-Гары төгәллек схемасы нечкә сызык киңлеге / арасы, микро тишекләр, тар боҗра киңлеге (яки боҗраның киңлеге юк) һәм югары тыгызлыкка ирешү өчен күмелгән һәм сукыр тишекләр куллануны аңлата.
Highгары төгәллек дигән сүз, "нечкә, кечкенә, тар һәм нечкә" нәтиҗәләре котылгысыз рәвештә югары төгәллек таләпләренә китерәчәк.Мисал итеп сызык киңлеген алыгыз:
Регламент нигезендә җитештерелгән 0,20 мм киңлек, 0,16 ～ 0,24 мм квалификацияле, һәм хата (0,20 ± 0,04) мм;сызыкның киңлеге 0,10 мм булса, хата (0,1 ± 0,02) мм, соңгысы төгәллеге 1 фактор белән арттырыла, һәм башкаларны аңлау кыен түгел, шуңа күрә югары төгәллек таләпләре тикшерелмәячәк. аерым.Ләкин бу җитештерү технологиясендә күренекле проблема.
Кечкенә һәм тыгыз чыбык технологиясе
Киләчәктә SMT һәм күп чиплы упаковка (Mulitichip Package, MCP) таләпләрен канәгатьләндерү өчен, югары тыгызлыктагы сызык киңлеге / тон 0,20 мм-0,13 мм-0,08 мм-0,005 мм булачак.Шуңа күрә түбәндәге технология кирәк.
UstСубстрат
Нечкә яки ультра-нечкә бакыр фольга (<18ум) субстрат һәм нечкә өслекне эшкәртү технологиясен куллану.
Процесс
Нечкә коры пленка һәм дымлы ябыштыру процессын кулланып, нечкә һәм яхшы сыйфатлы коры пленка сызык киңлеген бозуны һәм кимчелекләрне киметергә мөмкин.Дым пленкасы кечкенә һава бушлыкларын тутырырга, интерфейс ябышуын арттырырга, чыбыкларның бөтенлеген һәм төгәллеген яхшыртырга мөмкин.
E Электродепозицион фоторесист фильм
Электро-урнаштырылган Фоторезист (ED) кулланыла.Аның калынлыгы 5-30 / с диапазонында контрольдә тотыла ала, һәм ул тагын да камил нечкә чыбыклар чыгара ала.Бу аеруча тар боҗраның киңлеге, боҗраның киңлеге һәм тулы тәлинкә электроплатасы өчен яраклы.Хәзерге вакытта дөньяда уннан артык ED җитештерү линиясе бар.
Light Параллель яктылык экспозициясе технологиясе
Параллель яктылык экспозиция технологиясен куллану.Параллель яктылык тәэсире "нокта" яктылык чыганагының облик нурлары аркасында килеп чыккан сызык киңлеге үзгәрүенең йогынтысын җиңә алганлыктан, төгәл сызык киңлеге һәм шома кырлары булган нечкә чыбыкны алырга мөмкин.Ләкин, параллель экспозиция җиһазлары кыйммәт, инвестицияләр зур, һәм ул бик чиста мохиттә эшләргә тиеш.
- Автоматик оптик тикшерү технологиясе
Автоматик оптик тикшерү технологиясен куллану.Бу технология нечкә чыбыклар җитештерүдә алыштыргысыз чарага әйләнде, һәм тиз арада алга җибәрелә, кулланыла һәм үстерелә.
EDA365 Электрон форум
Микропор технология
Микропор технологиянең өслеген монтажлау өчен кулланылган басма такталарның функциональ тишекләре, нигездә, электр бәйләнеше өчен кулланыла, бу микропор технологияне куллануны мөһимрәк итә.Кечкенә тишекләр чыгару өчен гадәти бораулау материалларын һәм CNC бораулау машиналарын куллану күп уңышсызлыкларга һәм зур чыгымнарга ия.
Шуңа күрә, бастырылган такталарның югары тыгызлыгы күбесенчә чыбыкларны һәм такталарны чистартуга юнәлтелгән.Зур нәтиҗәләргә ирешелсә дә, аның потенциалы чикле.Тыгызлыгын тагын да яхшырту өчен (мәсәлән, 0,08 ммнан ким чыбыклар), бәяләр арта., Шулай итеп, тыгызлыкны яхшырту өчен микропоралар кулланыгыз.
Соңгы елларда санлы контроль бораулау машиналары һәм микро-бораулау технологияләре уңышларга ирештеләр, һәм шулай итеп микро тишек технологиясе тиз үсә.Бу хәзерге PCB производствосында төп күренеш.
Киләчәктә микро-тишек формалаштыру технологиясе, нигездә, алдынгы CNC бораулау машиналарына һәм искиткеч микро башларга таяначак, һәм лазер технологиясе белән барлыкка килгән кечкенә тишекләр һаман да CNC бораулау машиналары бәясе һәм тишек сыйфаты ягыннан түбәнрәк. .
①CNC бораулау машинасы
Хәзерге вакытта CNC бораулау машинасы технологиясе яңа уңышларга иреште.CNәм яңа буын CNC бораулау машинасы барлыкка килде, кечкенә тишекләр бораулау белән характерланган.
Микро тишекле бораулау машинасының кечкенә тишекләрен (0,50 ммнан да азрак) бораулау эффективлыгы гадәти CNC бораулау машинасына караганда 1 тапкырга югарырак, уңышсызлыклар азрак, әйләнү тизлеге 11-15р / мин;ул чагыштырмача югары кобальт эчтәлеген кулланып, 0,1-0,2 мм микро-тишекләр бора ала.Qualityгары сыйфатлы кечкенә бораулау бите бер-берсенең өстенә тезелгән өч тәлинкә (1,6 мм / блок) бора ала.Бораулау бите бозылганда, ул автоматик рәвештә туктап, позиция турында хәбәр итә ала, бораулау битен автоматик рәвештә алыштыра һәм диаметрын тикшерә ала (корал китапханәсе йөзләгән кисәкне тота ала), һәм бораулау очлары белән капка арасындагы даими араны автоматик рәвештә контрольдә тота ала. һәм бораулау тирәнлеге, шуңа күрә сукыр тишекләр борауланырга мөмкин, Бу контактка зыян китермәячәк.CNC бораулау машинасының өстәл өсте һава ясты һәм магнитлы левитация төрен кабул итә, алар өстәлне тырнамыйча тизрәк, җиңелрәк һәм төгәлрәк хәрәкәт итә ала.
Мондый бораулау машиналарына хәзерге вакытта ихтыяҗ бар, мәсәлән, Италиядәге Пруриттан Mega 4600, АКШтагы Excellon 2000 сериясе, Швейцария һәм Германиядән яңа буын продуктлары.
Azer Лазер бораулау
Гадәттәге CNC бораулау машиналары һәм кечкенә тишекләрне бораулау өчен бораулау битләре белән чыннан да күп проблемалар бар.Бу микро тишек технологиясе үсешенә комачаулый, шуңа күрә лазер абласы игътибарны, тикшеренүләрне һәм куллануны җәлеп итте.
Ләкин үлемгә китерүче кимчелек бар, ягъни мөгез тишеге барлыкка килү, ул тәлинкә калынлыгы арта барган саен җитдирәк була.Highгары температуралы абляция пычрануы (аеруча күпкатлы такталар), яктылык чыганагының гомере һәм саклануы, коррозия тишекләренең кабатлануы, басылган такталар җитештерүдә микро тишекләрне пропагандалау һәм куллану чикләнгән. .Ләкин, лазер абляциясе нечкә һәм югары тыгызлыктагы микропор тәлинкәләрдә кулланыла, аеруча MCM-L югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) технологиясендә, мәсәлән, полиэстер пленка эфиры һәм МКМда металл чүпләү кебек.(Спуттеринг технологиясе) югары тыгызлыктагы үзара бәйләнештә кулланыла.
Highгары тыгызлыктагы үзара бәйләнгән күпкатлы такталарда күмелгән виаслар формалашу да кулланылырга мөмкин.Ләкин, CNC бораулау машиналарының һәм технологик казанышлар аркасында, алар тиз арада алга җибәрелде һәм кулланылды.Шуңа күрә, лазер бораулауны өске монтаж схемаларында куллану доминант позиция булдыра алмый.Ләкин аның әле билгеле бер өлкәдә урыны бар.
UriБерелгән, сукыр һәм тишек технологиясе
Күмелгән, сукыр һәм тишекле комбинация технологиясе шулай ук басылган схемаларның тыгызлыгын арттыру өчен мөһим ысул.Гадәттә күмелгән һәм сукыр тишекләр кечкенә тишекләр.Тактадагы чыбыклар санын арттыру белән беррәттән, күмелгән һәм сукыр тишекләр "иң якын" эчке катлам белән үзара бәйләнгән, бу барлыкка килгән тишекләр санын бик киметә, һәм изоляция диск көйләнеше дә сизелерлек кимиячәк, шуның белән тактадагы эффектив чыбыклар һәм катламара үзара бәйләнеш саны, һәм үзара бәйләнеш тыгызлыгын яхшырту.
Шуңа күрә, күп катламлы такта күмелгән, сукыр һәм тишекләр кушылуы белән бер үк зурлык һәм катлам саны буенча гадәти тулы тишекле такта структурасына караганда ким дигәндә 3 тапкыр югарырак тыгызлык тыгызлыгына ия.Әгәр күмелгән, сукыр булса, тишекләр белән кушылган басылган такталарның зурлыгы кимиячәк яки катламнар саны сизелерлек кимиячәк.
Шуңа күрә, югары тыгызлыктагы өслектә урнаштырылган басма такталарда күмелгән һәм сукыр тишек технологияләре зур санакларда, элемтә җиһазларында һ.б. өслектә урнаштырылган басма такталарда гына түгел, ә гражданлык һәм сәнәгать кушымталарында да кулланыла.Бу шулай ук кырда киң кулланылган, хәтта кайбер нечкә такталарда, мәсәлән, PCMCIA, Smard, IC карталары һәм башка нечкә алты катлы такталар.
Күмелгән һәм сукыр тишекле корылмалар белән басылган схема такталары, гадәттә, "суб-такта" җитештерү ысуллары белән тәмамлана, димәк, алар берничә басу, бораулау һәм тишек каплау аша тәмамланырга тиеш, шуңа күрә төгәл урнашу бик мөһим.