Принцип: Органик пленка схема тактасының бакыр өслегендә барлыкка килә, ул яңа бакыр өслеген нык саклый, шулай ук ​​югары температурада оксидлашу һәм пычранудан саклый ала. OSP кино калынлыгы гадәттә 0,2-0,5 микрон белән идарә ителә.

1. Процесс агымы: кимү → су юу → микро-эрозия → су юу → кислотаны юу → чиста су юу → ОСП → чиста су юу → киптерү.

2. ОСП материалларының төрләре: Розин, Актив Резин һәм Азол. Шэньчжэнь Берләшкән Схемалары кулланган OSP материаллары хәзерге вакытта азол ОСПларда киң кулланыла.

PCB тактасының OSP өслеген эшкәртү процессы нинди?

3. Featuresзенчәлекләр: яхшы яссылык, OSP пленкасы һәм схема тактасы бакыры арасында бернинди IMC формалашмый, бу эретеп ябыштырганда (яхшы дымлылык), түбән температураны эшкәртү технологиясе, аз бәя (аз бәя) ) HASL өчен) эшкәртү вакытында аз энергия кулланыла һ.б. Аны түбән технологияле схема такталарында да, югары тыгызлыктагы чип төрү субстратларында да кулланырга мөмкин. PCB Proofing Yoko такта җитешсезлекләрне күрсәтә: ① тышкы кыяфәтне тикшерү авыр, күп тапкыр чагылдыру өчен яраксыз (гадәттә өч тапкыр кирәк); ② OSP кино өслеген сызу җиңел; ③ саклау мохитенә таләпләр югары; ④ саклау вакыты кыска.

4. Саклау ысулы һәм вакыты: вакуум пакетта 6 ай (температура 15-35 ℃, дым RH≤60%).

5. SMT сайт таләпләре: OS OSP схемасы түбән температурада һәм түбән дымлылыкта (15-35 ° C, дым RH ≤60%) сакланырга һәм кислота газы белән тулган әйләнә-тирә мохиткә тәэсир итмәскә тиеш, һәм җыю 48 эчендә башлана. OSP пакетын ачканнан соң берничә сәгать; It Аны бер яклы кисәк беткәч 48 сәгать эчендә кулланырга киңәш ителә, һәм вакуум упаковка урынына түбән температуралы шкафта сакларга киңәш ителә;