Басылган схема тактасының төп характеристикалары субстрат такта эшенә бәйле.Басылган схема тактасының техник күрсәткечләрен яхшырту өчен, иң элек басылган схема субстрат тактасының эше яхшырырга тиеш.Басылган схема тактасын үстерү ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен, төрле яңа материаллар әкренләп эшләнә һәм кулланыла.
Соңгы елларда PCB базары игътибарын санаклардан элемтәгә күчерде, шул исәптән база станцияләрен, серверларны, мобиль терминалларны.Смартфоннар белән күрсәтелгән мобиль элемтә җайланмалары PCB-ны югары тыгызлыкка, нечкә һәм югары функциональлеккә этәрде.Басылган схема технологиясе субстрат материаллардан аерылгысыз, ул шулай ук PCB субстратларының техник таләпләрен дә үз эченә ала.Субстрат материалларның тиешле эчтәлеге хәзер тармакка сылтама өчен махсус мәкаләгә тупланган.
1 highгары тыгызлыкка һәм нечкә сызыкка сорау
1.1 Бакыр фольгага сорау
PCBлар барысы да югары тыгызлыкка һәм нечкә сызыкка таба үсә, һәм HDI такталары аеруча күренекле.Ун ел элек IPC HDI тактасын сызык киңлеге / сызык аралыгы (L / S) 0,1 мм / 0,1 мм һәм аннан түбәнрәк итеп билгеләде.Хәзер промышленность нигездә 60μm гадәти L / S, һәм 40μm алдынгы L / S ирешә.Япониянең 2013-нче елда урнаштырылган юл картасы мәгълүматы версиясе шунда: 2014-нче елда HDI тактадагы гадәти L / S 50μm, алдынгы L / S 35μm, һәм сынау җитештерелгән L / S 20μm иде.
PCB чылбыр формасын формалаштыру, бакыр фольга субстратында фотоимиграциядән соң традицион химик эшкәртү процессы (субтрактив ысул), нечкә сызыклар ясау өчен минимум лимит 30 мм, нечкә бакыр фольга (9 ~ 12μm) субстрат кирәк.Нечкә бакыр фольга CCL-ның югары бәясе һәм нечкә бакыр фольга ламинациясендә күп җитешсезлекләр аркасында, күп заводлар 18μм бакыр фольга җитештерәләр, аннары җитештерү вакытында бакыр катламын нечкә итеп кулланалар.Бу ысул бик күп процессларга, калынлыкны контрольдә тотуга һәм югары бәягә ия.Нечкә бакыр фольга куллану яхшырак.Моннан тыш, PCB чылбыры L / S 20μмнан ким булганда, нечкә бакыр фольга белән эш итү гадәттә авыр.Ул ультра-нечкә бакыр фольга (3 ~ 5μm) субстрат һәм ташучыга бәйләнгән ультра-нечкә бакыр фольга кирәк.
Нечкә бакыр фольгадан тыш, хәзерге нечкә сызыклар бакыр фольга өслегендә түбән тупаслык таләп итә.Гадәттә, бакыр фольга белән субстрат арасындагы бәйләнеш көчен яхшырту һәм үткәргечнең кабыгы көчен тәэмин итү өчен, бакыр фольга катламы тупасланган.Гадәттәге бакыр фольга тупаслыгы 5μмнан зуррак.Бакыр фольгасының тупас биеклекләрен субстратка урнаштыру кабыкның каршылыгын яхшырта, ләкин линия эфиры вакытында чыбыкның төгәллеген контрольдә тоту өчен, субстрат чокырларының калуы җиңел, бу сызыклар арасында кыска схемалар яки изоляциянең кимүе. , нечкә сызыклар өчен бик мөһим.Сызык аеруча җитди.Шуңа күрә түбән тупаслыгы булган бакыр фольга (3 ммнан да азрак) һәм хәтта түбән тупаслыгы (1,5 мм) кирәк.
1.2 Ламинатланган диэлектрик таблицаларга сорау
HDI тактасының техник үзенчәлеге шунда: төзү процессы (BuildingUpProcess), еш кулланыла торган резин белән капланган бакыр фольга (RCC), яки ярым дәваланган эпокси пыяла тукыманың ламинатланган катламы һәм бакыр фольга нечкә сызыкларга ирешү авыр.Хәзерге вакытта ярым өстәмә ысул (SAP) яки яхшыртылган ярым эшкәртелгән ысул (MSAP) кабул ителергә омтыла, ягъни изоляцион диэлектрик пленка туплау өчен кулланыла, аннары бакыр формалаштыру өчен электролсыз бакыр каплау кулланыла; үткәргеч катламы.Бакыр катламы бик нечкә булганга, нечкә сызыклар ясау җиңел.
Ярым өстәмә ысулның төп нокталарының берсе - ламинатланган диэлектрик материал.Highгары тыгызлыктагы нечкә сызыклар таләпләрен канәгатьләндерү өчен, ламинатланган материал диэлектрик электр үзлекләре, изоляция, җылылыкка каршы тору, бәйләү көче һ.б. таләпләрен куя, шулай ук HDI такта процессының җайлашуы.Хәзерге вакытта халыкара HDI ламинатланган медиа материаллар, нигездә, Япония Ажиномото компаниясенең ABF / GX серияле продуктлары, алар материалның катгыйлыгын яхшырту һәм CTE киметү өчен органик булмаган порошок өстәү өчен төрле дәвалау агентлары белән эпокси резиналар кулланалар, һәм пыяла җепсел тукымалар. катгыйлыгын арттыру өчен дә кулланыла..Япониянең Секисуй химия компаниясенең охшаш нечкә фильмлы ламинат материаллары бар, һәм Тайвань сәнәгать технологияләрен тикшерү институты да мондый материаллар эшләде.ABF материаллары даими камилләштерелә һәм эшләнә.Ламинатланган материалларның яңа буыны аеруча түбән өслек тупаслыгын, түбән җылылык киңәюен, түбән диэлектрик югалту һәм нечкә каты ныгыту таләп итә.
Глобаль ярымүткәргеч пакетта, IC төрү субстратлары керамик субстратларны органик субстратлар белән алыштырдылар.Флип чип (ФК) төрү субстратлары кечерәя бара.Хәзер типик сызыкның киңлеге / сызык арасы 15μм, һәм ул киләчәктә нечкә булыр.Күп катламлы ташучының эше, нигездә, түбән диэлектрик үзлекләрен, түбән җылылык киңәйтү коэффициентын һәм югары җылылыкка каршы торуны, эш максатларына ирешү нигезендә аз бәяле субстратларны эзләүне таләп итә.Хәзерге вакытта нечкә схемаларның массакүләм производствосы нигездә ламинатланган изоляция һәм нечкә бакыр фольга MSPA процессын кабул итә.10μмнан ким L / S булган схема үрнәкләрен җитештерү өчен SAP ысулын кулланыгыз.
PCBлар тыгызрак һәм нечкә булгач, HDI такта технологиясе үзәк булган ламинатлардан үзәксез Anylayer үзара бәйләнеш ламинатларына (Anylayer) үсеш алды.Бер үк функцияле теләсә нинди катлам үзара бәйләнешле ламинат HDI такталары үзәк булган ламинат HDI такталарына караганда яхшырак.Район һәм калынлык якынча 25% ка киметелергә мөмкин.Алар нечкә кулланырга һәм диэлектрик катламның яхшы электр үзлекләрен сакларга тиеш.
2 frequгары ешлык һәм югары тизлек таләбе
Электрон элемтә технологиясе чыбыктан чыбыксыз, түбән ешлыктан һәм түбән тизлектән югары ешлыкка һәм югары тизлеккә кадәр.Хәзерге кәрәзле телефон эше 4G системасына керде һәм 5G ягына күчәчәк, ягъни тизрәк тапшыру тизлеге һәм зуррак тапшыру сыйфаты.Глобаль болыт исәпләү чорының барлыкка килүе мәгълүмат трафигын икеләтә арттырды, һәм югары ешлыклы һәм югары тизлекле элемтә җиһазлары котылгысыз тенденция.PCB югары ешлыклы һәм югары тизлекле тапшыру өчен яраклы.Сигнал комачаулавын һәм схема дизайнындагы югалтуны киметү, сигнал бөтенлеген саклау, һәм PCB җитештерүне дизайн таләпләренә туры китереп саклау, югары җитештерүчән субстрат булу мөһим.
PCB тизлеген һәм сигнал бөтенлеген арттыру проблемасын чишү өчен, конструктор инженерлары, нигездә, электр сигналын югалту үзлекләренә игътибар итәләр.Субстратны сайлау өчен төп факторлар - диэлектрик тотрыклы (Dk) һәм диэлектрик югалту (Df).Dk 4 һәм Df0.010-тан түбән булганда, ул урта Dk / Df ламинат, һәм Dk 3,7-дән түбән булганда һәм Df0.005 түбән булганда, түбән Dk / Df класс ламинатлары, хәзер төрле субстратлар бар. сайлау өчен базарга керергә.
Хәзерге вакытта иң еш кулланыла торган югары ешлыктагы схема тактасы субстратлары, нигездә, фторлы резиналар, полифенилен эфир (PPO яки PPE) резиналары һәм үзгәртелгән эпокси резиналар.Полиэтрафлуоретилен (PTFE) кебек фторлы диэлектрик субстратлар иң түбән диэлектрик үзлекләргә ия һәм гадәттә 5 ГГц өстендә кулланыла.Монда шулай ук FR-4 яки PPO субстратлары үзгәртелгән.
Aboveгарыда телгә алынган чайыр һәм башка изоляцион материалларга өстәп, үткәргеч бакырның өслеге тупаслыгы (профиле) шулай ук сигнал эффектын югалтуга тәэсир итүче мөһим фактор, ул тире эффекты (SkinEffect) тәэсирендә.Теренең эффекты - югары ешлыклы сигнал тапшыру вакытында чыбыкта барлыкка килгән электромагнит индукция, һәм индуктивлык чыбык бүлегенең үзәгендә зур, шуңа күрә ток яки сигнал чыбык өслегендә тупланырга омтыла.Conductткәргечнең өслеге тупаслыгы тапшыру сигналының югалуына тәэсир итә, шома өслекнең югалуы кечкенә.
Шул ук ешлыкта, бакыр өслегенең тупаслыгы зуррак булса, сигнал югалуы зуррак.Шуңа күрә, производствода без бакыр калынлыгының тупаслыгын мөмкин кадәр контрольдә тотарга тырышабыз.Төгәллек бәйләү көченә тәэсир итмичә мөмкин кадәр кечкенә.Бигрәк тә 10 ГГц диапазонындагы сигналлар өчен.10 ГГц тәэсирендә бакыр фольга тупаслыгы 1μмнан ким булырга тиеш, һәм супер планар бакыр фольгасын куллану яхшырак (өслекнең тупаслыгы 0.04μm).Бакыр фольга өслегенең тупаслыгы шулай ук тиешле оксидлаштыру һәм бәйләү резинасы системасы белән берләштерелергә тиеш.Якын киләчәктә кабыгы көче зуррак булырга мөмкин һәм диэлектрик югалтуга тәэсир итмәслек диярлек, резин белән капланган бакыр фольга булачак.