PCB макеты һәм чыбык проблемасына килгәндә, бүген без сигнал бөтенлеген анализлау (SI), электромагнит ярашу анализы (EMC), көч бөтенлеген анализлау (PI) турында сөйләшмибез.Manufactитештерүчәнлек анализы (DFM) турында гына сөйләгәндә, җитештерүчәнлекнең акылсыз дизайны продукт дизайнының уңышсызлыгына китерәчәк.
PCB макетында уңышлы DFM мөһим DFM чикләүләрен исәпкә алу өчен дизайн кагыйдәләрен куюдан башлана.Түбәндә күрсәтелгән DFM кагыйдәләре күпчелек җитештерүчеләр таба алган заманча дизайн мөмкинлекләрен чагылдыра.PCB дизайн кагыйдәләрендә куелган чикләр аларны бозмасын, күпчелек стандарт дизайн чикләүләре тәэмин ителсен өчен.

PCB маршрутының DFM проблемасы яхшы PCB макетына бәйле, һәм маршрут кагыйдәләре алдан билгеләнергә мөмкин, шул исәптән сызыкның бөкләнү вакыты, үткәрү тишекләре саны, адымнар саны һ.б. Гадәттә, тикшерү чыбыклары үткәрелә. башта кыска сызыкларны тиз тоташтыру өчен, аннары лабиринт чыбыклары үткәрелә.Глобаль маршрут юлын оптимизацияләү беренче куелган чыбыкларда үткәрелә, һәм яңадан чыбыклар гомуми эффектны һәм DFM җитештерүчәнлеген яхшыртырга тырышалар.

1.СМТ җайланмалары
Deviceайланма урнашу аралыгы монтажлау таләпләренә туры килә, һәм гадәттә өскә куелган җайланмалар өчен 20мил, IC җайланмалары өчен 80мил, BGA җайланмалары өчен 200млдан зуррак.Productionитештерү процессының сыйфатын һәм уңышын яхшырту өчен, җайланма аралыгы җыю таләпләренә җавап бирә ала.

Гадәттә, җайланма кадакларының SMD такталары арасы 6милдан зуррак булырга тиеш, һәм эретеп ябыштыручы күпернең җитештерү сыйфаты 4мил.Әгәр дә SMD подшипниклар арасы 6милдан ким булса һәм эретү тәрәзәсе арасы 4милдан ким булса, эретеп торган күперне саклап булмый, нәтиҗәдә монтажлау процессында эретеп ябыштыручы зур кисәкләр (аеруча кадаклар арасында). кыска схемага.

2.DIP җайланмасы
Дулкыннарны эретү процессындагы җайланмаларның пин арасы, юнәлеше һәм аралыгы исәпкә алынырга тиеш.Deviceайланманың пин арасы җитмәү калайны эретүгә китерәчәк, бу кыска схемага китерәчәк.

Күпчелек дизайнерлар линия җайланмаларын (THTS) куллануны минимальләштерәләр яки такта ягына урнаштыралар.Ләкин, интернеттагы җайланмалар еш кына котылгысыз.Комбинация булган очракта, интернеттагы җайланма өске катламга куелса һәм пач җайланмасы аскы катламга куелса, кайбер очракларда ул бер яклы дулкынга ябышуга тәэсир итәчәк.Бу очракта, эретеп ябыштыру кебек кыйммәтрәк эретеп ябыштыру процесслары кулланыла.

3. компонентлар белән тәлинкә кыры арасы
Әгәр дә ул машина белән эретеп ябыштыручы булса, электрон компонентлар белән такта кыры арасы гадәттә 7 мм (төрле эретеп ябыштыручыларның төрле таләпләре бар), ләкин аны шулай ук ​​PCB җитештерү процессы читенә өстәп була, шулай итеп электрон компонентлар була ала. PCB такта читенә урнаштырылган, чыбык өчен уңайлы булганда.

Ләкин, тәлинкә читен эретеп ябыштырганда, ул машинаның юл тимер юлы белән очрашырга һәм компонентларга зыян китерергә мөмкин.Тәлинкә читендәге җайланма тактасы җитештерү процессында чыгарылачак.Такта кечкенә булса, эретеп ябыштыру сыйфаты тәэсир итәчәк.

4. highгары / түбән җайланмаларның ераклыгы
Электрон компонентларның күп төрләре, төрле формалары, һәм төрле корыч сызыклары бар, шуңа күрә басма такталарны җыю ысулында аермалар бар.Яхшы макет машинаны тотрыклы эшләтеп җибәрә алмый, шокка каршы, зыянны киметә алмый, шулай ук ​​машина эчендә чиста һәм матур эффект ала ала.

Кечкенә җайланмалар югары җайланмалар тирәсендә билгеле бер ераклыкта сакланырга тиеш.Deviceайланманың биеклек коэффициенты белән ераклыгы кечкенә, тигез булмаган җылылык дулкыны бар, бу начар эретеп ябыштыру яки эретеп ябыштыру куркынычына китерергә мөмкин.

5. deviceайланма арасына игътибар итегез
Гомумән, смт эшкәртүдә, машинаны монтажлаудагы кайбер хаталарны, техник хезмәт күрсәтү һәм визуаль тикшерүнең уңайлылыгын исәпкә алырга кирәк.Ике күрше компонент артык якын булырга тиеш түгел һәм билгеле бер куркынычсыз ераклык калырга тиеш.

Флэйк компонентлары, SOT, SOIC һәм флейк компонентлары арасы 1,25 мм.Флэйк компонентлары, SOT, SOIC һәм флейк компонентлары арасы 1,25 мм.PLCC һәм флейк компонентлары, SOIC һәм QFP арасында 2,5 мм.PLCCS арасында 4 мм.PLCC сокетларын проектлаганда, PLCC розеткасының зурлыгына юл куярга кирәк (PLCC пины розетка төбендә).

6.Сызык киңлеге / сызык арасы
Дизайнерлар өчен, дизайн процессында, без дизайн таләпләренең төгәллеген һәм камиллеген генә карый алмыйбыз, җитештерү процессы зур чикләү бар.Такта фабрикасында яхшы продукт туу өчен яңа җитештерү линиясе булдыру мөмкин түгел.

Нормаль шартларда аскы сызыкның киңлеге 4 / 4милга кадәр контрольдә тотыла, һәм тишек 8мил (0,2 мм) итеп сайлана.Нигездә, PCB җитештерүчеләренең 80% тан артыгы җитештерә ала, һәм җитештерү бәясе иң түбән.Минималь сызык киңлеге һәм сызык арасы 3 / 3мил белән контрольдә тотыла ала, һәм тишек аша 6мил (0,15 мм) сайланырга мөмкин.Нигездә, PCB җитештерүчеләре 70% тан артык җитештерә ала, ләкин бәя беренче очрактан бераз югарырак, артык югары түгел.

7.Ак кискен почмак / уң почмак
Кискен почмак юнәлеше чыбыкларда гадәттә тыелган, PCB маршрутындагы хәлдән саклану өчен, почмакны дөрес маршрутлаштыру таләп ителә, һәм чыбыкларның сыйфатын үлчәү стандартларының берсе диярлек.Сигналның бөтенлегенә тәэсир иткәнгә, уң почмаклы чыбык өстәмә паразитик сыйдырышлык һәм индуктивлык тудырачак.

PCB тәлинкә ясау процессында PCB чыбыклары кискен почмакта кисешәләр, бу кислота почмагы дип аталган проблема тудырачак.Компьютер чылбырының эфир элемтәсендә, "кислота почмагы" нда pcb чылбырының артык коррозиясе барлыкка киләчәк, нәтиҗәдә pcb чылбырының виртуаль тәнәфес проблемасы килеп чыга.Шуңа күрә PCB инженерларына чыбыктагы кискен яки сәер почмаклардан сакланырга, чыбык почмагында 45 градус почмакны сакларга кирәк.

8.Коппер полосасы / утрау
Әгәр дә ул утрау бакыры җитәрлек булса, ул антеннага әйләнәчәк, ул такта эчендә шау-шу һәм башка комачаулыклар китерә ала (чөнки аның бакыры җиргә салынмаган - ул сигнал җыючыга әйләнәчәк).

Бакыр полосалар һәм утраулар - иркен йөзә торган бакырның яссы катламнары, алар кислота чокырында кайбер җитди проблемалар тудырырга мөмкин.Кечкенә бакыр таплар PCB панелен өзеп, панельдәге бүтән чистартылган урыннарга сәяхәт итәләр, кыска схемага китерәләр.

9. Бораулау тишекләренең төп боҗрасы
Тишек боҗрасы бораулау тишеге тирәсендә бакыр боҗрасын аңлата.Manufacturingитештерү процессындагы толерантлык аркасында, бораулау, эфирлау һәм бакыр белән капланганнан соң, бораулау тишеге тирәсендә калган бакыр боҗрасы һәрвакыт тактаның үзәк ноктасына бик яхшы бәрелми, бу тишек боҗрасының өзелүенә китерергә мөмкин.

Тишек боҗрасының бер ягы 3,5милдан, плагин тишек боҗрасы 6милдан зуррак булырга тиеш.Тишек боҗрасы бик кечкенә.Productionитештерү һәм җитештерү процессында бораулау тишеге толерантлыкка ия, линиянең тигезләнеше дә толерантлыкка ия.Толерантлыкның тайпылуы тишек боҗрасының ачык схеманы өзүенә китерәчәк.

10.Сымның яшь тамчылары
PCB чыбыкларына күз яшьләре өстәү PCB тактадагы чылбырны тотрыклырак, югары ышанычлы итә ала, система тотрыклырак булыр, шуңа күрә тактага күз яшьләрен өстәргә кирәк.

Күз яшьләре тамчылары кушылу чыбык белән такта яки чыбык һәм пилот тишек арасындагы контакт ноктасын өзәргә мөмкин, схема тактасы зур тышкы көч тәэсирендә.Эретеп ябыштыруга күз яшьләре тамчылары өстәгәндә, ул тактаны саклый ала, тактаны егылыр өчен берничә эретеп ябышудан саклый, һәм җитештерү вакытында тишекнең бозылуы аркасында тигез булмаган эфирдан һәм ярыклардан саклый ала.