PCB алюминий субстратының күп исемнәре бар, алюминий белән каплау, алюминий PCB, металл капланган басма тактасы (MCPCB), термик үткәргеч PCB һ.б. PCB алюминий субстратының өстенлеге шунда: җылылыкның таралуы стандарт FR-4 структурасыннан яхшырак, һәм кулланылган диэлектрик гадәттә ул гадәти эпокси пыяла җылылык үткәрүчәнлегенең 5-10 тапкыр, һәм калынлыкның уннан бер өлешен җылылык үткәрү индексы традицион каты PCB белән чагыштырганда эффективрак. PCB алюминий субстратларының төрләрен аңлыйк.
1. Эластик алюминий субстрат
IMS материалларының соңгы эшләнмәләренең берсе - сыгылмалы диэлектрика. Бу материаллар искиткеч электр изоляциясе, сыгылучылык һәм җылылык үткәрүчәнлеген тәэмин итә ала. 5754 яки шуңа охшаган сыгылучан алюминий материалларга кулланылганда, төрле формаларга һәм почмакларга ирешү өчен продуктлар барлыкка килергә мөмкин, алар кыйммәтле көйләү җайланмаларын, кабельләрне һәм тоташтыргычларны бетерә ала. Бу материаллар сыгылучан булса да, алар урында иелү һәм урында калу өчен эшләнгән.
2. Катнаш алюминий алюминий субстрат
"Гибрид" IMS структурасында җылылык булмаган матдәләрнең "суб-компонентлары" мөстәкыйль эшкәртелә, аннары Amitron Hybrid IMS PCBs җылылык материаллары белән алюминий субстратына бәйләнә. Иң еш очрый торган структура - 2 катлы яки 4 катлы традицион ФР-4тан ясалган, җылылык тарату, катгыйлыкны арттыру һәм калкан ролен башкару өчен термоэлектрик белән алюминий субстратка бәйләнергә мөмкин. Башка өстенлекләр:
1. Барлык җылылык үткәргеч материалларга караганда түбән бәя.
2. Стандарт FR-4 продуктларына караганда яхшырак җылылык күрсәткечләрен тәэмин итегез.
3. Кымбат җылыткычлар һәм аларга бәйле җыю адымнары бетерелергә мөмкин.
4. Бу PTFE өслек катламының RF югалту үзенчәлекләрен таләп итүче RF кушымталарында кулланылырга мөмкин.
5. Алюминийдагы компонент тәрәзәләрен тишек компонентларын урнаштыру өчен кулланыгыз, бу тоташтыргычларга һәм кабельләргә тоташтыргычны субстрат аша узарга мөмкинлек бирә, түгәрәк почмакларны эретеп, махсус кәрәзләр яки башка кыйммәтле адаптерлар кирәксез мөһер ясарга.
Өч, күпкатлы алюминий субстрат
Powerгары җитештерүчәнлек белән тәэмин итү базарында күпкатлы IMS PCBлар күпкатлы термик үткәргеч диэлектриклардан эшләнгән. Бу структураларда диэлектрикка күмелгән бер яки берничә катлам бар, һәм сукыр виалар җылылык виасы яки сигнал юллары буларак кулланыла. Бер катлы конструкцияләр кыйбатрак һәм җылылык җибәрү өчен азрак эффектив булса да, алар катлаулырак конструкцияләр өчен гади һәм эффектив суыту чишелешен тәкъдим итәләр.
Дүрт, тишекле алюминий субстрат
Иң катлаулы структурада алюминий катламы күпкатлы җылылык структурасының "үзәген" барлыкка китерә ала. Ламинация алдыннан алюминий электроплатланган һәм алдан диэлектрик белән тутырылган. Rылылык материаллары яки суб-компонентлар җылылык ябыштыргыч материаллар кулланып алюминийның ике ягына да ламинатланырга мөмкин. Ламинатланганнан соң, әзер җыю бораулау белән традицион күпкатлы алюминий субстратына охшаган. Электр изоляциясен саклау өчен тишекләр белән капланган алюминийдагы бушлыклар аша уза. Альтернатив рәвештә, бакыр үзәк туры электр тоташуына һәм изоляцион виаска рөхсәт бирергә мөмкин.