Оптималь эш өчен заманча катлаулы компонентларны бер-берсенә тоташтыру өчен, схема материаллары югары сыйфатлы үткәргечләргә һәм диэлектрик материалларга таяналар. Ләкин, үткәргечләр буларак, бу PCB бакыр үткәргечләр, DC яки мм дулкынлы PCB такталары, картлыкка каршы һәм оксидлашудан сакланырга тиеш. Бу саклауга электролиз һәм чумдыру капламнары рәвешендә ирешеп була. Алар еш төрле эретеп ябыштыру сәләтен тәэмин итәләр, хәтта кечерәк өлешләр, микро-өслек монтажы (SMT) һ.б. булса да, бик тулы эретеп ябышу урыны барлыкка килергә мөмкин. Тармакта PCB бакыр үткәргечләрендә кулланырга мөмкин булган төрле капламалар һәм өслек эшкәртмәләре бар. Eachәр каплау һәм өслекне эшкәртү характеристикаларын һәм чагыштырмача чыгымнарын аңлау безгә PCB такталарының иң югары җитештерүчәнлегенә һәм иң озын хезмәт срогына ирешү өчен тиешле сайлау ясарга ярдәм итә.

PCB финалын сайлау PCB максатын һәм эш шартларын исәпкә алуны таләп итә торган гади процесс түгел. Хәзерге тенденция тыгыз пакетланган, түбән тонлы, югары тизлекле PCB схемаларына һәм кечерәк, нечкә, югары ешлыктагы PCBS күпчелек PCB җитештерүчеләре өчен кыенлыклар тудыра. PCB схемалары төрле бакыр фольга авырлыклары һәм калынлыклары ламинатлары аша җитештерелә, PCB җитештерүчеләренә Роджерс кебек материал җитештерүчеләр китерә, аннары алар бу ламинатларны электроникада куллану өчен төрле PCBS төрләренә эшкәртәләр. Surfaceир өстен саклауның ниндидер формасы булмаса, схемадагы үткәргечләр саклау вакытында оксидлашачак. Conductткәргечнең өслеген эшкәртү үткәргечне әйләнә-тирәдән аеручы киртә булып тора. Бу PCB үткәргечне оксидлашудан саклап калмый, эретеп ябыштыру схемаларын һәм компонентларны, шул исәптән интеграль схемаларның корыч бәйләнешен кертеп, интерфейс тәкъдим итә.

PCB өслеген сайлагыз
Уңайлы өслек белән эшкәртү PCB схемасы кушымтасын, шулай ук ​​җитештерү процессын үтәргә булышырга тиеш. Бәясе төрле материаль чыгымнар, төрле процесслар һәм кирәкле бетү төрләре аркасында үзгәрә. Кайбер өслек белән эшкәртү югары ышанычлылыкны һәм тыгыз маршрутлы схемаларны югары изоляцияләү мөмкинлеген бирә, икенчеләре үткәргечләр арасында кирәксез Күперләр булдырырга мөмкин. Кайбер өслек белән эшкәртү хәрби һәм аэрокосмик таләпләргә туры килә, мәсәлән, температура, шок һәм тибрәнү, калганнары бу кушымталар өчен кирәк булган югары ышанычлылыкны гарантияләми. Түбәндә китерелгән кайбер PCB өслек эшкәртмәләре, алар схемалардан миллиметр-дулкын полосаларына кадәр һәм югары тизлекле санлы (HSD) схемаларда кулланыла ала:
● ENIG
● ENEPIG
AS ХАСЛ
● Чумдыру көмеш
● Чумдыру калай
● LF HASL
● OSP
Hard Электролитик каты алтын
Soft Электролитик бәйләнгән йомшак алтын

1.ENIG
ENIG, шулай ук ​​химик никель-алтын процессы буларак та билгеле, PCB такта үткәргечләрен өстән эшкәртүдә киң кулланыла. Бу чагыштырмача гади аз чыгымлы процесс, үткәргеч өслегендә никель катламы өстендә эретеп ябыштырыла торган алтын катламны формалаштыра, нәтиҗәдә тыгыз тыгызланган схемаларда яхшы эретеп ябыштыру мөмкинлеге булган яссы өслек барлыкка килә. ENIG процессы тишекле электроплатингның (PTH) бөтенлеген тәэмин итсә дә, югары ешлыкта үткәргеч югалтуын арттыра. Бу процесс озак саклану гомеренә ия, RoHS стандартларына туры китереп, схема җитештерүче эшкәртүдән алып, компонент җыю процессына кадәр, һәм соңгы продукт, ул PCB үткәргечләре өчен озак вакытлы яклау тәэмин итә ала, шуңа күрә күп PCB уйлап табучылар сайлый гомуми өслекне эшкәртү.

2.ENEPIG
ENEPIG - химик никель катламы һәм алтын каплау катламы арасында нечкә палладий катламы өстәп, ENIG процессын яңарту. Палладий катламы никель катламын саклый (ул бакыр үткәргечне саклый), алтын катлам палладийны да, никельне дә саклый. Бу өслекне эшкәртү җайланмаларны PCB корылмаларына бәйләү өчен идеаль һәм берничә чагылдыру процессын башкара ала. ENIG кебек, ENEPIG да RoHS туры килә.

3. Көмеш чуму
Химик көмеш чокыры шулай ук ​​электролитик булмаган химик процесс, PCB көмеш ион эремәсенә тулысынча чумган, көмешне бакыр өслегенә бәйләү. Нәтиҗә ясалган каплау ENIG белән чагыштырганда эзлекле һәм бертөрле, ләкин ENIG никель катламы белән тәэмин ителгән саклану һәм ныклык җитми. Аның өслеген эшкәртү процессы ENIG белән чагыштырганда гадирәк һәм кыйммәтрәк булса да, ул электр җитештерүчеләре белән озак вакыт саклау өчен яраксыз.

4. Чумдыру калай
Химик калайны чүпләү процессы күп этаплы процесс аша үткәргеч өслегендә нечкә калай каплау формалаштыра, ул чистарту, микро-эфирлау, кислота эремәсе препрег, электролитик булмаган калай агызу эремәсен чумдыру һәм соңгы чистарту. Калай белән эшкәртү бакыр һәм үткәргечләр өчен яхшы саклауны тәэмин итә, HSD схемаларының аз югалту эшенә ярдәм итә. Кызганычка каршы, химик яктан баткан калай иң озак үткәргеч үткәргечнең берсе түгел, чөнки калайның бакырга тәэсире аркасында (ягъни, бер металлның икенчесенә таралуы электр үткәргечнең озак вакытлы эшләвен киметә). Химик көмеш кебек, химик калай да корычсыз, RoHs процессына туры килә.

5.OSP
Органик эретеп ябыштыру пленкасы (ОСП) - металл булмаган саклагыч каплау, ул су нигезендәге эремә белән капланган. Бу финиш шулай ук ​​RoHS туры килә. Ләкин, бу өслекне эшкәртү озын саклану вакыты юк һәм схема һәм компонентлар PCB белән эретелгәнче иң яхшы кулланыла. Күптән түгел базарда яңа OSP мембраналары пәйда булды, алар үткәргечләр өчен озак вакытлы даими яклау тәэмин итә ала дип санала.

6.Электролитик каты алтын
Каты алтын эшкәртү - RoHS процессына туры килгән электролитик процесс, ул PCB һәм бакыр үткәргечне озак вакыт оксидлашудан саклый ала. Ләкин, материалларның кыйммәтлеге аркасында, ул шулай ук ​​иң кыйммәтле өслек каплагычларының берсе. Аның шулай ук ​​начар эретеп ябыштыру сәләте, йомшак алтын эшкәртү өчен начар эретеп ябыштыру мөмкинлеге бар, һәм ул RoHSга туры килә һәм җайланма PCB лидерларына бәйләнеш өчен яхшы өслек бирә ала.