Өстенлекләре һәм кимчелекләре белән таныштыруBGA PCBтакта

Шар челтәре массивы (BGA) басылган схема тактасы (PCB) - махсус интеграль схемалар өчен эшләнгән PCB өслек монтаж пакеты. BGA такталары өслектә монтажлау даими булган кушымталарда кулланыла, мәсәлән, микропроцессор кебек җайланмаларда. Болар бер тапкыр кулланыла торган басма такталар һәм кабат кулланып булмый. BGA такталарында гадәти PCBларга караганда үзара бәйләнешле пиннар күбрәк. BGA тактадагы һәр нокта мөстәкыйль эретелергә мөмкин. Бу PCBларның бөтен тоташулары бердәм матрица яки өслек челтәре рәвешендә таралган. Бу PCBлар периферия өлкәсен куллану урынына бөтен асты якны җиңел куллану өчен эшләнгән.

BGA пакетының кадаклары гадәти PCB белән чагыштырганда күпкә кыскарак, чөнки аның периметр формасы гына бар. Шуңа күрә, ул югары тизлектә яхшырак эш күрсәтә. BGA эретеп ябыштыру төгәл контроль таләп итә һәм еш кына автоматлаштырылган машиналар белән идарә ителә. Шуңа күрә BGA җайланмалары розетка урнаштыру өчен яраксыз.

Сату технологиясе BGA төрү

БГА пакетын бастырылган схемага ябыштыру өчен чагылдырылган мич кулланыла. Мич эчендә эретеп ябыштыручы туплар эри башлагач, эретелгән шарлар өслегендәге киеренкелек пакетны PCBдагы фактик торышына туры китерә. Бу процесс пакеттан мичтән чыгарылганчы, суынып, каты булганчы дәвам итә. Тотрыклы эретү буыннары булу өчен, BGA пакеты өчен контроль эретү процессы бик кирәк һәм кирәкле температурага җитәргә тиеш. Дөрес эретү техникасы кулланылганда, ул кыска схемаларның мөмкинлеген дә бетерә.

BGA упаковкасының өстенлекләре

BGA төрү өчен күп өстенлекләр бар, ләкин иң яхшы яклары гына түбәндә китерелгән.

1. BGA упаковкасы PCB киңлеген эффектив куллана: BGA упаковкасын куллану кечерәк компонентларны һәм кечерәк эзне кулланырга ярдәм итә. Бу пакетлар шулай ук ​​PCB-та көйләү өчен җитәрлек урынны сакларга булышалар, шуның белән аның эффективлыгын арттыралар.

2. Электр һәм җылылык җитештерүчәнлеген яхшырту: BGA пакетларының зурлыгы бик кечкенә, шуңа күрә бу PCBлар аз җылылык тараталар һәм тарату процессын тормышка ашыру җиңел. Кремний вафин өстенә куелганда, җылылыкның күп өлеше туп челтәренә күчерелә. Ләкин, кремний аскы төбенә куелган, кремний үлчәме пакетның өске өлешенә тоташкан. Шуңа күрә суыту технологиясе өчен иң яхшы сайлау булып санала. BGA пакетында бөкләнә торган яки ватык кадаклар юк, шуңа күрә бу PCBларның ныклыгы арта, шул ук вакытта яхшы электр эшләвен тәэмин итә.

3. Яхшыртылган эретү ярдәмендә җитештерү табышын яхшырту: BGA пакетларының кашыклары эретү җиңел һәм эшкәртү җиңел булсын өчен җитәрлек зур. Шуңа күрә эретеп ябыштыру һәм эшкәртү җиңеллеге аны җитештерүне бик тиз итә. Бу PCBларның зуррак такталары кирәк булса җиңел эшкәртелергә мөмкин.

4. Зыян куркынычын киметү: BGA пакеты каты торышлы эретелгән, шулай итеп теләсә нинди шартларда ныклык һәм ныклык тәэмин итә.

5. Чыгымнарны киметү: aboveгарыдагы өстенлекләр BGA төрү бәясен киметергә ярдәм итә. Басылган схема такталарын эффектив куллану материалларны сакларга һәм термоэлектрик эшне яхшыртырга мөмкинлек бирә, югары сыйфатлы электрониканы тәэмин итәргә һәм кимчелекләрне киметергә ярдәм итә.

BGA упаковкасының кимчелекләре

Түбәндә җентекләп сурәтләнгән BGA пакетларының кайбер кимчелекләре бар.

1. Тикшерү процессы бик катлаулы: компонентларны BGA пакетына эретү процессында схеманы тикшерү бик кыен. BGA пакетындагы потенциаль кимчелекләрне тикшерү бик кыен. Eachәрбер компонент эретелгәннән соң, пакетны уку һәм тикшерү авыр. Тикшерү барышында ниндидер хата табылса да, аны төзәтү кыен булачак. Шуңа күрә тикшерүне җиңеләйтү өчен бик кыйммәт КТ сканерлау һәм рентген технологияләре кулланыла.

2. Ышанычлылык проблемалары: BGA пакетлары стресска бирелергә мөмкин. Бу зәгыйфьлек стресс аркасында. Бу бөкләнү стрессы бу басма схемаларда ышанычлылык проблемаларына китерә. BGA пакетларында ышанычлылык проблемалары сирәк булса да, мөмкинлек һәрвакыт бар.

BGA RayPCB технологиясе белән төрелгән

RayPCB кулланган BGA пакет зурлыгы өчен иң еш кулланыла торган технология - 0,3 мм, һәм схемалар арасында булырга тиешле минималь дистанция 0,2 мм саклана. Ике төрле BGA пакеты арасында минималь аралар (0,2 мм булса). Ләкин, таләпләр төрле булса, кирәкле детальләрне үзгәртү өчен RAYPCB белән элемтәгә керегез. BGA пакетының зурлыгы түбәндәге рәсемдә күрсәтелгән.

Киләчәк BGA упаковкасы

AGичшиксез, BGA упаковкасы киләчәктә электр һәм электрон продукт базарына алып барачак. BGA упаковкасының киләчәге нык һәм ул шактый вакыт базарда булачак. Ләкин, хәзерге технологик алгарыш тизлеге бик тиз, һәм якын киләчәктә BGA төрүенә караганда эффективрак басма схема тактасы булыр дип көтелә. Ләкин, технологиянең алга китүе шулай ук ​​инфляция һәм электроника дөньясына бәяләр проблемаларын китерде. Шуңа күрә, BGA упаковкасы электроника тармагында чыгымнар эффективлыгы һәм ныклык сәбәпләре аркасында бик озын юл үтәр дип уйланыла. Моннан тыш, BGA пакетларының күп төрләре бар, һәм аларның төрләрендәге аермалар BGA пакетларының мөһимлеген арттыралар. Мәсәлән, BGA пакетларының кайбер төрләре электрон продуктлар өчен яраксыз булса, башка төр BGA пакетлары кулланылачак.