Кулланыла торган очраклар: хәзерге вакытта PCBSның якынча 25% -30% -0% тәшкил итә, һәм пропорция күтәрелә (мөгаен, OSP процессы спрей калайдан узып киткән, мөгаен). OSP процессы аз технологияле PCBBларда яки югары технологияле PCBларда кулланылырга мөмкин, мәсәлән, бер яклы телевидение компьютерлары һәм югары тыгызлык чипы такталары. БГА өчен шулай ук ​​бик күпOSPгаризалар. Әгәр дә PCB өскә тоташу функциональ таләпләре яки саклау период чикләүләре булмаса, OSP процессы иң идеаль өслекне дәвалау процессы булачак.

Иң зур өстенлек: Аның барлык өстенлекләре бар (Өч ай) бетте (өч ай) да яңадан торгызылырга мөмкин, ләкин гадәттә бер тапкыр гына.

Кимчелекләр: кислотада һәм дымлыкка мохтаҗ. Икенчел яңарту өчен кулланылганда, аңа билгеле бер вакыт эчендә тәмамланырга тиеш. Гадәттә, икенче яңарту эффекты ярлы булачак. Әгәр саклагыч вакыт өч айдан артса, ул яңадан торгызылырга тиеш. Пакетны ачканнан соң 24 сәгать эчендә кулланыгыз. Осп - изоляцион катлам, шуңа күрә сынау ноктасы электр сынау өчен төп OSP катламын бетерү өчен эретелгән таблица белән бастырылырга тиеш.

Метод: чиста ялан бакыр өслегендә органик фильм катламы химия ысулы белән үсә. Бу фильмның анти-оксидлаштыру, җылылык шок, дым каршылыгы, һәм бакыр өслеген нормаль мохиттә нотингтан (оксидлаштыру яки вульканлаштыру һ.б.) саклау өчен кулланыла; Шул ук вакытта, алдагы югары температурада җиңел булышырга булышырга кирәк. Греклык эретү өчен тиз кабул ителә;