Күпкатлы PCBнигездә бакыр фольга, препрег һәм төп тактадан тора.Ламинация структурасының ике төре бар, алар - бакыр фольга һәм үзәк такта ламинация структурасы һәм төп такта һәм үзәк такта ламинация структурасы.Бакыр фольга һәм үзәк такта ламинация структурасына өстенлек бирелә, һәм төп такта ламинация структурасы махсус тәлинкәләр өчен кулланылырга мөмкин (мәсәлән, Rogess44350 һ.б.) күп катлы такталар һәм гибрид структура такталары.

1. Басу структурасына таләпләр PCB сугыш битен киметү өчен, PCB ламинация структурасы симметрия таләпләренә туры килергә тиеш, ягъни бакыр фольга калынлыгы, диэлектрик катламның төре һәм калынлыгы, үрнәк тарату төре (схема катламы, яссылык катламы), ламинация һ.б. PCB вертикаль Centентросимметрикка карата,

2. Кондуктор бакыр калынлыгы

. бакырның эчке катламы - бакыр фольгасының эчке катламының калынлыгы.Рәсемдә тышкы катлам бакыр калынлыгы “бакыр фольга калынлыгы + каплау, эчке катлам бакыр калынлыгы“ бакыр фольга калынлыгы ”дип билгеләнә.

(2) 2OZ һәм аннан да калын калын бакыр куллану өчен саклык чаралары симметрияле юлда кулланылырга тиеш.

Аларны L2 һәм Ln-2 катламнарына урнаштырудан сакланыгыз, ягъни өске һәм аскы өслекләрнең икенчел тышкы катламнары, тигез булмаган һәм бөркәнгән PCB өслекләрен булдырмас өчен.

3. Структураны бастыру өчен таләпләр

Ламинация процессы PCB җитештерүдә төп процесс.Ламинацияләр саны никадәр күбрәк булса, тишекләр һәм дискның тигезләнүенең төгәллеге начаррак була, һәм PCB деформациясе, аеруча асимметрик ламинатланган вакытта.Ламинациядә бакыр калынлыгы һәм диэлектрик калынлыгы туры килергә тиеш.