PCB җайланмасы макеты үзенчәлекле әйбер түгел, аның кайбер кагыйдәләре бар, аларны һәркем үтәргә тиеш.Гомуми таләпләргә өстәп, кайбер махсус җайланмаларның урнашу таләпләре дә бар.
Devicesайланмалар өчен макет таләпләре
1) кәкре / ир-ат, кәкре / хатын-кыз җайланмасы өслегендә 3 мм 3 ммнан югарырак компонентлар булырга тиеш түгел, һәм 1,5 мм тирәсендә эретеп ябыштыручы җайланмалар булырга тиеш түгел;Кырылу җайланмасының каршы ягыннан кысылган җайланманың тишек үзәгенә кадәр ара 2,5 мм диапазонында компонентлар булмаска тиеш.
2) туры / ир-ат, туры / хатын-кызны кыру җайланмасы тирәсендә 1 мм эчендә компонентлар булырга тиеш түгел;туры / ир-ат, туры / хатын-кызны кыру җайланмасының аркасы кабык белән урнаштырылырга тиеш булганда, бернинди компонент кабык читеннән 1 мм эчендә урнаштырылырга тиеш түгел, кабык куелмаганда, 2,5 мм эчендә компонентлар урнаштырылырга тиеш түгел. тишектән.
3) Европа стилендәге тоташтыргыч белән кулланылган грунт тоташтыргычның тере розеткасы, озын энә алгы өлеше - 6,5 мм тыелган тукыма, кыска энә - 2,0 мм тыелган тукыма.
4) 2 ммФБ электр белән тәэмин итүнең озын пины, бер такта розеткасы алдындагы 8 мм тыелган тукымага туры килә.
Rылылык җайланмалары өчен макет таләпләре
1) deviceайланма урнаштыру вакытында җылылык сизгер җайланмаларны (электролитик конденсаторлар, кристалл осиляторлар һ.б.) мөмкин кадәр югары җылылык җайланмаларыннан ерак саклагыз.
2) malылылык җайланмасы сынау вакытында компонентка якын һәм югары температура өлкәсеннән ерак булырга тиеш, башка җылыту көченең эквивалент компонентларына тәэсир итмәскә һәм эшләмәү өчен.
3) heatылылык тудыручы һәм җылылыкка чыдам компонентларны һава розеткасы янына яки өстенә куегыз, ләкин алар югары температураларга каршы тора алмасалар, аларны һава кертү урыны янына урнаштырырга, һәм башка җылыту белән һавада күтәрелүгә игътибар итегез. җайланмалар һәм җылылыкка сизгер җайланмалар мөмкин кадәр юнәлешне селкетегез.
Поляр җайланмалар белән урнаштыру таләпләре
1) Полярлык яки юнәлешле THD җайланмалары макетта бер үк юнәлештә һәм чиста итеп урнаштырылган.
2) Тактадагы поляризацияләнгән SMC юнәлеше мөмкин кадәр эзлекле булырга тиеш;бер үк төрдәге җайланмалар матур һәм матур итеп урнаштырылган.
(Полярлыгы булган өлешләргә: электролитик конденсаторлар, танталь конденсаторлар, диодлар һ.б.)
Тишек аша чагылдыру эретү җайланмалары өчен макет таләпләре
1) 300 ммнан зуррак булмаган тапшыру булмаган PCBлар өчен авыррак компонентлар PCB уртасына урнаштырылырга тиеш түгел, плагин җайланмасы авырлыгының PCB деформациясенә йогынтысын киметү өчен. эретү процессы, һәм плагин процессының тактага тәэсире.Урнаштырылган җайланманың йогынтысы.
2) Керүне җиңеләйтү өчен, җайланманы кертү ягы янында урнаштырырга киңәш ителә.
3) Озын җайланмаларның озынлык юнәлеше (хәтер розеткалары һ.б.) тапшыру юнәлешенә туры килергә киңәш ителә.
4) Чокыр аша рефолирование җайланмасы тактасы һәм QFP, SOP, тоташтыручы һәм барлык BGAлар арасы 20 ммнан зуррак.Башка SMT җайланмаларыннан ераклык> 2 мм.
5) Тишек аша рефолировать җайланмасы гәүдәсе арасы 10 ммнан артык.
6) тишек аша рефолировать җайланмасы белән тапшыру ягы арасы ≥10 мм;тапшырмый торган ягыннан ераклык ≥5 мм.