Бу мәкалә нигездә PCB куллануның өч куркынычын кертә.
01
Сакланган PCB өслек тактасының оксидлашуына китерергә мөмкин
Эретеп ябыштыргычларның оксидлашуы начар эретүгә китерәчәк, бу ахыр чиктә функциональ уңышсызлыкка яки төшү куркынычына китерергә мөмкин. Схема такталарын төрлечә эшкәртү анти-оксидлашу эффектларына ия булачак. Принципта, ENIG аны 12 ай эчендә куллануны таләп итә, ә OSP аны алты ай эчендә куллануны таләп итә. Сыйфатны тәэмин итү өчен PCB такта фабрикасының (саклану вакыты) саклану срогын үтәргә киңәш ителә.
OSP такталарын, гадәттә, OSP пленкасын юу һәм яңа OSP катламын куллану өчен такта заводына җибәрергә мөмкин, ләкин OSP тозлау белән алынгач, бакыр фольга чылбыры бозылырга мөмкин. OSP фильмын кабат эшкәртү мөмкинлеген раслау өчен такта фабрикасына мөрәҗәгать итү иң яхшысы.
ENIG такталарын эшкәртеп булмый. Гадәттә “пресс-пешерү” ясарга, аннары эретү проблемасы барлыгын тикшерергә киңәш ителә.
02
Вакыт беткән PCB дымны сеңдерергә һәм такта ярылуга китерергә мөмкин
Схема тактасы дым сеңгәннән соң чагылыш тапканда попкорн эффектына, шартлауга яки деламинациягә китерергә мөмкин. Бу проблема пешерү белән чишелсә дә, төрле такталар пешерергә яраклы түгел, һәм пешерү башка сыйфат проблемаларына китерергә мөмкин.
Гомумән алганда, OSP такта пешерергә киңәш ителми, чөнки югары температурада пешерү OSP фильмына зыян китерәчәк, ләкин кайбер кешеләр шулай ук кешеләрнең OSP пешерергә алып барганнарын күрделәр, ләкин пешерү вакыты мөмкин кадәр кыска булырга тиеш, һәм температура булырга тиеш түгел. артык биек бул. Мичне кыска вакыт эчендә тәмамларга кирәк, бу бик күп кыенлыклар, югыйсә эретеп ябыштыручы эретеп ябыштыруга тәэсир итәчәк.
03
Вакыт беткән PCB-ның бәйләү сәләте бозылырга һәм начарланырга мөмкин
Схема тактасы җитештерелгәннән соң, катламнар (катламнан катламга) бәйләү сәләте вакыт узу белән әкренләп начарланыр яки хәтта начарайыр, димәк, вакыт арта барган саен, схема тактасы катламнары арасындагы бәйләнеш көче әкренләп кимиячәк.
Мондый схема тактасы чагылдырылган мичтә югары температурага дучар булганда, төрле материаллардан торган схема такталарының җылылык киңәю коэффициентлары булганга, җылылык киңәю һәм кысылу тәэсирендә ул де-ламинациягә һәм өслек күбекләренә китерергә мөмкин. Бу схема тактасының ышанычлылыгына һәм озак вакытлы ышанычлылыгына җитди йогынты ясаячак, чөнки электр тактасының деламинациясе электр тактасы катламнары арасындагы виасны өзәргә мөмкин, нәтиҗәдә электр характеристикасы начар. Иң борчулысы - арада начар проблемалар килеп чыгарга мөмкин, һәм моны белмичә CAF (микро кыска схема) китерергә мөмкин.
Вакыт беткән PCB'ларны куллануның зыяны әле бик зур, шуңа күрә дизайнерлар киләчәктә PCB'ларны соңгы вакыт эчендә кулланырга тиеш.