PCBA җитештерү процессында "чистарту" еш санга сукмый, һәм чистарту критик адым түгел дип санала. Ләкин, клиент ягында продуктны озак вакыт куллану белән, беренче этапта эффектив чистарту аркасында килеп чыккан проблемалар күп уңышсызлыкларга, ремонтка яки искә төшерелгән продуктлар операция чыгымнарының кискен артуына китерде. Түбәндә, Heming Technology PCBA челтәр такталарын чистарту ролен кыскача аңлатыр.
PCBA җитештерү процессы (басылган схема җыю) берничә процесс этапларын уза, һәм һәр этап төрле дәрәҗәләрдә пычрана. Шуңа күрә PCBA схемасы тактасында төрле чыганаклар яки пычраклыклар кала. Бу пычраткыч матдәләр җитештерүчәнлекне киметәчәк, хәтта продукт җитешсезлегенә китерәчәк. Мәсәлән, электрон компонентларны эретү процессында ярдәмче эретү өчен эретеп ябыштыручы паста, флук һ.б. кулланыла. Эретүдән соң калдыклар барлыкка килә. Калдыкларда органик кислоталар һәм ионнар бар. Алар арасында органик кислоталар PCBA схемасын коррупцияләячәк. Электр ионнары булу кыска схемага китерергә һәм продуктның ватылуына китерергә мөмкин.
PCBA схемасында бик күп пычраткыч матдәләр бар, аларны ике категориягә бүлеп була: ион һәм ион булмаган. Ион пычраткыч матдәләр әйләнә-тирәдәге дым белән контактка керәләр, һәм электрохимик миграция электрлашканнан соң була, дендрит структурасын барлыкка китерә, нәтиҗәдә түбән каршылык юлы барлыкка килә һәм электр тактасының PCBA функциясен җимерә. Ион булмаган пычраткыч матдәләр В PC изоляцион катламына үтеп керә һәм PCB өслегендә дендритлар үстерә ала. Ионлы һәм ион булмаган пычраткыч матдәләргә өстәп, шулай ук гранул пычраткыч матдәләр бар, мәсәлән, эретү шарлары, эретү мунчасында йөзү нокталары, тузан, тузан һ.б. Бу пычраткыч матдәләр эретү буыннары сыйфатын киметергә мөмкин, һәм эретүче. эретү вакытында буыннар кискенләшә. Төрле теләмәгән күренешләр, күзәнәкләр һәм кыска схемалар.
Бик күп пычраткыч матдәләр белән кайсысы иң борчыла? Флукс яки эретеп ябыштыручы паста гадәттә рефловик эретү һәм дулкын эретү процессларында кулланыла. Алар, нигездә, эреткечләрдән, сөртү агентларыннан, резиналардан, коррозия ингибиторларыннан һәм активаторлардан тора. Термаль үзгәртелгән продуктлар эретелгәннән соң булырга тиеш. Бу матдәләр продуктның җитешсезлеге ягыннан, эретеп ябыштыру калдыклары продукт сыйфатына тәэсир итүче иң мөһим фактор. Ион калдыклары, мөгаен, электромиграциягә китерергә һәм изоляциягә каршы торуны киметергә мөмкин, һәм розин резин калдыклары тузанны җиңеләйтә яки пычраклар контактның каршылыгын арттыра, һәм авыр очракларда ул ачык чылбырның өзелүенә китерәчәк. Шуңа күрә, PCBA схемасы тактасының сыйфатын тәэмин итү өчен, эретеп ябыштырганнан соң каты чистарту үткәрелергә тиеш.
Йомгаклап әйткәндә, PCBA схемасын чистарту бик мөһим. "Чистарту" - PCBA схемасы сыйфаты белән турыдан-туры бәйле мөһим процесс һәм алыштыргысыз.