Өстенлекләргә һәм кимчелекләр белән таныштыруBga pcbтакта

Туп челтәре массивы (BGA) Басма схемасы (PCB) - интеграль схемалар өчен махсус эшләнгән PCB өслеге пакеты. BGAлар такталары чыганакларда кулланыла, мәсәлән, өслектә монтаж даими булган, мәсәлән, микропроцессорлар кебек җайланмаларда. Болар бер тапкыр кулланыла торган басма схемалар такталарына кулланылмыйлар. БГГАН Такталар регуляр PCBS-тан интеркорнек язмаларына ия. BGA советындагы һәр нокта мөстәкыйль мөстәкыйль мөгамәлә итә ала. Бу PCBBларның бөтен бәйләнеше бердәм матрица яки өслек челтәре формасында таралган. Бу PCBBS эшләнгән, бөтен аста периферия җирен куллану урынына җиңел кулланылырга мөмкин.

БГА пакеты кадаклары регуляр PCB-тан күпкә кыскарак, чөнки аның периментының формасы бар. Шуңа күрә ул югары тизлектә яхшырак күрсәткеч бирә. Bga эретеп ябыштыру төгәл контроль таләп итә һәм еш автоматлаштырылган машиналар белән идарә итә. Шуңа күрә BGA җайланмалары һөнәр скосетка өчен яраксыз.

БГА Пакетында технология

Зинн мич BGA пакетын басылган схемага эретү өчен кулланыла. Солдат тупларын эрү мич эчендә башлагач, эретелгән шарлар өслегендә киеренкелек пакетны компьютердагы фактик рәвештә тигезләнә. Бу процесс пакет мичтән чыгарылганчы, салкын һәм нык була. Тотрыклы эретелгән буыннар өчен, БГА пакеты белән идарә ителгән контроль процесс бик кирәк һәм кирәкле температурага барып җитәргә тиеш. Дөрес эретелгән техниканы кулланганда, ул шулай ук ​​кыска схемалар мөмкинлеген дә бетерә.

БГА Пакетының өстенлекләре

БГА пакетларына бик өстенлекләр бар, ләкин прогниториясе түбәндә генә җентекле.

1. BGA Phaking PCB космосын эффектив куллану: BGA төрү юлларын куллану кечерәк компонентларны һәм кечерәк эзләрне куллану. Бу пакетлар шулай ук ​​PCBда көйләү өчен җитәрлек урынны сакларга булыша, шуның белән аның эффективлыгын арттырырга ярдәм итә.

2. БГА ПАРАЛАРЫ FORЧ. БГА ПАРАЛАРЫНЫED Регион бик кечкенә, шуңа күрә бу PCBS аз җылылыкны тараталар, тарату процессын тормышка ашыру җиңел. Кремний Вафер өстенә куелган вакытта, җылылыкның күбесе туры туп челтәренә күчерелә. Ләкин, кремний белән аска утыртылган кремний үлә, семнион үлә. Шуңа күрә суыту технологиясе өчен иң яхшы сайлау дип санала. БГА пакетында бөкләнә торган яки зәгыйфь кадаклар юк, шуңа күрә бу PCBBSның ныклыгы шул ук вакытта яхшы электр спектакленчиканы тәэмин итә.

3. Шуңа күрә, эретеп ябыштыру җиңеллеге аны җитештерү өчен бик тиз тора. Бу PCBBларның зуррак такталары кирәк булса җиңел эшкәртелергә мөмкин.

4. Зыян куркынычын киметү: BGA пакеты каты дәүләт белән мөгамәлә ителә, шулай итеп нык ныклы һәм нык тәэмин итү.

5. Квотыкларны киметү: aboveгарыдагы өстенлекләр BGA пакетының бәясен киметергә ярдәм итә. Басылган схеманы нәтиҗәле куллану материалларны саклап калу һәм термокрым программасын яхшырту, югары сыйфатлы электрониканы тәэмин итү һәм җитешсезлекләрне киметергә ярдәм итә.

Бга төрү бозулары

Җентекләп сурәтләнгән BGA пакетларының кайбер кимчелекләре бар.

1. Тикшерү процессы бик авыр: компонентларны BGA пакетына эләктерү процессында районны тикшерү бик кыен. БГА пакетында теләсә нинди потенциаль кимчелекләрне тикшерү бик кыен. Eachәр компонент мөстергәннән соң, пакет уку һәм тикшерү авыр. Тикшерү процессында теләсә нинди хата табылса да, аны төзәтү кыен булачак. Шуңа күрә, инспекцияне җиңеләйтү өчен, бик кыйммәт CT сканерлау һәм X-ROY технологияләре кулланыла.

2. Ышанычлылык проблемалары: BGA PableS стресска бирелергә мөмкин. Бу зәгыйфьлек стресс аркасында. Бу бөкләнү стрессы бу басма схемаларда ышанычлылык проблемалары китерә. Чикләү проблемалары бик күп булса да, мөмкинлек һәрвакытта булачак.

BGA пакетланган Raypcb технологиясе

BGAPCB кулланган иң еш кулланыла торган технология 0,3 мм, һәм схемалар арасында булырга тиеш минималь дистанция 0,2 мм. Ике төрле бга пакетлары арасында минималь аралар (0,2 ммнан сакланса). Ләкин, таләпләр төрле булса, кирәкле детальләргә үзгәрешләр кертү өчен RayPCB белән элемтәгә керегез. БГГА пакетының зурлыгы түбәндәге рәсемдә күрсәтелгән.

Киләчәк БГА пакеты

BGA пакеты электр һәм электрон продукт базарын киләчәктә алып барачак, бу бәхәссез. БГга төрүләренең киләчәге нык, һәм ул базарда берникадәр вакыт булачак. Ләкин, технологик алга китешнең хәзерге ставкасы бик тиз бик тиз ураза, BGA пакетына караганда эффективрак басылган схеманың тагын бер төре булыр дип көтелә. Ләкин, технологиянең алга китүләре шулай ук ​​инфляция һәм электроника дөньясына чыгу проблемалары китерде. Шуңа күрә BGA пакетлары электрониканың эффективлыгы һәм ныклык сәбәпләре аркасында электроника индустриясендә бик озын юл үтәргә тиеш дип уйланыла. Моннан тыш, BGA пакетларының күп төрләре бар, һәм аларның төрендәге аермалар BGA пакетларының мөһимлеген арттыралар. Мәсәлән, BGA пакетларының кайбер төрләре электрон продуктлар өчен яраксыз булса, BGA пакетларының башка төрләре кулланылачак.