Дизайнер сәер санлы басма схема тактасын (PCB) ясый ала. Әгәр чыбык өстәмә катлам таләп итмәсә, нигә кулланырга? Катламнарны киметү схема тактасын нечкә итмәсме? Әгәр дә бер схема тактасы булса, бәясе түбән булмас идеме? Ләкин, кайбер очракларда, катлам өстәү бәяне киметәчәк.
Схема тактасы структурасы
Схема такталары ике төрле структурага ия: төп структура һәм фольга структурасы.
Төп структурада, схема тактасындагы барлык үткәргеч катламнар төп материал белән капланган; фольга белән капланган структурада, төп материалда схема тактасының эчке үткәргеч катламы гына капланган, тышкы үткәргеч катлам - фольга белән капланган диэлектрик такта. Барлык үткәргеч катламнар күпкатлы ламинация процессын кулланып диэлектрик аша бәйләнгән.
Атом материалы - заводта ике яклы фольга белән капланган такта. Eachәрбер үзәкнең ике ягы булганга, тулысынча кулланылганда, PCB үткәргеч катламнары саны тигез сан. Нигә бер ягында фольга, калганнары өчен төп структураны кулланмаска? Төп сәбәпләр: PCB бәясе һәм PCBның бөкләнү дәрәҗәсе.
Тигез санлы схема такталарының бәясе өстенлеге
Диэлектрик һәм фольга катламы булмаганлыктан, сәер санлы PCBлар өчен чимал бәясе тигез санлы PCBларныкыннан бераз түбән. Ләкин, сәер катламлы PCBларны эшкәртү бәясе тигез катламлы PCBларныкыннан күпкә югарырак. Эчке катламны эшкәртү бәясе бер үк; ләкин фольга / үзәк структурасы тышкы катламның эшкәртү бәясен арттыра.
Сәер санлы катлам PCB-ларга төп структур процесс нигезендә стандарт булмаган ламинатланган үзәк катлам бәйләү процессын өстәргә кирәк. Атом структурасы белән чагыштырганда, атом структурасына фольга өстәгән заводларның җитештерү эффективлыгы кимиячәк. Ламинация һәм бәйләү алдыннан, тышкы үзәк өстәмә эшкәртү таләп итә, бу тышкы катламда тырнау һәм хаталар җибәрү куркынычын арттыра.
Бөкләнмәс өчен баланс структурасы
PCB-ны сәер санлы катлам белән эшләмәүнең иң яхшы сәбәбе - катлаулы схема такталарының иелү җиңел. PCB күпкатлы чылбыр бәйләү процессыннан соң суытылганда, үзәк структураның төрле ламинация киеренкелеге һәм фольга белән капланган структурасы PCB суынган вакытта иелүенә китерәчәк. Схема тактасының калынлыгы арта барган саен, ике төрле структуралы композицион PCB бөкләнү куркынычы арта. Схема тактасының бөкләнүен бетерүнең ачкычы - балансланган юлны кабул итү.
Билгеле бер дәрәҗәдә бөкләнгән PCB спецификация таләпләренә туры килсә дә, соңрак эшкәртү эффективлыгы кимиячәк, нәтиҗәдә бәяләр арта. Монтажлау вакытында махсус җиһазлар һәм осталык кирәк булганга, компонент урнаштыру төгәллеге кими, бу сыйфатка зыян китерәчәк.
Тигез санлы PCB кулланыгыз
Дизайнда сәер санлы PCB пәйда булганда, балансланган стакингка ирешү, PCB җитештерү чыгымнарын киметү һәм PCB бөкләнүдән саклану өчен түбәндәге ысуллар кулланылырга мөмкин. Түбәндәге ысуллар өстенлек тәртибендә урнаштырылган.
Сигнал катламы һәм аны кулланыгыз. PCB дизайнының көч катламы тигез булса һәм сигнал катламы сәер булса, бу ысулны кулланырга мөмкин. Өстәлгән катлам бәяне арттырмый, ләкин тапшыру вакытын кыскартырга һәм PCB сыйфатын яхшыртырга мөмкин.
Өстәмә көч катламы өстәргә. Бу ысул PCB дизайнының көч катламы сәер булса һәм сигнал катламы тигез булса кулланылырга мөмкин. Гади ысул - бүтән көйләүләрне үзгәртмичә, стек уртасына катлам өстәү. Башта чыбыкларны PCB сәер санлы катламга юнәлтегез, аннары җир катламын уртага күчерегез һәм калган катламнарны билгеләгез. Бу калынланган фольга катламының электр характеристикалары белән бертигез.
PCB стекның үзәге янына буш сигнал катламы өстәгез. Бу ысул стакан тигезсезлеген киметә һәм PCB сыйфатын яхшырта. Башта сәер санлы катламнарны маршрутка иярегез, аннары буш сигнал катламын өстәгез, калган катламнарны билгеләгез. Микродулкынлы схемаларда һәм катнаш медиада (төрле диэлектрик константалар) кулланыла.
Балансланган ламинатланган PCB өстенлекләре
Арзан бәя, бөкләү җиңел түгел, тапшыру вакытын кыскартырга һәм сыйфатны тәэмин итәргә.