Яңалыклар

  • Экспозиция

    Экспозиция ультрафиолет нурының нурланышында фотоинитатор яктылык энергиясен үзләштерә һәм ирекле радикалларга таркала, һәм ирекле радикаллар полимеризация һәм үзара бәйләнешле реакция үткәрү өчен фотополимеризация мономерын башлыйлар. Экспозиция гадәттә карри ...
    Күбрәк укыгыз
  • PCB чыбыклары арасында тишек һәм ток үткәрү сыйфаты арасында нинди бәйләнеш бар?

    PCBA компонентлары арасындагы электр бәйләнеше бакыр фольга чыбыклары һәм һәр катламдагы тишекләр аша ирешелә. PCBA компонентлары арасындагы электр бәйләнеше бакыр фольга чыбыклары һәм һәр катламдагы тишекләр аша ирешелә. Төрле продуктлар аркасында ...
    Күбрәк укыгыз
  • Күп катламлы PCB схема тактасының һәр катламын функция кертү

    Күпкатлы схема такталарында бик күп эш катламнары бар, мәсәлән: саклагыч катлам, ефәк экран катламы, сигнал катламы, эчке катлам һ.б. Бу катламнар турында сез күпме беләсез? Layerәр катламның функцияләре төрле, әйдәгез әйдәгез карыйк, һәр дәрәҗәнең функцияләре h ...
    Күбрәк укыгыз
  • Керамик PCB такта белән таныштыру, өстенлекләр һәм кимчелекләр

    Керамик PCB такта белән таныштыру, өстенлекләр һәм кимчелекләр

    1. Ни өчен керамик схема такталарын куллану Гадәттәге PCB гадәттә бакыр фольга һәм субстрат бәйләнештән ясала, һәм субстрат материал күбесенчә пыяла җепсел (ФР-4), фенолик резин (ФР-3) һәм башка материаллар, ябыштыргыч гадәттә фенолик, эпокси. , һ.б. җылылык сызыклары аркасында PCB эшкәртү процессында ...
    Күбрәк укыгыз
  • Инфракызыл + кайнар һава чагылышы

    Инфракызыл + кайнар һава чагылышы

    1990-нчы еллар уртасында Япониядә инфра-кызыл + кайнар һава җылытуга күчү тенденциясе барлыкка килде. Ул 30% инфракызыл нурлар һәм 70% кайнар һава белән җылытыла. Инфракызыл кайнар һава чагылдыру миче инфракызыл чагылдыруның өстенлекләрен һәм көчле конвекция кайнар һава r ...
    Күбрәк укыгыз
  • PCBA эшкәртү нәрсә ул?

    PCBA эшкәртү - PCT ялан тактадан әзер продукт, SMT пачасы, DIP плагины һәм PCBA тесты, сыйфат тикшерү һәм җыю процессы, PCBA дип атала. Ышанычлы як эшкәртү проектын профессиональ PCBA эшкәртү заводына китерә, аннары әзер продуктны көтә ...
    Күбрәк укыгыз
  • Эшләү

    PCB такта эшкәртү процессы, сакланмаган урыннарны коррозияләү өчен традицион химик эшкәртү процессларын куллана. Траншея казу кебек, тормышка яраклы, ләкин эффектив булмаган ысул. Эшләү процессында ул уңай кино процессына һәм тискәре кино процессына бүленә. Уңай кино процессы ...
    Күбрәк укыгыз
  • Басылган схема советы глобаль базар отчеты 2022

    Басылган схема советы глобаль базар отчеты 2022

    Басма челтәр тактасы базарында төп уенчылар - TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Электро-Механика, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuit, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd, һәм Sumitomo Electric Industries. . Глоба ...
    Күбрәк укыгыз
  • 1. DIP пакеты

    1. DIP пакеты

    DIP пакеты (Dual In-Line Package), шулай ук ​​икеләтә интернет-төрү технологиясе буларак та билгеле, икеләтә формада пакетланган интеграль челтәр чипларына карый. Сан, гадәттә, 100 дән артмый. DIP пакетланган үзәк эшкәрткеч җайланма чипында ике рәт кадак бар, аларны чип розеткасына кертергә кирәк ...
    Күбрәк укыгыз
  • ФР-4 материалы һәм Роджерс материалы арасындагы аерма

    ФР-4 материалы һәм Роджерс материалы арасындагы аерма

    1. ФР-4 материалы Роджерс материалына караганда арзанрак. Роджерс материалы FR-4 материалы белән чагыштырганда югары ешлыкка ия. 3. FR-4 материалының Df яки таралу факторы Роджерс материалына караганда югарырак, һәм сигнал югалту зуррак. 4. Импеданс тотрыклылыгы ягыннан, Dk кыйммәт диапазоны ...
    Күбрәк укыгыз
  • Ни өчен PCB өчен алтын белән каплау кирәк?

    Ни өчен PCB өчен алтын белән каплау кирәк?

    1. PCB өслеге: OSP, HASL, Куркынычсыз HASL, Чумдыру Калай, ENIG, Чумдыру Көмеш, Каты алтын каплау, Бөтен такта өчен алтын каплау, алтын бармак, ENEPIG… OSP: аз бәя, яхшы сату, каты саклау шартлары, кыска вакыт, экологик технология, яхшы эретеп ябыштыру, шома… HASL: гадәттә ул м ...
    Күбрәк укыгыз
  • Органик антиоксидант (ОСП)

    Органик антиоксидант (ОСП)

    Кулланыла торган очраклар: PCB-ларның якынча 25% -30% OSP процессын куллана, һәм пропорция арта бара (мөгаен, OSP процессы хәзер спрей калайны узып, беренче урында тора). OSP процессын аз технологияле PCB яки югары технологияле PCB'ларда кулланырга мөмкин, мәсәлән, бер-си ...
    Күбрәк укыгыз