычрануны саклый ала. Осп фильмын калынлыгы гадәттә 0,2-0,5 микроннар белән идарә ителә.

1. Процесс агымы: Дегро-Эрозия → Микро-эрозия → Су юу → Кислота юу → Чиста → Чиста су юу → киптерү.

2. ОСП материаллары төрләре: Розин, актив Резин һәм Азоле. Шэньчжэнь Берләшкән Сматта хәзерге вакытта AZOle OSPS кулланган OSP материаллары.

PCB тимер юлның OSP өслеген дәвалау процессы нинди?

3. Функцияләр: Яхшы тигезлек, Хасл өчен аз температура), аз технологияле схема такталарын, югары технологияле схема такталарында һәм югары тыгызлык чипында кулланыла ала. PCB билгеләп үткән Йоко Советы кимчелекләрен сорый: ① Тышкы тикшерү инспекциясе, күп тапкырлар эретү өчен яраклы (гадәттә өч тапкыр); ② OSP фильм өслеге тырнау җиңел; Suda Ярдәм мохит таләпләре югары; The Саклау вакыты кыска.

4. Саклау ысулы һәм вакыт: вакуум факалидагы 6 ай (температура 15-35 ℃, дымлылык rh≤60%).

5. SMT сайт таләпләре: ① Осп Чират советы түбән температурада һәм түбән дымлылык (15-35 ° C, дымлы әйләнештә сакланырга тиеш (кислота газы белән тулган әйләнә-тирә мохиткә тәэсир итегез, һәм Ассамблея ОСП пакетын бушатканнан соң 48 сәгать эчендә башлана; ② Бер яклы кисәк беткәч аны 48 сәгать эчендә кулланырга киңәш ителә, һәм аны вакуум пакеты урынына аз температура кабинетында коткарырга киңәш ителә;