PCBA компонентларының күләме кечерәя барган саен, тыгызлыгы арта бара;Devicesайланмалар һәм җайланмалар арасындагы биеклек (PCB һәм PCB арасындагы тишек / җирне чистарту) шулай ук ​​кечерәя бара, һәм PCBAга экологик факторларның йогынтысы да арта, шуңа күрә без ышанычлылык өчен югары таләпләр куябыз. PCBA электрон продуктлары.
PCBA компонентлары зурдан кечкенәгә, сирәктән тыгыз үзгәрү тенденциясенә кадәр
Экологик факторлар һәм аларның эффектлары
Дым, тузан, тоз сиптерү, форма һ.б. кебек гомуми экологик факторлар PCBAның төрле уңышсызлык проблемаларын китерәләр
Электрон PCB компонентларының тышкы мохитендә дым, коррозия куркынычы бар, су коррозия өчен иң мөһим чара, су молекулалары кайбер полимер материалларның молекуляр бушлыгын эчке яисә үтеп керерлек дәрәҗәдә кечкенә. металл коррозиягә ирешү өчен каплау тишекләре.Атмосфера билгеле бер дымга җиткәч, ул PCB электрохимик миграциясенә, агып торган токка һәм югары ешлыклы схемаларда сигналның бозылуына китерергә мөмкин.
PCBA җыю | SMT пач эшкәртү |челтәр тактасын эретеп эшкәртү | OEM электрон җыю |схема тактасын эшкәртү - Гаотуо Электрон Технология
Пар / дым + ион пычраткыч матдәләр (тозлар, агымдагы актив агентлар) = үткәргеч электролит + стресс көчәнеше = электрохимик миграция
Атмосферадагы RH 80% ка җиткәч, 5 - 20 молекулалар калын су пленкасы булачак, барлык молекулалар иркен хәрәкәт итә ала, углерод булганда, электрохимик реакция ясарга мөмкин;RH 60% ка җиткәч, җиһазның өслек катламы 2 - 4 су молекуласы калынлыгында су пленкасы формалаштырачак, һәм пычраткыч матдәләр эргәч химик реакцияләр барлыкка киләчәк.Атмосферада RH <20% булганда, барлык коррозия күренешләре туктый;
Шуңа күрә дымны саклау продуктны саклауның мөһим өлеше булып тора.
Электрон җайланмалар өчен дым өч формада килә: яңгыр, конденсация һәм су парлары.Су - электролит, металлларны коррозицион ионнарны эретә ала.Theиһазның билгеле бер өлешенең температурасы “чык ноктасы” (температура) астыннан булганда, өслектә конденсация булачак: структур өлешләр яки PCBA.
тузан
Атмосферада тузан бар, һәм тузан ион пычраткыч матдәләрне электрон җиһаз эчендә урнаштыра һәм уңышсызлыкка китерә.Бу өлкәдәге электрон уңышсызлыкларның гомуми үзенчәлеге.
Тузан ике төргә бүленә: тупас тузан - диаметры 2,5-15 микрон булган тәртипсез кисәкчәләр, бу гадәттә уңышсызлык, дуга кебек проблемалар тудырмый, ләкин тоташтыручы контактына тәэсир итә;Яхшы тузан - диаметры 2,5 микроннан ким булмаган тәртипсез кисәкчәләр.Яхшы тузан PCBA (шакмак) та билгеле бер ябышуга ия һәм анти-статик щеткалар белән чыгарыла ала.
Тузан куркынычы: а.PCBA өслегендә тузан урнашуы аркасында электрохимик коррозия барлыкка килә, һәм уңышсызлык дәрәҗәсе арта;б.Тузан + дымлы җылылык + тоз спрейы PCBA өчен иң зур зыян китерә, һәм электрон җиһазларның җитешсезлеге - яр буенда, чүлдә (тозлы-алкалы җир), һәм химия сәнәгате һәм Хуайхе елгасы янындагы тау өлкәләрендә пычрак һәм яңгыр вакытында. .
Шуңа күрә тузанны саклау продуктларны саклауның мөһим өлеше булып тора.
Тоз спрей
Тоз спрейының формалашуы: тоз спрейсы дулкыннар, дулкыннар һәм атмосфера әйләнеше (муссон) басымы, кояш нурлары кебек табигый факторлар аркасында барлыкка килә, һәм җил белән эчке җиргә төшәчәк, һәм аның концентрациясе ярдан ераклыкта, гадәттә 1Кмнан кими. яр ярның 1% тәшкил итә (ләкин тайфун алга таба да шартлаячак).
Тоз спрейының зыяны: а.металл структур өлешләренең каплавын бозу;б.Электрохимик коррозия тизлеге металл чыбыкның өзелүенә һәм компонентның өзелүенә китерә.
Охшаш коррозия чыганаклары: а.Кул тирендә тоз, карбамид, сөт кислотасы һәм башка химик матдәләр бар, алар электрон җайланмаларга тоз сиптергеч кебек үк коррозив эффект ясыйлар, шуңа күрә перчаткалар җыю яки куллану вакытында кияргә кирәк, һәм каплау кул белән кагылырга тиеш түгел;б.Агымда галогеннар һәм кислоталар бар, аларны чистартырга һәм аның калдык концентрациясен контрольдә тотарга кирәк.
Шуңа күрә тоз спрейларын профилактикалау продуктны саклауның мөһим өлеше булып тора.
форма
Чиста гөмбәләрнең гомуми исеме - "гөмбәләр" дигәнне аңлата, алар люкс мицелий формалаштырырга омтылалар, ләкин гөмбә кебек зур җимеш органнары чыгармыйлар.Дымлы һәм җылы урыннарда күп әйберләр күренгән чүпрәк, флокулент яки үрмәкүч колонияләрен үстерәләр, бу форма.
PCB формасы
Форманың зыяны: а.форма фагоцитозы һәм таралуы органик материалларның изоляциясен киметә, зарарлый һәм уңышсыз итә;б.Форманың метаболитлары органик кислоталар, алар изоляциягә һәм электр каршылыгына тәэсир итәләр һәм дуга ясыйлар.
PCBA җыю | SMT пач эшкәртү |челтәр тактасын эретеп эшкәртү | OEM электрон җыю |схема тактасын эшкәртү - Гаотуо Электрон Технология
Шуңа күрә анти-форма продуктларны саклауның мөһим өлеше булып тора.
Aboveгарыдагы аспектларны исәпкә алып, продуктның ышанычлылыгы яхшырак гарантияләнергә тиеш, һәм ул тышкы мохиттән мөмкин кадәр түбәнрәк булырга тиеш, шуңа күрә форма каплау процессы кертелә.
PCB каплау процессыннан соң, кызгылт лампа астында төшерү эффекты, оригиналь каплау шулай ук ​​матур булырга мөмкин!
Өч буяуга каршы каплау PCB өслеген күрсәтә, нечкә изоляция саклагыч катламы белән капланган, хәзерге вакытта ул эретеп ябыштырылганнан соң иң еш кулланыла торган ысул, кайвакыт өслек каплау, каплау формасы каплау дип атала (Инглиз исеме каплау, конформаль каплау) ).Ул сизгер электрон компонентларны каты мохиттән аера, электрон продуктларның куркынычсызлыгын һәм ышанычлылыгын яхшырта һәм продуктларның хезмәт срогын озайта.Өч чыдамлы капламалар схемаларны / компонентларны дым, пычраткыч матдәләр, коррозия, стресс, шок, механик тибрәнү һәм җылылык велосипедлары кебек экологик факторлардан саклый, шул ук вакытта продуктның механик көчен һәм изоляция үзлекләрен яхшырта.
Каплау процессыннан соң, PCB өслектә үтә күренмәле саклагыч пленка формалаштыра, ул су кишерләренә һәм дымга эффектив керә ала, агып чыгудан һәм кыска схемадан саклый ала.
2. Каплау процессының төп пунктлары
IPC-A-610E (Электрон Ассамблея Тестлау Стандарты) таләпләренә туры китереп, ул түбәндәге аспектларда күрсәтелә.
Комплекслы PCB такта
1. Ябып булмый торган өлкәләр:
Алтын такталар, алтын бармаклар, тишекләр аша металл, сынау тишекләре кебек электр тоташуы таләп иткән өлкәләр;Батарейкалар һәм батареялар;Тоташтыручы;Саклагыч һәм торак;Atылылык тарату җайланмасы;Сикерү чыбык;Оптик җайланмалар линзалары;Потенциометр;Сенсор;Мөһерләнгән ачкыч юк;Каплау эшкә яки эшкә тәэсир итә алган бүтән өлкәләр.
2. Ябылырга тиеш өлкәләр: барлык эретү буыннары, кадаклар, компонент үткәргечләр.
3. Буяу яки булмаган өлкәләр
калынлыгы
Калынлык басылган схема компонентының яссы, киртәсез, дәваланган өслегендә яки компонент белән җитештерү процессын үткән өстәмә тәлинкәдә үлчәнә.Беркетелгән такта басылган такта яки металл яки пыяла кебек башка күзәнәк булмаган материал белән бер үк материалда булырга мөмкин.Дым пленкасының калынлыгын үлчәү шулай ук ​​коры һәм дымлы кино калынлыгы арасындагы конверсия бәйләнеше документлаштырылган шартларда калынлыкны үлчәү өчен өстәмә ысул буларак кулланылырга мөмкин.
Таблица 1: eachәрбер төр материал өчен калынлык диапазоны стандарты
Калынлыкны сынау ысулы:
1. Коры пленка калынлыгын үлчәү коралы: микрометр (IPC-CC-830B);b Коры кино калынлыгы үлчәү (тимер нигез)
Микрометр коры кино коралы
2. Дым пленкасының калынлыгын үлчәү: Дым пленкасының калынлыгын дым пленкасының калынлыгы үлчәве белән алырга мөмкин, аннары клей каты эчтәлеге пропорциясе белән исәпләргә мөмкин.
Коры пленка калынлыгы
Дым пленкасының калынлыгы дым пленкасының калынлыгы үлчәве белән алына, аннары коры пленка калынлыгы исәпләнә
Кыр резолюциясе
Аңлатма: Гадәттәгечә, сызык читеннән спрей клапан спрейлары бик туры булмас, һәрвакыт билгеле бер буран булыр.Без бураның киңлеген кыр резолюциясе итеп билгелибез.Түбәндә күрсәтелгәнчә, d зурлыгы - кыр резолюциясе кыйммәте.
Искәрмә: кыр резолюциясе, әлбәттә, кечерәк булса яхшырак, ләкин клиентларның төрле таләпләре бер үк түгел, шуңа күрә клиент таләпләренә туры килгәндә махсус капланган кыр резолюциясе.
Кыр резолюциясе чагыштыру
Бердәмлек, клей продукт өстендә капланган калынлык һәм шома үтә күренмәле пленка кебек булырга тиеш, басым продукт өстендә капланган клейның бердәмлегенә басым ясала, аннары ул бер үк калынлык булырга тиеш, процесс проблемалары юк: ярыклар, стратификация, кызгылт сары сызыклар, пычрану, капиллярлы күренеш, күбекләр.
Ок автоматик AC сериясе автоматик каплау машинасы каплау эффекты, бердәмлек бик эзлекле
3. Каплау процессын һәм каплау процессын тормышка ашыру ысулы
1 адым
Продукция, клей һәм башка кирәкле әйберләр әзерләү;Localирле саклау урынын билгеләү;Төп процесс детальләрен билгеләгез
2 адым юу
Аны эретеп ябыштырудан соң кыска вакыт эчендә чистартырга кирәк;Тиешле чистарту агентын сайлау өчен төп пычраткыч поляр яки поляр булмаган булуын ачыклагыз;Алкогольне чистартучы агент кулланылса, куркынычсызлык проблемаларына игътибар итергә кирәк: юынганнан соң яхшы вентиляция, суыту һәм киптерү процессы кагыйдәләре булырга тиеш, мичтә шартлау аркасында калдыклы эретеп торучы ватилизацияне булдырмас өчен;Су чистарту, агымны эшкәртү чистарту сыеклыгы (эмульсия) белән юыгыз, аннары чистарту стандартына туры килер өчен чистарту сыеклыгын чиста су белән юыгыз.
3. Маскадан саклау (сайлап алынган каплау җиһазлары кулланылмаса), ягъни маска;
Ябышмый торган фильм сайларга тиеш, кәгазь тасма күчерелмәячәк;Анти-статик кәгазь тасма IC саклау өчен кулланылырга тиеш;Рәсемнәр таләпләренә туры китереп, кайбер җайланмалар сакланган;
4.Дехумидификацияләү
Чистартканнан соң, сакланган PCBA (компонент) алдан киптерелергә һәм каплау алдыннан дегмидлаштырылырга тиеш;PCBA (компонент) рөхсәт иткән температура буенча алдан киптерү температурасын / вакытын билгеләгез;
Таблица 2: PCBA (компонентлар) кипкәнче өстәлнең температурасын / вакытын билгеләргә рөхсәт ителә
5 адым
Процесс каплау ысулы PCBA саклау таләпләренә, булган процесс җиһазларына һәм булган техник резервларга бәйле, алар гадәттә түбәндәге ысулларга ирешәләр:
а.Кул белән чистарту
Кул белән буяу ысулы
Чиста каплау - иң киң кулланыла торган процесс, кечкенә партия җитештерү өчен яраклы, PCBA структурасы катлаулы һәм тыгыз, каты продуктларның саклау таләпләрен сакларга тиеш.Чистарту каплауны үз теләге белән контрольдә тота алганга, буяуга рөхсәт ителмәгән өлешләр пычранмас;Ике компонентлы каплауның югары бәясенә яраклы иң аз материалны чистарту;Чистарту процессы операторга бик зур таләпләргә ия, һәм рәсемнәр һәм каплау өчен таләпләр төзелеш алдыннан җентекләп үзләштерелергә тиеш, һәм PCBA компонентларының исемнәре ачыкланырга мөмкин, һәм рөхсәт ителмәгән өлешләргә күзләрне җәлеп итүче билгеләр куелырга тиеш. капланган.Операторга пычранудан саклану өчен басылган плагинга кул белән кагылырга рөхсәт ителми.
PCBA җыю | SMT пач эшкәртү |челтәр тактасын эретеп эшкәртү | OEM электрон җыю |схема тактасын эшкәртү - Гаотуо Электрон Технология
б.Кул белән суга
Кул белән каплау ысулы
Чүпләү процессы иң яхшы каплау нәтиҗәләрен бирә, бердәм, өзлексез каплау PCBAның теләсә кайсы өлешенә кулланылырга мөмкинлек бирә.Чокыр каплау процессы көйләнә торган конденсаторлар, триммер үзәкләре, потенциометрлар, чынаяк формалы үзәкләр һәм начар мөһерләнгән җайланмалар булган PCBA компонентлары өчен яраксыз.
Чүп каплау процессының төп параметрлары:
Тиешле ябышлыкны көйләгез;Күпчелек барлыкка килмәсен өчен PCBA күтәрелгән тизлекне контрольдә тотыгыз.Гадәттә тизлекне арттыру секундына 1 метрдан артмый;
в.Чәчү
Чәчү - иң киң кулланылган һәм җиңел кабул ителгән процесс ысулы, ул түбәндәге ике категориягә бүленә:
Ual Кул белән сиптерү
Кул белән сиптерү системасы
Эш кисәге катлаулырак һәм массакүләм җитештерү өчен автоматлаштырылган җиһазларга таяну авыр, һәм шулай ук ​​продукт линиясенең сортлары күп, ләкин күләме аз, һәм аны сиптереп була. махсус позиция.
Кул белән сиптерүне искә төшерергә кирәк: буяу томан кайбер җайланмаларны пычратыр, мәсәлән, PCB плагиннары, IC розеткалары, кайбер сизгер контактлар һәм кайбер җир асты өлешләре, бу өлешләр саклануның ышанычлылыгына игътибар итергә тиеш.Тагын бер фикер - оператор винтовка контакт өслеген пычратмас өчен, басылган винтовкага кул белән кагылырга тиеш түгел.
Omatic Автоматик сиптерү
Бу, гадәттә, сайлап алу җиһазлары белән автоматик сиптерүне аңлата.Масса-күләм җитештерү, яхшы эзлеклелек, югары төгәллек, әйләнә-тирә мохитнең пычрануы өчен яраклы.Тармакны модернизацияләү, хезмәт чыгымнарын яхшырту һәм әйләнә-тирә мохитне саклауның катгый таләпләре белән, автоматик сиптерү җайланмалары акрынлап башка каплау ысулларын алыштыра.