Эш вакытында электрон җиһазлар китергән җылылык җиһазның эчке температурасының тиз күтәрелүенә китерә. Әгәр дә җылылык вакытында таралмаса, җиһазлар җылынуны дәвам итәрләр, җылыту аркасында җайланма эшләмәячәк, һәм электрон җиһазларның ышанычлылыгы төшәчәк. Шуңа күрә электр тактасына җылылык тарату бик мөһим.

Басылган схема тактасының температурасының күтәрелүенә фактор анализы

Басма такта температурасының күтәрелүенең туры сәбәбе электр энергиясе куллану җайланмалары булу белән бәйле, һәм электрон җайланмалар төрле дәрәҗәдә энергия кулланалар, һәм җылылык интенсивлыгы энергия куллану белән үзгәрәләр.

Басма такталарда температураның күтәрелүенең ике күренеше:
1) җирле температураның күтәрелүе яки зур мәйдан температурасының күтәрелүе;
2) Кыска вакытлы температураның күтәрелүе яки озак вакытлы температураның күтәрелүе.

PCB җылылык энергиясен куллануны анализлаганда, гадәттә түбәндәге аспектлардан.

Электр энергиясен куллану
1) берәмлек мәйданына энергия куллануны анализлау;
(2) PCB схема тактасында энергия куллануны бүлүне анализлау.

2. Басма такта структурасы
1) басылган такта күләме;
2) Басма такта материалы.

3. Басма такта урнаштыру ысулы
(1) урнаштыру ысулы (вертикаль урнаштыру һәм горизонталь урнаштыру кебек);
2) Мөһерләү торышы һәм корпустан ераклык.

4. rылылык нурлары
1) басылган такта өслегенең эмиссивлыгы;
2) Басылган такта белән күрше өслек һәм аларның абсолют температурасы арасындагы температура аермасы;

5. atылылык үткәрү
1) радиатор урнаштырыгыз;
2) Башка урнаштыру структур өлешләрен үткәрү.

6. rылылык конвекциясе
1) табигый конвекция;
2) Мәҗбүри суыту конвекциясе.

PCB-тан югарыдагы факторларны анализлау - басылган такта температурасының күтәрелүен чишүнең эффектив ысулы. Бу факторлар еш кына продуктка һәм системага бәйле. Күпчелек факторларны конкрет фактик ситуация өчен генә анализларга кирәк. Бу очракта гына температураның күтәрелү һәм энергия куллану параметрлары дөрес исәпләнә яки бәяләнә ала.

Схема тактасын суыту ысулы

1. heatгары җылылык китерүче җайланма плюс җылыткыч һәм җылылык үткәргеч тәлинкә
PCB-ның берничә җайланмасы зур күләмдә җылылык (3-дән ким) барлыкка килгәндә, җылылык җайланмасына җылыткыч яки җылылык торбасы кушылырга мөмкин. Температураны төшерә алмаганда, җылылык тарату эффектын көчәйтү өчен җылыткыч белән җылыткыч кулланырга мөмкин. Heatingылыту җайланмалары күбрәк булганда (3тән артык), зур җылылык таратучы капка (такта) кулланылырга мөмкин. Бу PCB тактада яки зур яссы радиаторда җылыту җайланмасының торышы һәм биеклеге буенча көйләнгән махсус радиатор. Төрле компонентларның биеклеген кисегез. Heatылылык тарату каплавын компонент өслегенә бәйләгез, һәм җылылыкны тарату өчен һәр компонент белән элемтәгә керегез. Ләкин, җыю һәм эретеп ябыштыру вакытында компонентларның эзлекле булмавы аркасында, җылылыкның таралу эффекты яхшы түгел. Гадәттә җылылык тарату эффектын яхшырту өчен компонент өслегенә йомшак җылылык фазасын үзгәртү җылылык тактасы өстәлә.

2. PCB такта аша җылылык тарату
Хәзерге вакытта киң кулланылган PCB тәлинкәләре бакыр белән капланган / эпокси пыяла тукымалар субстратлары яки фенолик резин пыяла тукымалар субстратлары, һәм аз күләмдә кәгазь нигезендә бакыр белән капланган тәлинкәләр кулланыла. Бу субстратлар искиткеч электр җитештерүчәнлеге һәм эшкәртү күрсәткечләренә ия булсалар да, җылылыкның начар таралуы бар. Heatылылык чыгаручы югары компонентлар өчен җылылык тарату юлы буларак, PCB үзе PCB резинасыннан җылылык үткәрер дип көтеп булмый, ләкин компонент өслегеннән тирә һавага җылылык таратыр. Ләкин, электрон продуктлар компонентларны миниатюризацияләү, югары тыгызлык урнаштыру һәм югары җылылык җыю чорына кергәнлектән, җылылыкны таркатыр өчен бик кечкенә өслек мәйданы булган компонентлар өслегенә таяну җитми. Шул ук вакытта, QFP һәм BGA кебек өслеккә куелган компонентларны күп куллану аркасында, компонентлар тудырган җылылык PCB тактага күп күләмдә күчерелә. Шуңа күрә, җылылык таратуны чишүнең иң яхшы ысулы - җылыту элементы белән туры элемтәдә PCBның җылылык тарату сыйфатын яхшырту. Тәртип яки чыгару.

3. heatылылык таралуга ирешү өчен акыллы маршрут дизайнын кабул итегез
Таблицада резинаның җылылык үткәрүчәнлеге начар, һәм бакыр фольга сызыклары һәм тишекләре яхшы җылылык үткәргечләре, бакыр фольга калдык ставкасын яхшырту һәм җылылык үткәрү тишекләрен арттыру җылылык таратуның төп чарасы.
PCB-ның җылылык тарату сыйфатын бәяләү өчен, төрле җылылык үткәрү коэффициентлары булган төрле материаллардан торган композицион материалның эквивалент җылылык үткәрүчәнлеген (тугыз экв) исәпләргә кирәк - PCB өчен изоляцион субстрат.

4. Ирекле конвекция һавасын суыту җайланмалары өчен интеграль схемаларны (яки бүтән җайланмаларны) вертикаль яки горизонталь тәртипкә китерү яхшырак.

5. Бер үк басма тактадагы җайланмалар җылылык җитештерүгә һәм җылылык таралуга карап тәртипкә китерелергә тиеш. Кечкенә җылылык җитештерү яки начар җылылыкка чыдам җайланмалар (мәсәлән, кечкенә сигнал транзисторлары, кечкенә интеграль схемалар, электролитик конденсаторлар һ.б.) суыту һава агымының иң югары агымына (подъездда), зур җылылык җитештерүче җайланмалар яки яхшы җылылыкка каршы тору (мәсәлән, электр транзисторлары, зур масштаблы интеграль схемалар һ.б.) суыту һава агымының иң түбән агымына урнаштырылган.

6. Горизонталь юнәлештә, югары көчле җайланмалар җылылык үткәрү юлын кыскарту өчен, бастырылган такта читенә мөмкин кадәр якын урнаштырылырга тиеш; вертикаль юнәлештә, югары көчле җайланмалар, башка җайланмаларда эшләгәндә, бу җайланмаларның температурасын киметү өчен, бастырылган такта өстенә мөмкин кадәр якын урнаштырылырга тиеш.

7. Температурага сизгер җайланма иң түбән температура булган җирдә урнаштырылган (мәсәлән, җайланма төбе). Аны беркайчан да җылылык җитештерүче җайланма өстенә куймагыз. Берничә җайланма горизонталь яссылыкта яхшырак.

8. theиһазда басылган такта җылылыкның таралуы, нигездә, һава агымына бәйле, шуңа күрә дизайнда һава агымы юлы өйрәнелергә тиеш, һәм җайланма яки басылган схема тактасы акыллы конфигурацияләнергә тиеш. Airава агылганда, ул һәрвакыт каршылык кечкенә булган җирдә агып китә, ​​шуңа күрә басылган схемадагы җайланмаларны конфигурацияләгәндә, билгеле бер өлкәдә зур һава киңлеген калдырмаска кирәк. Бөтен машинада берничә басма схема конфигурациясе дә бер үк проблемага игътибар итергә тиеш.

9. PCB-та кайнар нокталар концентрациясеннән сакланыгыз, көчне PCB-та мөмкин кадәр тигез бүлегез, һәм PCB өслегенең температурасы күрсәткечләрен бердәм һәм эзлекле саклагыз. Дизайн процессында каты бердәм таратуга ирешү еш кына кыен, ләкин бөтен электр челтәренең нормаль эшенә йогынты ясаучы кайнар нокталардан саклану өчен, артык зур тыгызлык булган өлкәләрдән сакланырга кирәк. Әгәр шартлар рөхсәт ителсә, басылган схемаларның җылылык нәтиҗәлелеген анализлау кирәк. Мәсәлән, кайбер профессиональ PCB дизайн программаларына кушылган җылылык эффективлыгы индексы анализлау модульләре дизайнерларга схема дизайнын оптимальләштерергә булыша ала.