Керамик PCB такта белән таныштыру, өстенлекләр һәм кимчелекләр

1. Ни өчен керамик схема такталарын кулланырга

Гади PCB гадәттә бакыр фольгадан һәм субстрат бәйләнештән ясала, һәм субстрат материал күбесенчә пыяла җепсел (ФР-4), фенолик резин (ФР-3) һәм башка материаллар, ябыштыргыч гадәттә фенолик, эпокси һ.б. PCB эшкәртү җылылык стрессы, химик факторлар, дөрес булмаган җитештерү процессы һәм башка сәбәпләр аркасында, яисә бакыр асимметриянең ике ягы аркасында проектлау процессында PCB тактасының төрле дәрәҗәләргә китерүе җиңел.

PCB Twist

Anotherәм тагын бер PCB субстрат - керамик субстрат, җылылыкның таралуы, агымдагы үткәрү сыйфаты, изоляция, җылылык киңәйтү коэффициенты һ.б. гади пыяла җепселле PCB тактага караганда күпкә яхшырак, шуңа күрә ул югары көчле электроника модулларында киң кулланыла. , аэрокосмос, хәрби электроника һәм башка продуктлар.

Керамик субстратлар

Гадәти PCB ябыштыргыч бакыр фольга һәм субстрат бәйләнешен кулланып, керамик PCB югары температура шартларында, бакыр фольга белән керамик субстратны бәйләү юлы белән, көчле бәйләүче көч, бакыр фольга төшмәячәк, югары ышанычлылык, югары тотрыклы эш температура, югары дымлы мохит

 

2. Керамик субстратның төп материалы

Алумина (Al2O3)

Алумина - керамик субстратта иң еш кулланыла торган субстрат материал, чөнки механик, җылылык һәм электр үзлекләрендә күпчелек оксид керамикасы белән чагыштырганда, югары көч һәм химик тотрыклылык, чималның бай чыганагы, төрле технология җитештерү һәм төрле формалар өчен яраклы. . Алумина проценты буенча (Al2O3) 75 фарфорга, 96 фарфорга, 99,5 фарфорга бүләргә мөмкин. Алуминаның электр үзлекләре алуминаның төрле эчтәлегенә тәэсир итми диярлек, ләкин аның механик үзлекләре һәм җылылык үткәрүчәнлеге зур үзгәрә. Түбән чисталыгы булган субстрат күбрәк пыяла һәм зуррак өслек тупаслыгына ия. Субстратның чисталыгы никадәр югары булса, шулкадәр йомшак, компакт, уртача югалту түбән, ләкин бәясе дә югарырак

Бериллий оксиды (BeO)

Ул металл алюминийга караганда югарырак җылылык үткәрүчәнлегенә ия, һәм югары җылылык үткәрүчәнлеге кирәк булган очракларда кулланыла. Температура 300 overдан артканнан соң тиз тиз кими, ләкин аның үсеше токсиклылыгы белән чикләнә.

Алюминий нитрид (AlN) 

Алюминий нитрид керамикасы - төп кристалл фаза буларак алюминий нитрид порошоклары белән керамика. Алумина керамик субстрат белән чагыштырганда, изоляциягә каршы тору, изоляция югары көчәнешкә, түбән диэлектрик тотрыклыга каршы тора. Аның җылылык үткәрүчәнлеге Al2O3ныкыннан 7 ~ 10 тапкыр, һәм җылылык киңәйтү коэффициенты (CTE) якынча кремний чип белән туры килә, бу югары көчле ярымүткәргеч чиплар өчен бик мөһим. Производство процессында AlN-ның җылылык үткәрүчәнлеге калдык кислород калдыкларының эчтәлегенә бик нык тәэсир итә, һәм җылылык үткәрүчәнлеге кислород күләмен киметеп сизелерлек артырга мөмкин. Хәзерге вакытта процессның җылылык үткәрүчәнлеге

Aboveгарыдагы сәбәпләргә нигезләнеп, билгеле була, алумина керамикасы микроэлектроника, электр электроникасы, катнаш микроэлектроника һәм көч модуллары өлкәсендә алдынгы урында тора.

Бер үк зурлыктагы (100 мм × 100 мм × 1 мм) базар белән чагыштырганда, керамик субстрат бәясенең төрле материаллары: 96% алумина 9,5 юань, 99% алумина 18 юань, алюминий нитрид 150 юань, бериллий оксиды 650 юань, моны күреп була. Төрле субстратлар арасындагы бәя аермасы да чагыштырмача зур

3. Керамик PCBның өстенлекләре һәм кимчелекләре

Уңай яклары

  1. Зур ток үткәрү сыйфаты, 100А ток 1 мм 0,3 мм калынлыктагы бакыр тән аша, температура якынча 17 rise күтәрелә.
  2. 100А ток 2 мм 0,3 мм калынлыктагы бакыр тән аша өзлексез узгач, температураның күтәрелүе 5 about тирәсе.
  3. Heatылылыкның таралуы яхшырак, түбән җылылык киңәйтү коэффициенты, тотрыклы форма, җиңел түгел.
  4. Яхшы изоляция, югары көчәнешкә каршы тору, шәхси куркынычсызлыкны һәм җиһазны тәэмин итү.

 

Кимчелекләр

Начарлык - төп кимчелекләрнең берсе, ул кечкенә такталар ясарга гына китерә.

Бәясе кыйммәт, электрон продуктларга таләпләр көннән-көн кагыйдәләр, керамик челтәр тактасы яки кайбер югары продуктларда кулланыла, түбән продуктлар бөтенләй кулланылмаячак.

4. Керамик PCB куллану

а. Powerгары көчле электрон модуль, кояш панель модуле һ.б.

  1. Highгары ешлыкны күчерүче электр белән тәэмин итү, каты дәүләт эстафетасы
  2. Автомобиль электроникасы, аэрокосмос, хәрби электроника
  3. Powerгары көчле LED яктырту продуктлары
  4. Аралашу антеннасы