Калын пленка схемасы схеманың җитештерү процессын аңлата, ул керамик субстратта дискрет компонентларны, ялан чипларны, металл тоташуларны һ.б. интеграцияләү өчен өлешчә ярымүткәргеч технологиясен куллануны аңлата. Гадәттә, каршылык субстратта бастырыла һәм каршылык лазер белән көйләнә. Бу төр төргәкнең каршылык төгәллеге 0,5%. Ул гадәттә микродулкынлы һәм аэрокосмик кырларда кулланыла.

Продукция үзенчәлекләре

1. Субстрат материал: 96% алумина яки берилли оксиды керамикасы

2. үткәргеч материал: көмеш, палладий, платина һәм соңгы бакыр кебек эретмәләр

3. Каршылык пастасы: гадәттә рутенат сериясе

4. Типик процесс: CAD - тәлинкә ясау - бастыру - киптерү - синтеринг - каршылык коррекциясе - пин урнаштыру - тест

5. Исемнең сәбәбе: Каршылык һәм үткәргеч кино калынлыгы, гадәттә, 10 микроннан артып китә, ​​бу чылбыр һәм башка процесслар аркасында барлыкка килгән схеманың кино калынлыгыннан бераз калынрак, шуңа күрә ул калын пленка дип атала. Әлбәттә, хәзерге процессның фильм калынлыгы басылган резисторлар да 10 микроннан да ким.

Заявка өлкәләре:

Нигездә югары көчәнеш, югары изоляция, югары ешлык, югары температура, югары ышанычлылык, кечкенә күләмле электрон продуктларда кулланыла. Кайбер заявка өлкәләре түбәндәгечә күрсәтелгән:

1. precгары төгәл сәгать осиляторлары, көчәнеш белән идарә итүче осиллаторлар һәм температура белән компенсацияләнгән осиллаторлар өчен керамик схема такталары.

2. Суыткычның керамик субстратын металлизацияләү.

3. surfaceир өсте монтаж индуктивлык кәтүге керамик субстратларын металлизацияләү. Индуктивлык кәтүгенең электродларын металлизацияләү.

4. Электрон контроль модуль югары изоляцияле югары көчәнешле керамик схема тактасы.

5. Нефть скважиналарында югары температура схемалары өчен керамик челтәр такталары.

6. Каты дәүләт эстафетасы керамик челтәр тактасы.

7. DC-DC модулының керамик схема тактасы.

8. Автомобиль, мотоцикл көйләүчесе, ут кабызу модуле.

9. Электр тапшыргыч модул.