"Чиста" еш кына PCBA җитештерү процессында санга сукмыйлар, һәм чистарту критик адым түгел. Ләкин, клиент ягына продуктны озак вакыт куллану белән, беренче этапта эффектив чистарту аркасында килеп чыккан проблемалар күп уңышсызлыклар китерә, ремонтланган продуктлар операция чыгымнарының кискен артуына китерә. Түбәндә, Химер технологиясе PCBA схемаларын чистарту ролен кыскача аңлатачак.

PCBA җитештерү процессы (басылган район җыю) берничә процесс этапыннан уза, һәм һәр этап төрле дәрәҗәләргә бүленде. Шуңа күрә, төрле чыганаклар яки пычраклар China Stect такта өстендә кала. Бу пычратучылар продукт күрсәткечләрен киметәчәк, хәтта продуктның уңышсызлыгына китерергә. Мәсәлән, электрон компонентларны, эретүче эретү, эретү пастасын, агымлы һ.б. эретү һәм ярдәмче өчен кулланыла. Эзләүдән соң, калдыклар барлыкка килә. Калдыкларда органик кислоталар һәм ионнар бар. Алар арасында органик кислоталар Charipitt Stocbode Chign PCBA тактаячак. Электрик ионнарның булуы кыска схемага китерергә һәм продуктның уңышсызлыгына китерергә мөмкин.

Чиркәү тактасында пычраткыч матдәләр бик күп, ике категориягә йомгак ясарга мөмкин: Ион һәм ион булмаган. Ионич пычраткычлар әйләнә-тирә мохиттә дым белән элемтәгә керәләр, һәм электрохимия миграциясе электр структурасын формалаштырганнан соң була, нәтиҗәдә каршылык юлын, һөнәр советының PCBA функциясен җимерә. Ион булмаган пычратучы матдәләр компьютерның изоляцион катламына үтеп керә ала һәм PCB өслеге астында ташламалар үстерергә мөмкин. Ионик һәм ион булмаган пычраткыч матдәләр шулай ук ​​грантлы пычраткыч матдәләр бар, алар солдат шарлары, тузан, тузан һ.б. Бер-бер капчыклар һәм кыска схемалар кебек төрле саксыз күренешләр.

Күпчелек пычраткыч матдәләр белән, кайсысы иң борчылалар? Агым яки эретүче пастоль рәвештә рекловинг эретүдә һәм дулкын эретү процессларында кулланыла. Алар, нигездә, эреткечләрне, чистарту агентлары, резиналар, коррозия ингибиторлар һәм актив хезмәткәрләрдән торалар. Тромпилаль үзгәртелгән продуктлар эретүдән соң булырга тиеш. Продукциянең уңышсызлыгы ягыннан бу матдәләр, эчке калдыкларның продукт сыйфатына тәэсир итүче иң мөһим фактор. Ион калдыклары электромиграциягә китерергә мөмкин, мөгаен, аяк киеме калдыкларын арттыру җиңел, һәм авыр очракларда ул ачык район уңышсызлыгына китерәчәк. Шуңа күрә, катгый чистарту схема компьютерының сыйфатын тәэмин итүдән соң башкарылырга тиеш.

Йомгаклап әйткәндә, район советын чистарту әле дә бик мөһим. "Чиста" - турыдан-туры CIREIT STO советы белән бәйле мөһим процесс, һәм алыштыргысыз.