КертүТоман аша:

Билгеле булганча, виантия (аша) тишек аша бүленергә, сукыр виас тишек һәм күмелгән Виас тишеке, төрле функцияләргә ия булган виурот тишеге.

Электрон продуктлар үсеше белән, ВИАЛАР СЫЙЛЫК такталарын әдәпсез релниясендә мөһим роль уйный. Томан аша кечкенә PCB һәм BGA (туп челтәре). BGA (BGA (туп чылбыры) котылгысыз үсеш белән, SMD чип Миниатуризация, PAD технологиясен куллану мөһимрәк бара.

Падларда виазлар сукыр һәм күмелгән виен өстендә бик өстенлекләре бар:

. Яхшы питч бга өчен яраклы.

. Higherгары тыгызлыктагы PCB проектлау һәм чыбык киңлеген саклау уңайлы.

. Яхшырак җылылык белән идарә итү.

. Түбән индуктивлык һәм башка югары тизлекле дизайн.

. Компонентлар өчен тигезрәк өслек бирә.

. PCB мәйданын һәм чыбыкны тагын да яхшырту.

Бу өстенлекләр аркасында, караклар кечкенә PCBSда киң кулланыла, аеруча PCB дизайнында җылылык күчерүдә һәм югары тизлек чикләнгән BGA тонында кирәк. Сукыр һәм күмелгән Виас Тотрыклылыкны арттырса да, PCBларда урынны саклагыз, такталарда виаз җылылык белән идарә итү һәм югары тизлекле дизайн компонентлары өчен иң яхшы сайлау.

Тутыру / пад технология аша ышанычлы булган процесс белән, пад технологияләре химик йортларны кулланмыйча һәм эретеп хаталардан саклану өчен югары тыгыз компьютерлар чыгару өчен кулланылырга мөмкин. Моннан тыш, бу BGA дизайннары өчен өстәмә тоташу чыбыклары белән тәэмин итә ала.

Тәлинкәдәге тишек өчен төрле тутыру материаллары бар, көмеш паста һәм бакыр пастасы гадәттә үткәргеч материаллар өчен кулланыла, һәм резин гадәттә үткәрелмәгән материаллар өчен кулланыла