Бу югары тизлекле PCB индустриясе өчен нәрсәне аңлата?
Беренчедән, PCB сенажларын проектлаганда һәм төзегәндә, материаль аспектларга өстенлек бирелергә тиеш. 5G PCBлар сигнал тапшыруны алып барганда һәм кабул иткәндә, электр элемтәләрен тәэмин иткәндә һәм конкрет функцияләр өчен контроль тәэмин иткәндә барлык спецификацияләргә туры килергә тиеш. Моннан тыш, PCB проектлау проблемаларын чишәргә кирәк, мәсәлән, сигнал тизлеген югары тизлектә саклау, җылылык белән идарә итү, һәм мәгълүматлар һәм такталар арасында электромагнит интерфейсны (EMI) ничек булдырмаска.

Катнаш сигнал кабул итү схемасы дизайны
Бүгенге көндә күпчелек системалар 4G һәм 3G PCB белән эш итә. Димәк, компонентның тапшыру һәм кабул итү ешлыгы диапазоны 600 МГц - 5,925 ГГц, һәм киңлек киңлеге каналы - 20 МГц, яки IoT системалары өчен 200 кГц. 5G челтәр системалары өчен PCB проектлаганда, бу компонентларга миллиметр дулкын ешлыклары 28 ГГц, 30 ГГц яки хәтта 77 ГГц кирәк булачак. Тирәнлек киңлеге каналлары өчен 5G системалары 100МГц 6 ГГцдан түбән, 400 ГГц 6ГГц өстендә эшкәртәчәк.

Бу югары тизлек һәм югары ешлыклар PCB-та бер үк вакытта түбән һәм югарырак сигналларны сигнал югалту һәм EMIсыз тарату һәм тапшыру өчен PCB-та тиешле материаллар куллануны таләп итәчәк. Тагын бер проблема - җайланмалар җиңелрәк, күчерелмә һәм кечерәк булачак. Каты авырлык, зурлык һәм киңлек чикләүләре аркасында, PCB материаллары схема тактасында барлык микроэлектрон җайланмаларны урнаштыру өчен сыгылмалы һәм җиңел булырга тиеш.

PCB бакыр эзләре өчен нечкә эзләр һәм катырак импеданс контроле үтәлергә тиеш. 3G һәм 4G югары тизлекле PCB өчен кулланылган традицион субтрактив эшкәртү процессы үзгәртелгән ярым өстәмә процесска күчә ала. Бу яхшыртылган ярым өстәмә процесслар төгәл эзләр һәм катлаулы стеналар белән тәэмин итәчәк.

Материаль база да яңадан эшләнә. Басылган схема такта компанияләре диэлектрик тотрыклы материалларны 3 кадәр ким өйрәнәләр, чөнки аз тизлекле PCB өчен стандарт материаллар гадәттә 3,5-5,5. Пыяла җепселдән катырак, түбән югалту факторын югалту материалы һәм түбән профильле бакыр шулай ук ​​санлы сигналлар өчен югары тизлекле PCB сайлауга әйләнәчәк, шуның белән сигнал югалуны булдырмый һәм сигнал бөтенлеген яхшыртачак.

EMI саклау проблемасы
EMI, кроссталь һәм паразитик сыйдырышлык - схема такталарының төп проблемалары. Тактадагы аналог һәм санлы ешлыклар аркасында кроссталь һәм EMI белән эш итәр өчен, эзләрне аерырга киңәш ителә. Күпкатлы такталарны куллану югары тизлекле эзләрне ничек урнаштырырга икәнлеген ачыклау өчен яхшырак күпкырлылык тәэмин итәчәк, аналог һәм санлы кире сигнал юллары бер-берсеннән ерак торыр, шул ук вакытта AC һәм DC схемаларын аерым саклар. Компонентларны урнаштырганда калкан һәм фильтр өстәү шулай ук ​​PCB-та табигый EMI күләмен киметергә тиеш.

Бакыр өслегендә кимчелекләр һәм җитди кыска схемалар яки ачык схемалар булмавын тәэмин итү өчен, үткәргеч эзләрен тикшерү һәм үлчәү өчен югары функцияле һәм 2D метрологиясе булган алдынгы автоматик оптик тикшерү системасы (AIO) кулланылачак. Бу технологияләр PCB җитештерүчеләренә сигналның бозылу куркынычын эзләргә ярдәм итәчәк.

Rылылык белән идарә итү проблемалары
Signalгары сигнал тизлеге PCB аша токны күбрәк җылылык китерәчәк. Диэлектрик материаллар һәм төп субстрат катламнары өчен PCB материаллары 5G технологиясе таләп иткән югары тизлекне тиешенчә эшләргә тиеш. Әгәр дә материал җитмәсә, ул бакыр эзләрен, кабыгын, кысылуын һәм эрүен китерергә мөмкин, чөнки бу проблемалар PCB начарлануына китерәчәк.

Бу югары температураны җиңәр өчен, җитештерүчеләргә җылылык үткәрүчәнлеген һәм җылылык коэффициентын чишә торган материаллар сайлауда игътибар бирергә кирәк. Higherгары җылылык үткәрүчәнлеге, искиткеч җылылык үткәрү, эзлекле диэлектрик тотрыклы материаллар бу кушымта өчен кирәк булган 5G функцияләрен тәэмин итү өчен яхшы PCB ясау өчен кулланылырга тиеш.