Басылган район советының төп үзенчәлекләре субстрат тактасының чыгышына бәйле. Басма район советының техник чыгышын яхшырту өчен, беренче урында торган схема субстрат советының чыгышын яхшыртырга кирәк. Басылган схема советын эшләү ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен, әкренләп әкренләп үсеш алган һәм кулланыла.

Соңгы елларда PCB базары компьютерлар санакларыннан элемтәләргә игътибарны, шул исәптән төп станцияләр, серверлар һәм мобиль терминаллардан башлап җибәрде. Смартфоннар белән күрсәткән мобиль элемтә җайланмалары җыйган PCBSны югары тыгызлыкка, нечкә, югары функцияләргә этәрде. Басма схема технологиясе субстраторияләрдән аерылгысыз, ул шулай ук ​​PCB субъектларының техник таләпләрен үз эченә ала. Субструктy материалларының тиешле эчтәлеге хәзер тармак сылтамасы өчен махсус мәкаләдә оештырылган.

1 югары тыгызлыкка һәм нечкә сызыкка сорау

1.1 Бакыр фольгына сорау

PCBлар барысы да югары тыгызлыкка һәм нечкә үсешкә өстенлек бирә, һәм HDI такталары аеруча күренекле. Ун ел элек IPC HDI тактасын сызык киңлеге / линия арасы (L / s) 0,1 мм / 0,1 мм. Хәзер тармакта, нигездә, 60μМның гадәти булмаган л / слары, алдынгы L / s 40μМ. Япониянең 2013 нче версиясе - 2014-нче елда HDI советының L / Sлары 50μМ иде, алдынгы L / s 35μМ иде, һәм суд процессы 2001 м.

PCB SIMCAM формалашуы, традицион химик Экрит Эксфляцияләүдән соң, яхшы юллар ясауның минималь лимиты якынча 30μм, һәм нечкә бакыр фольга (9 ~ 12μМ) субстрат кирәк. Нечкә бакыр фольгасы CCL һәм нечкә бакыр фольга ламинатасында бик күп кимчелекләр аркасында, күп заводлар җитештерү вакытында бакыр катламны нечкә кулланалар. Бу ысулның күп процесслары, калынлык контроле, югары бәягә ия. Нечкә бакыр фольгасын куллану яхшырак. Моннан тыш, PCB SIRMAIT L / S 20μМдан да ким булганда, нечкә бакыр фольгасы, гадәттә, эшкәртү авыр. Бу ультра-нечкә бакыр фольгасын (3 ~ 5μм) субстрат һәм ташучыга бәйләнгән ультра-нечкә бакыр фольга таләп итә.

Нечкә бакыр адашканнан тыш, хәзерге яхшы линия бакыр фольгада түбән өлеш таләп итә. Гадәттә, бакыр фольг белән субстрат һәм субстрат һәм үткәргечнең көченә сыену, бакыр фольга катламы тупланган. Гадәттәге бакыр фольгасының тупаслыгы 5μМнан артык. Бакыр фольгасының тупас чокырларының тупас чокыры кабинетка каршы торуын яхшырта, ләкин сроклар арасында кыска схемалар кую, нечкә сызыклар өчен бик мөһим, калган субстратның кисүе җиңел. Сызык аеруча җитди. Шуңа күрә, бакыр фольгилек аз тупас фельс (3 μмнан да ким) һәм хәтта түбән тупаслык (1,5 μ м) кирәк.

1.2 Линалик таблицаларга сорау

HDI тактасының техник үзенчәлеге - төзү процессы (бинаны төзү), гадәттә кулланылган Резин каплаучы бакыр фольга (RCC), яисә ярым дәвалган эпокси стенант катламы яхшы юлларга ирешү авыр. Хәзерге вакытта ярым өстәмә ысул (SAP) яки яхшыртылган ярым эшкәртелгән метод (MSAP) кабул ителә, ягъни диэлектрик фильм күчереп тора, аннары электрсыз бакыр каплау өчен бакыр дирижер катламы формалаштыру өчен кулланыла. Чөнки бакыр катлам бик нечкә, яхшы сызыклар формалаштыру җиңел.

Ярым өстәмә ысулның төп пунктларының берсе - ламинат диэлектрик материал. Highгары тыгызлыклар яхшы юллар таләпләрен канәгатьләндерү өчен, ламинатланган материал Диэлектрик электр электры таләпләрен, изоляция, җылылык каршылыгы һ.б., шулай ук ​​HDI советының җазлы процессына юл тота. Хәзерге вакытта Халыкара HDI ламинатланган Медиа материаллары - ABF / GX Сериясе Adjinomoty Anginomoty Antrice, CTE, стакан җепселен киметү өчен, пыяла җепсел тукымасы да катгыйлыкны арттыру өчен кулланыла. . Япониянең Секисуи химия компаниясенең сеекисуи химия компаниясенең охшаш нечкә-фильм линия материаллары да бар, һәм Тайвань сәнәгать технологияләрен тикшеренү буенча фәнни-институтта шулай ук ​​андый материаллар эшләде. ABF материаллары шулай ук ​​өзлексез яхшырган һәм үсеш алган. Ламинатланган яңа буыны аеруча түбән өслекнең тупаслыгын, түбән җылылык киңәюен, түбән диетеэлектрик югалтуны, нечкә катидны ныгытуны таләп итә.

Глобаль ярымүткәргеч пакетларында, IC пакетлау бүлекчәләре керамик подъездларын органик субстратлар белән алыштырдылар. Флип чип (ФК) пакетлау подъездлары кечерәк һәм кечерәк ала. Хәзер типик сызык киңлеге / линия арасы 15μм, һәм ул киләчәктә нечкә булыр. Күп катлам операторының үтәлеше, нигездә, дисципентиларның түбән сыйфатлары, түбән җылылык киңәюе коэффициенты һәм югары җылылыкка каршы тору, һәм урта бизнесның каршылыгы, очрашу нигезендә аз чыгымлы подъездлар эзләү. Хәзерге вакытта яхшы схемалар җитештерү MSpa процессын ламинат изоляцияләү һәм нечкә бакыр фольга кабул итә. SAP формасына SIP формаларын 6 000дан ким дигәндә 10 гә кадәр кулланыгыз.

PCBS тыгыз һәм нечкә булганда, HDI советы технологиясе булганда, HDI советы технологиясе төпсез ламинаторларны төп дәрәҗәдә ламинатларына (EnyLeIner) уза. Бер катлам эчке элемтә ламинат такталары бер функция белән HDI такталары төп ламинат HDI такталарыннан яхшырак. Район һәм калынлыкның якынча 25% ка кимергә мөмкин. Болар нечкә кулланырга һәм диэлектрик катламның яхшы электр үзлекләрен сакларга тиеш.

2 югары ешлык һәм югары тизлек таләпсе

Электрон элемтә технологиясе чыбыклы рәвештә чыбыксыз, аз тизлектән һәм түбән тизлектән югары ешлыкка һәм югары тизлеккә кадәр. Хәзерге мобиль телефон спектакле 4г керде һәм 5ггә күченәчәк, ягъни тизрәк тапшыру тизлеге һәм зуррак тапшыру куәте. Глобаль болыт исәпләү мөмкинлегенең барлыкка килүе мәгълүмат хәрәкәте икеләтә, һәм югары ешлыклы һәм югары тизлекле аралашу җиһазлары котылгысыз тенденция. PCB югары ешлыклы һәм югары тизлекле тапшыру өчен яраклы. Сигнал дизайнында сигнал интерфейсны киметү, сигнал сафлыгы, проект таләпләрен канәгатьләндерү өчен PCB җитештерүне саклаудан тыш, югары җитештерүчән субстрату мөһим.

PCB проблемасын чишү өчен тизлек һәм сигнал бөтенлеге, дизайн инженерлары, нигездә, электр сигналларын югалту үзенчәлекләренә игътибар итәләр. Сумстратны сайлау өчен төп факторлар - диэлектрик даими (DK) һәм DeaLeLe'leyleCric югалту (DF). DK 4 һәм DF0дан түбән булганда, бу уртача DK / DF ламинаты түбән булганда, бу түбән DF / DF классикасы түбән булганда, хәзер базарны сайлап алу өчен төрле подъездлар бар.

Хәзерге вакытта иң еш кулланыла торган югары ешлык советы такталары, нигездәптор баскычлар, Лифиреньеление Эфир (PPO яки PPE) Реальләштерелгән һәм үзгәртелгән Эпокси резиналар. Флоре белән нигезләнгән диетеэлектрик субстерик бүлекчәләре (PTFE), түбән диэлектрик үзенчәлекләргә ия һәм гадәттә 5 ГГС өстендә кулланыла. Шулай ук ​​электрон эпокси fr-4 яки PPO подратлары үзгәртелде.

Aboveгарыда телгә алынган резиналга һәм башка изоляцияле материалларга өстәп, үткәргеч бакчасы өслекнең өслеген тупаслыгы (профиле) шулай ук ​​сигнал тапшыру югалтуына йогынты ясау мөһим фактор, бу тире эффекты белән тәэсир итә (Skineffep). Тере эффекты - элеккеге ешлыклы сигнал тапшыру вакытында электромагнит индукция, һәм индуктивлык чыбыклы үзәктә ясалган, хәзерге яки сигнал чыбык өслегенә тупланырга омтыла. Дирижерның өслекнең тупаслыгы тапшыру сигналын югалтуга тәэсир итә, һәм шома өслекне югалту кечкенә.

Шул ук ешлыкта, бакыр өслегенең тупаслыгын, сигнал югалту зуррак. Шуңа күрә, производствода, без өслек бакыр калынлыгы мөмкин кадәр күбрәк мөмкин кадәр контрольдә тотарга тырышабыз. Тупас көчкә тәэсир итмичә тупаслык мөмкин кадәр кечкенә. Бигрәк тә 10 ГГдан югары диапазонда сигналлар өчен. 10гмц, бакыр фольгада тупаслык 1 нән ким булырга тиеш, һәм супер планар бакыр фольгасын куллану яхшырак (өслек тупаслыгы 0,04μг). Бакыр фольгасының өслекнең тупаслыгы шулай ук ​​тиешле оксидлаштыру белән дәвалау һәм стим системасын бәйләү белән берләштерелергә тиеш. Якын киләчәктә резиналы бакыр кадак булачак, ул югары кабык көче булырга һәм диэлектрик югалтуга тәэсир итмәячәк.