3 heatгары җылылык һәм җылылык тарату таләпләре

Электрон җиһазларның миниатюризациясе, югары функциональлеге һәм югары җылылык җитештерүе белән, электрон җиһазларның җылылык белән идарә итү таләпләре арта бара, һәм сайланган карарларның берсе - термик үткәргеч басма схемаларын үстерү.Heatылылыкка чыдам һәм җылылык таратучы PCBларның төп шарты - субстратның җылылыкка чыдам һәм җылылык таратучы үзлекләре.Хәзерге вакытта төп материалны яхшырту һәм тутыргычлар өстәү җылылыкка чыдам һәм җылылык таратучы үзлекләрне билгеле бер дәрәҗәдә яхшыртты, ләкин җылылык үткәрүчәнлеген яхшырту бик чикле.Гадәттә, металл субстрат (IMS) яки металл үзәк басылган схема тактасы җылыту компонентының җылылыгын тарату өчен кулланыла, бу традицион радиатор һәм җылыткыч суыту белән чагыштырганда күләмне һәм бәяне киметә.

Алюминий бик кызыклы материал.Аның мул ресурслары, аз бәясе, яхшы җылылык үткәрүчәнлеге һәм көче бар, һәм экологик яктан чиста.Хәзерге вакытта металл субстратлар яки металл үзәкләр металл алюминий.Алюминий нигезендәге схема такталарының өстенлекләре гади һәм экономияле, ышанычлы электрон тоташу, югары җылылык үткәрүчәнлеге һәм көче, эретеп торучы һәм әйләнә-тирә мохитне саклау һ.б. куллану продуктларыннан автомобильләргә, хәрби продуктларга эшләнергә мөмкин. һәм аэрокосмос.Metalылылык үткәрүчәнлеге һәм металл субстратның җылылыкка каршы торуы турында шик юк.Ачкыч металл тәлинкә белән схема катламы арасындагы изоляцион ябыштыргыч эшендә.

Хәзерге вакытта җылылык белән идарә итүнең этәргеч көче светофорларга юнәлтелгән.Светодиодларның кертү көченең якынча 80% җылылыкка әверелә.Шуңа күрә, светодиодларның җылылык белән идарә итү проблемасы бик югары бәяләнә, һәм төп игътибар LED субстратының җылылык таралышына юнәлтелгән.Heatгары җылылыкка чыдам һәм экологик чиста җылылык таратучы изоляцион катлам материалларының составы югары яктылыклы LED яктырту базарына нигез сала.

4 Эластик һәм басма электроника һәм башка таләпләр

4.1 Эчке такта таләпләре

Электрон җиһазларның миниатюризациясе һәм нечкәлеге котылгысыз рәвештә күп санлы сыгылучан басылган схема такталарын (FPCB) һәм каты-флекслы басылган схема такталарын (R-FPCB) кулланачак.Глобаль FPCB базары хәзерге вакытта якынча 13 миллиард АКШ доллары, һәм еллык үсеш темплары каты PCBларныкыннан югарырак булыр дип көтелә.

Кушымтаны киңәйтү белән, санның артуына өстәп, бик күп яңа эш таләпләре булачак.Полиимид фильмнары төссез һәм үтә күренмәле, ак, кара, сары төстә бар, һәм төрле җылылык каршылыгы һәм түбән CTE үзлекләре бар, алар төрле очраклар өчен яраклы.Базарда эффектив полиэстер пленка субстратлары да бар.Яңа җитештерүчәнлек проблемаларына югары эластиклык, үлчәмле тотрыклылык, кино өслегенең сыйфаты, кино фотоэлектрик кушылу һәм соңгы кулланучыларның үзгәреп торган таләпләрен канәгатьләндерү өчен экологик каршылык керә.

FPCB һәм каты HDI такталары югары тизлектә һәм югары ешлыклы сигнал тапшыру таләпләренә туры килергә тиеш.Диэлектрик даими һәм сыгылмалы субстратларның диэлектрик югалуына да игътибар бирелергә тиеш.Эластиклыкны формалаштыру өчен политетрафлуоретилен һәм алдынгы полимимид субстратлары кулланылырга мөмкин.Схема.Полиимид резинасына органик булмаган порошок һәм углерод җепселләре тутыручы сыгылмалы термик үткәргеч субстратның өч катлы структурасын ясарга мөмкин.Кулланылган органик булмаган тутыргычлар - алюминий нитрид (AlN), алюминий оксиды (Al2O3) һәм алты почмаклы бор нитриды (HBN).Субстрат 1,51Вт / мК җылылык үткәрүчәнлегенә ия һәм 2,5 кВ көчәнешкә һәм 180 градус бөкләү сынавына каршы тора ала.

FPCB кушымта базарлары, мәсәлән, акыллы телефоннар, киеп була торган җайланмалар, медицина җиһазлары, роботлар һ.б., FPCB җитештерү структурасына яңа таләпләр куялар, һәм яңа FPCB продуктлары уйлап табалар.Ультра-нечкә сыгылмалы күпкатлы такта кебек, дүрт катлы FPCB гадәти 0,4 ммнан 0,2 ммга кадәр киметелә;югары тизлекле тапшыру сыгылмалы такта, аз-Dk һәм аз-Df полимимид субстрат кулланып, 5Гбит тапшыру тизлеге таләпләренә ирешә;зур Көчле сыгылмалы такта югары көчле һәм югары ток схемалары ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен 100μмнан артык үткәргеч куллана;металл нигезендәге югары җылылык тарату R-FPCB, металл тәлинкә субстратын өлешчә куллана;тактиль сыгылмалы такта басым белән сизелә Мембрана һәм электрод ике полимимид пленка арасында сандугачлы, сыгылмалы тактиль сенсоры формалаштыралар;сузыла торган сыгылмалы такта яки каты-флекс такта, сыгылмалы субстрат - эластомер, һәм металл чыбык үрнәгенең формасы сузылу өчен яхшыра.Әлбәттә, бу махсус FPCBлар гадәти булмаган субстратлар таләп итә.

4.2 Басылган электроника таләпләре

Соңгы елларда бастырылган электроника көчәя, һәм 2020-нче еллар уртасында басма электрониканың базары 300 миллиард АКШ долларыннан артыграк булыр дип фаразлана.Басма электроника технологиясен басма схема сәнәгатенә куллану - бу тармакта консенсуска әйләнгән басма схема технологиясенең бер өлеше.Басылган электроника технологиясе FPCB өчен иң якын.Хәзер PCB җитештерүчеләре басма электроникага инвестиция салдылар.Алар сыгылмалы такталардан башлап, басылган электрон такталарны (PCB) басылган электрон схемалар (PEC) белән алыштырдылар.Хәзерге вакытта бик күп субстратлар һәм сыя материаллар бар, һәм эштә һәм бәядә уңышларга ирешкәч, алар киң кулланылачак.PCB җитештерүчеләре мөмкинлекне кулдан ычкындырырга тиеш түгел.

Басма электрониканың хәзерге төп кулланылышы - аз бәяле радио ешлыкны идентификацияләү (RFID) тегларын җитештерү, алар роллларда бастырыла ала.Потенциал басма дисплейлар, яктырту, органик фотоволтаик өлкәләрдә.Киеп була торган технология базары хәзерге вакытта уңайлы базар булып чыга.Акыллы кием һәм акыллы спорт стаканнары, активлык мониторы, йокы сенсорлары, акыллы сәгатьләр, көчәйтелгән реалистик гарнитурлар, навигация компаслары һ.б. кебек киеп була торган технологиянең төрле продуктлары сыгылучан электрон җайланмалар киемле технология җайланмалары өчен алыштыргысыз, бу сыгылмалы үсешкә этәргеч бирәчәк. басылган электрон схемалар.

Басма электроника технологиясенең мөһим ягы - материаллар, шул исәптән субстратлар һәм функциональ запрослар.Эчкерсез субстратлар булган FPCBлар өчен генә түгел, ә югары җитештерүчән субстратлар өчен дә яраклы.Хәзерге вакытта керамика һәм полимер резиналар катнашмасыннан торган югары диэлектрик субстрат материаллар, шулай ук ​​югары температуралы субстратлар, түбән температуралы субстратлар һәм төссез үтә күренмәле субстратлар бар., Сары субстрат һ.б.

4 Эластик һәм басма электроника һәм башка таләпләр

4.1 Эчке такта таләпләре

Электрон җиһазларның миниатюризациясе һәм нечкәлеге котылгысыз рәвештә күп санлы сыгылучан басылган схема такталарын (FPCB) һәм каты-флекслы басылган схема такталарын (R-FPCB) кулланачак.Глобаль FPCB базары хәзерге вакытта якынча 13 миллиард АКШ доллары, һәм еллык үсеш темплары каты PCBларныкыннан югарырак булыр дип көтелә.

Кушымтаны киңәйтү белән, санның артуына өстәп, бик күп яңа эш таләпләре булачак.Полиимид фильмнары төссез һәм үтә күренмәле, ак, кара, сары төстә бар, һәм төрле җылылык каршылыгы һәм түбән CTE үзлекләре бар, алар төрле очраклар өчен яраклы.Базарда эффектив полиэстер пленка субстратлары да бар.Яңа җитештерүчәнлек проблемаларына югары эластиклык, үлчәмле тотрыклылык, кино өслегенең сыйфаты, кино фотоэлектрик кушылу һәм соңгы кулланучыларның үзгәреп торган таләпләрен канәгатьләндерү өчен экологик каршылык керә.

FPCB һәм каты HDI такталары югары тизлектә һәм югары ешлыклы сигнал тапшыру таләпләренә туры килергә тиеш.Диэлектрик даими һәм сыгылмалы субстратларның диэлектрик югалуына да игътибар бирелергә тиеш.Эластиклыкны формалаштыру өчен политетрафлуоретилен һәм алдынгы полимимид субстратлары кулланылырга мөмкин.Схема.Полиимид резинасына органик булмаган порошок һәм углерод җепселләре тутыручы сыгылмалы термик үткәргеч субстратның өч катлы структурасын ясарга мөмкин.Кулланылган органик булмаган тутыргычлар - алюминий нитрид (AlN), алюминий оксиды (Al2O3) һәм алты почмаклы бор нитриды (HBN).Субстрат 1,51Вт / мК җылылык үткәрүчәнлегенә ия һәм 2,5 кВ көчәнешкә һәм 180 градус бөкләү сынавына каршы тора ала.

FPCB кушымта базарлары, мәсәлән, акыллы телефоннар, киеп була торган җайланмалар, медицина җиһазлары, роботлар һ.б., FPCB җитештерү структурасына яңа таләпләр куялар, һәм яңа FPCB продуктлары уйлап табалар.Ультра-нечкә сыгылмалы күпкатлы такта кебек, дүрт катлы FPCB гадәти 0,4 ммнан 0,2 ммга кадәр киметелә;югары тизлекле тапшыру сыгылмалы такта, аз Dk һәм аз Df полимимид субстрат кулланып, 5Гбит тапшыру тизлеге таләпләренә ирешә;зур Көчле сыгылмалы такта югары көчле һәм югары ток схемалары ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен 100μмнан артык үткәргеч куллана;металл нигезендәге югары җылылык тарату R-FPCB, металл тәлинкә субстратын өлешчә куллана;тактиль сыгылмалы такта басым белән сизелә Мембрана һәм электрод ике полимимид пленка арасында сандугачлы, сыгылмалы тактиль сенсоры формалаштыралар;сузыла торган сыгылмалы такта яки каты-флекс такта, сыгылмалы субстрат - эластомер, һәм металл чыбык үрнәгенең формасы сузылу өчен яхшыра.Әлбәттә, бу махсус FPCBлар гадәти булмаган субстратлар таләп итә.

4.2 Басылган электроника таләпләре

Соңгы елларда бастырылган электроника көчәя, һәм 2020-нче еллар уртасында басма электрониканың базары 300 миллиард АКШ долларыннан артыграк булыр дип фаразлана.Басма электроника технологиясен басма схема сәнәгатенә куллану - бу тармакта консенсуска әйләнгән басма схема технологиясенең бер өлеше.Басылган электроника технологиясе FPCB өчен иң якын.Хәзер PCB җитештерүчеләре басма электроникага инвестиция салдылар.Алар сыгылмалы такталардан башлап, басылган электрон такталарны (PCB) басылган электрон схемалар (PEC) белән алыштырдылар.Хәзерге вакытта бик күп субстратлар һәм сыя материаллар бар, һәм эштә һәм бәядә уңышларга ирешкәч, алар киң кулланылачак.PCB җитештерүчеләре мөмкинлекне кулдан ычкындырырга тиеш түгел.

Басма электрониканың хәзерге төп кулланылышы - аз бәяле радио ешлыкны идентификацияләү (RFID) тегларын җитештерү, алар роллларда бастырыла ала.Потенциал басылган дисплейлар, яктырту, органик фотоволтаик өлкәләрдә.Киеп була торган технология базары Хәзерге вакытта уңайлы базар барлыкка килә.Акыллы кием һәм акыллы спорт стаканнары, активлык мониторы, йокы сенсорлары, акыллы сәгатьләр, көчәйтелгән реалистик гарнитурлар, навигация компаслары һ.б. кебек киеп була торган технологиянең төрле продуктлары сыгылучан электрон җайланмалар киемле технология җайланмалары өчен алыштыргысыз, бу сыгылмалы үсешкә этәргеч бирәчәк. басылган электрон схемалар.

Басма электроника технологиясенең мөһим ягы - материаллар, шул исәптән субстратлар һәм функциональ запрослар.Эчкерсез субстратлар булган FPCBлар өчен генә түгел, ә югары җитештерүчән субстратлар өчен дә яраклы.Хәзерге вакытта керамика һәм полимер резиналар катнашмасыннан торган югары диэлектрик субстрат материаллар, шулай ук ​​югары температуралы субстратлар, түбән температуралы субстратлар һәм төссез үтә күренмәле субстратлар., Сары субстрат һ.б.