1. Эретеп ябыштырганчы, тактага агуны кулланыгыз һәм аны эретеп ябыштыручы тимер белән эшкәртегез, такта начар калмаган яки оксидлашмасын өчен, эретүдә кыенлыклар тудыра.Гадәттә, чипны эшкәртү кирәк түгел.
2. PCB тактага PQFP чипын җентекләп урнаштыру өчен, чистарткыч кулланыгыз, кадакларга зыян китермәс өчен сак булыгыз.Аны такталар белән тигезләгез һәм чипның дөрес юнәлештә урнашканлыгына инаныгыз.Эретүче тимернең температурасын 300 градустан артык көйләгез, эретеп тимер очын аз күләмдә эретүче белән батырыгыз, тигезләнгән чипка басу өчен корал кулланыгыз һәм ике диагональгә аз күләмдә агым кушыгыз. кадаклар, һаман да чипка басыгыз һәм ике диагональ урнашкан кадакны эретегез, чип тотрыклы һәм хәрәкәтләнмәсен өчен.Каршы почмакларны эреткәннән соң, чипның тигезләнү урынын тикшерегез.Кирәк булса, аны PCB тактада көйләргә яки бетерергә һәм яңадан тигезләргә мөмкин.
3. Барлык кадакларны эретә башлагач, тимер очына эретеп ябыштырыгыз һәм кадакларны дымлы тоту өчен, барлык кадакларны агулы белән каплагыз.Эретеп ябыштыручы тимернең очына чиптагы һәр пинның ахырына кагылыгыз.Эретеп ябыштырганда, эретеп ябыштыручы тимернең очын кадак белән параллель саклагыз, артык эретү аркасында кабатланмас өчен.
4.Барлык кадакларны эреткәннән соң, эретеп чистарту өчен, барлык кадакларны агым белән сөртегез.Шортларны һәм каплауларны бетерү өчен кирәк булганда артык эретүчене сөртегез.Ниһаять, ялган эретү бармы-юкмы икәнлеген тикшерү өчен чистарткыч кулланыгыз.Тикшерү тәмамлангач, схеманы тактадан чыгарыгыз.Алкогольгә каты чиста кисточканы батырыгыз һәм агым юкка чыкканчы аны кадаклар юнәлешендә сөртегез.
5. SMD резистор-конденсатор компонентлары эретү өчен чагыштырмача җиңел.Сез башта калайны эретеп ябыштыра аласыз, аннары компонентның бер очын куя аласыз, компонентны кысу өчен кистергеч куллана аласыз, һәм бер очын ябыштырганнан соң, аның дөрес урнаштырылганын тикшерегез;Әгәр дә ул тигезләнгән булса, бүтән очын эретегез.
Таблицасы ягыннан, схема тактасының зурлыгы зур булганда, эретеп ябыштыру җиңелрәк булса да, басылган сызыклар озынрак булыр, импеданс көчәячәк, тавышка каршы сәләт кимиячәк, бәясе артачак;бик кечкенә булса, җылылыкның таралуы кимиячәк, эретеп ябыштыруны контрольдә тоту кыен булачак, һәм янәшә сызыклар җиңел күренәчәк.Район такталарыннан электромагнит интерфейсы кебек үзара комачаулау.Шуңа күрә PCB такта дизайны оптимальләштерелергә тиеш:
(1) frequгары ешлыклы компонентлар арасындагы бәйләнешне кыскарту һәм EMI комачаулавын киметү.
(2) Авыр авырлыктагы компонентлар (мәсәлән, 20г дан артык) кашыклар белән тоташтырылырга, аннары эретеп ябыштырырга кирәк.
(3) Компонент өслегендә зур ΔT аркасында җитешсезлекләрне булдырмас өчен, җылыту компонентлары өчен җылылык тарату проблемалары каралырга тиеш.Rылылык сизгер компонентлары җылылык чыганакларыннан ерак торырга тиеш.
(4) Компонентлар мөмкин кадәр параллель рәвештә урнаштырылырга тиеш, ул матур гына түгел, эретеп ябыштыру да җиңел, һәм массакүләм җитештерү өчен яраклы.Схема тактасы 4: 3 турыпочмаклы итеп эшләнгән (өстенлекле).Чылбырның өзелүеннән саклану өчен чыбык киңлегендә кинәт үзгәрешләр булмагыз.Схема тактасы озак җылытылганда, бакыр фольга киңәю һәм төшү җиңел.Шуңа күрә бакыр фольга зур мәйданнарын кулланудан сакланырга кирәк.