Кулланыла торган очраклар: PCB-ларның якынча 25% -30% OSP процессын куллана, һәм пропорция арта бара (мөгаен, OSP процессы хәзер спрей калайны узып, беренче урында тора).OSP процессын аз технологияле PCBларда яки югары технологияле PCBларда кулланырга мөмкин, мәсәлән, бер яклы телевизион PCB һәм югары тыгызлыктагы чип төрү такталары.BGA өчен бик күпOSPкушымталар.PCB өстендә функциональ таләпләр яки саклау вакыты чикләүләре булмаса, OSP процессы иң идеаль өслек эшкәртү процессы булачак.

Иң зур өстенлек: аның бакыр тактаны эретеп ябыштыруның барлык өстенлекләре бар, һәм беткән такта (өч ай) шулай ук ​​яңадан торгызылырга мөмкин, ләкин гадәттә бер тапкыр.

Кимчелекләр: кислота һәм дымлы.Икенчел чагылдыру эретү өчен кулланылганда, аны билгеле бер вакыт эчендә тәмамларга кирәк.Гадәттә, икенче рефляциянең эретү эффекты начар булачак.Саклау вакыты өч айдан артса, ул яңадан торгызылырга тиеш.Пакетны ачканнан соң 24 сәгать эчендә кулланыгыз.OSP изоляцион катлам, шуңа күрә сынау ноктасы электр сынау өчен пин ноктасына мөрәҗәгать итү өчен оригиналь OSP катламын чыгару өчен эретеп ябыштыручы паста белән бастырылырга тиеш.

Метод: Чиста ялан бакыр өслегендә химик ысул белән органик пленка катламы үсә.Бу фильм анти-оксидлашуга, җылылык шокына, дымга каршы торуга ия, һәм бакыр өслеген гадәти мохиттә даттан (оксидлаштыру яки вулканизация һ.б.) саклау өчен кулланыла;шул ук вакытта эретеп ябыштыруның югары температурасында аңа җиңел булышырга кирәк.Флук эретү өчен тиз арада чыгарыла;