PCБер дөньядан,
Материалларның яну, шулай ук ялкын тоткарлыгы, үз-үзен сүндерү, ялкынга каршы тору, ялкынга каршы тору, утка каршы тору, яну һәм башка яну, материалның януга каршы тору сәләтен бәяләү.
Яна торган материал үрнәге таләпләргә туры килгән ялкын белән яндырыла, һәм ут билгеләнгән вакыттан соң бетерелә.Яну дәрәҗәсе үрнәкнең яну дәрәҗәсенә карап бәяләнә.Өч дәрәҗә бар.Ampleрнәкнең горизонталь сынау ысулы FH1, FH2, FH3 өченче дәрәҗәгә, вертикаль сынау ысулы FV0, FV1, VF2гә бүленә.
Каты PCB такта HB тактага һәм V0 тактага бүленә.
HB таблицасы түбән ялкын тоткарлыгына ия һәм күбесенчә бер яклы такталар өчен кулланыла.
Тавыш тактасы ялкынның тоткарлану дәрәҗәсенә ия һәм күбесенчә ике яклы һәм күп катламлы такталарда кулланыла
V-1 янгын рейтингы таләпләренә туры килгән PCB такта FR-4 тактага әйләнә.
V-0, V-1, V-2 - ут үткәрми торган класслар.
Схема тактасы ялкынга чыдам булырга тиеш, билгеле бер температурада яна алмый, ләкин йомшартып кына була.Бу вакытта температура ноктасы пыялага күчү температурасы дип атала, һәм бу кыйммәт PCB тактасының үлчәмле тотрыклылыгы белән бәйле.
Tгары Tg PCB схемасы һәм югары Tg PCB куллануның өстенлекләре нәрсә ул?
Tгары Tg басылган такта температурасы билгеле бер өлкәгә күтәрелгәч, субстрат "пыяла халәттән" "каучук хәленә" үзгәрәчәк.Бу вакытта температура такта пыяла күчү температурасы (Tg) дип атала.Башкача әйткәндә, Tg - иң югары температура, анда субстрат катгыйлыкны саклый.
PCB такталарының нинди төрләре бар?
Сыйфат дәрәҗәсеннән түбәнгә кадәр түбәндәгечә бүленә:
94HB - 94VO - 22F - CEM-1 - CEM-3 - FR-4
Детальләр түбәндәгечә:
94HB: гади картон, ут үткәрми торган (иң түбән класслы материал, сугып үлә, электр белән тәэмин итү тактасы буларак кулланып булмый)
94V0: Ут сүндерүче картон (Die Punching)
22F: Бер яклы ярты пыяла җепселле такта (сугып үлә)
CEM-1: Бер яклы җепселле такта (компьютер бораулау кирәк, сугып үлми)
CEM-3: Ике яклы ярым пыяла җепселле такта (ике яклы картоннан кала, ул ике яклы тактадагы иң түбән материал, гади
Бу материал икеләтә панель өчен кулланылырга мөмкин, бу 5 ~ 10 юань / квадрат метр ФР-4кә караганда арзанрак)
ФР-4: Ике яклы җепселле такта
Схема тактасы ялкынга чыдам булырга тиеш, билгеле бер температурада яна алмый, ләкин йомшартып кына була.Бу вакытта температура ноктасы пыялага күчү температурасы дип атала, һәм бу кыйммәт PCB тактасының үлчәмле тотрыклылыгы белән бәйле.
Tгары Tg PCB схемасы нәрсә һәм югары Tg PCB куллануның өстенлекләре.Температура билгеле бер өлкәгә күтәрелгәч, субстрат "пыяла халәттән" "каучук хәленә" үзгәрәчәк.
Ул вакытта температура тәлинкәнең пыяла күчү температурасы (Tg) дип атала.Башкача әйткәндә, Tg - иң югары температура (° C), анда субстрат катгыйлыкны саклый.Ягъни, гади PCB субстрат материаллары югары температурада йомшарту, деформация, эретү һәм башка күренешләр китереп кенә калмый, шулай ук механик һәм электр характеристикасының кискен кимүен күрсәтә (минемчә PCB такталары классификациясен күрергә теләмисез) һәм бу хәлне үз продуктларыгызда карагыз).
Гомуми Tg тәлинкәсе 130 градустан артык, югары Tg гадәттә 170 градустан, урта Tg якынча 150 градустан артык.
Гадәттә Tg ≥ 170 ° C булган PCB басылган такталар югары Tg басылган такталар дип атала.
Tg субстрат арта барган саен, җылылыкка каршы тору, дымга каршы тору, химик каршылык, тотрыклылык һәм басылган тактадагы башка характеристикалар яхшырачак һәм яхшырачак.TG кыйммәте никадәр югары булса, такта температурасына каршы тору яхшырак, аеруча корычсыз процесста, югары Tg кушымталары еш очрый.
Tгары Tg югары җылылыкка каршы торуны аңлата.Электроника сәнәгатенең, бигрәк тә компьютерлар белән күрсәтелгән электрон продуктларның тиз үсеше белән, югары функциональлек һәм күпкатлы катламнар үсеше мөһим гарантия буларак PCB субстрат материалларының җылылыкка чыдамлыгын таләп итә.SMT һәм CMT белән күрсәтелгән югары тыгызлыктагы монтаж технологияләренең барлыкка килүе һәм үсеше PCB-ларны кечкенә держава, нечкә чыбыклар һәм нечкәлек ягыннан субстратларның югары җылылыкка каршы торуыннан аерылгысыз итте.
Шуңа күрә, гомуми FR-4 белән югары Tg FR-4 арасындагы аерма: ул кайнар хәлдә, аеруча дым сеңгәннән соң.
Heatылылык астында механик көч, үлчәм тотрыклылыгы, ябышу, су сеңдерү, җылылык бүленеше, материалларның җылылык киңәюендә аермалар бар.Tгары Tg продуктлары гади PCB субстрат материалларына караганда яхшырак.
Соңгы елларда югары Tg басма такталар җитештерүне таләп итүче клиентлар саны елдан-ел арта.
Электрон технологиянең үсеше һәм өзлексез алга китүе белән, басма схема субстрат материалларына яңа таләпләр куела, шуның белән бакыр капланган ламинат стандартларының өзлексез үсешенә ярдәм итәләр.Хәзерге вакытта субстрат материаллар өчен төп стандартлар түбәндәгечә.
① Милли стандартлар Хәзерге вакытта субстратлар өчен PCB материалларын классификацияләү өчен минем илнең милли стандартлары ГБ /
T4721-47221992 һәм GB4723-4725-1992, Тайваньда, Кытайда бакыр капланган ламинат стандартлары - CNS стандартлары, алар Япония JI стандартларына нигезләнгән һәм 1983 елда чыгарылган.
OtherБер башка милли стандартлар үз эченә ала: Япония JIS стандартлары, Америка ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL стандартлары, Британия Bs стандартлары, Германия DIN һәм VDE стандартлары, Француз NFC һәм UTE стандартлары, һәм Канада CSA стандартлары, Австралиянең AS стандарты, элеккеге Советлар Союзының FOCT стандарты, халыкара IEC стандарты һ.б.
Оригиналь PCB дизайн материаллары белән тәэмин итүчеләр гадәти һәм еш кулланыла: Шенги \ Jiantao \ International һ.б.
Documents Документларны кабул итегез: протель автокад powerpcb оркад гербер яки реаль такта күчермә тактасы һ.б.
● Таблицалар төрләре: CEM-1, CEM-3 FR4, югары TG материаллары;
Board Такта максималь зурлыгы: 600 мм * 700 мм (24000мил * 27500мил)
Board Эшкәртү тактасының калынлыгы: 0,4 мм-4,0 мм (15,75мил-157,5мил)
Processing Иң күп эшкәртү катламнары: 16 Лайерлар
● Бакыр фольга катламының калынлыгы: 0,5-4,0 (оз)
Board Тәмам калынлыгына толерантлык: +/- 0,1 мм (4мил)
Size Зурлык толерантлыгын формалаштыру: компьютер тегермәне: 0,15 мм (6мил) сугучы тәлинкә: 0,10 мм (4мил)
Line Минималь сызык киңлеге / арасы: 0,1 мм (4мил) Сызык киңлеген контрольдә тоту сәләте: <+ - 20%
Finished әзер продуктның минималь тишек диаметры: 0,25 мм (10мил)
Әзер продуктның минималь тишек диаметры: 0,9 мм (35мил)
Тишекнең толерантлыгы: PTH: + -0.075 мм (3мил)
NPTH: + -0.05 мм (2мил)
Mis Тәмам дивар бакыр калынлыгы: 18-25ум (0.71-0.99мил)
SM Минималь SMT пач арасы: 0,15 мм (6мил)
● faceир өсте каплавы: химик чумдыру алтын, калай спрей, никель белән капланган алтын (су / йомшак алтын), ефәк экран зәңгәр клей һ.б.
The Тактадагы эретү маскасының калынлыгы: 10-30μм (0,4-1,2мил)
El Пилинг көче: 1,5Н / мм (59Н / миль)
Le Солка маскасының катылыгы:> 5Х
● Сатучы маска вагонының сыйдырышлыгы: 0,3-0,8 мм (12мил-30мил)
● Диэлектрик даими: ε = 2.1-10.0
● Изоляциягә каршы тору: 10КΩ-20МΩ
● Характеристик импеданс: 60 ох ± 10%
● rылылык шокы: 288 ℃, 10 сек
Finished Тәмам тактасы: <0,7%
● Продукцияне куллану: элемтә җиһазлары, автомобиль электроникасы, приборлар, глобаль позицияләү системасы, компьютер, MP4, электр белән тәэмин итү, көнкүреш техникасы һ.б.