КерешПад аша：

Билгеле булганча, виасны (VIA) тишек, сукыр виас тишеге һәм төрле функцияләре булган күмелгән виас тишеге аша бүлеп була.

Электрон продуктлар үсеше белән, vias басылган схема такталарының үзара бәйләнешендә мөһим роль уйный. Via-in-Pad кечкенә PCB һәм BGA (Ball Grid Array) киң кулланыла. Highгары тыгызлыкның, BGA (Ball Grid Array) һәм SMD чип миниатюризациясенең котылгысыз үсеше белән, Via-in-Pad технологиясен куллану көннән-көн мөһимрәк булып китә.

Кадрлардагы виалар сукыр һәм күмелгән виаларга караганда күп өстенлекләргә ия:

. BGA яхшы тон өчен яраклы.

. Higherгары тыгызлыктагы PCB проектлау һәм чыбык урынын саклау уңайлы.

. Яхшырак җылылык белән идарә итү.

. Түбән индуктивлык һәм башка югары тизлекле дизайн.

. Компонентлар өчен ягымлы өслек бирә.

. PCB өлкәсен киметү һәм чыбыкларны тагын да яхшырту.

Бу өстенлекләр аркасында, кечкенә PCB-ларда, аеруча PCB конструкцияләрендә киң кулланыла, анда җылылык үткәрү һәм югары тизлек чикләнгән BGA тишеге белән кирәк. Сукыр һәм күмелгән виалар тыгызлыкны арттырырга һәм PCB-ларда урынны сакларга булышсалар да, тактадагы виалар җылылык белән идарә итү һәм югары тизлекле дизайн компонентлары өчен иң яхшы сайлау булып тора.

Каплау процессын тутыру / каплау аша ышанычлы булганда, пад-технология технологиясе югары тыгызлыктагы PCB җитештерү өчен химик корылмалар кулланмыйча һәм эретү хаталарыннан сакланырга мөмкин. Моннан тыш, бу BGA дизайннары өчен өстәмә тоташтыргыч чыбыклар белән тәэмин итә ала.

Тәлинкәдәге тишек өчен төрле тутыру материаллары бар, көмеш паста һәм бакыр пастасы үткәргеч материаллар өчен, резин гадәттә үткәргеч булмаган материаллар өчен кулланыла;