Бу югары тизлекле PCB индустриясе өчен нәрсә аңлата?
Беренчедән, PCB сафын дизайны эшләгәндә һәм төзүдә, материаль аспектлар өстенлекле булырга тиеш. 5GBB сигнал тапшыру, электр бәйләнешләрләрен тәэмин иткәндә, конкрет функцияләрне контрольдә тотканда һәм кабул иткәндә барлык спецификацияләргә туры килергә тиеш. Моннан тыш, PCB дизайн проблемалары хәлләнергә тиеш, мәсәлән, югары тизлектә, җылылык комачаулыклыгы (EMI) мәгълүматлар һәм такталар арасында ничек сакланырга.

Катнаш сигнал билгеләү схемасы советы
Бүгенге көндә күпчелек системалар 4G һәм 3G PCB белән эш итә. Димәк, компонентның транзиты һәм ешлык диапазоны 600 МГц, һәм IOT системалары өчен киңлек каналы - 200 кхц, яки 200 кХц. 5G челтәр системасы өчен PCBS проектын эшләгәндә, бу компонентлар, гаризага карап, 30 ГГ, 30 ГГц яки хәтта 77 ГГц ихтыярын таләп итәчәк. Бандаллык каналлары өчен 5G системасы 100MZ һәм 6GHZ һәм 6GHZ 6GHZ-тан 4г артта калачак.

Бу югары тизлекләр һәм югарырак ешлыклар PCB-та тиешле материалларны бер үк вакытта имзалау һәм EMI сигнал һәм EMI имзалау өчен тиешле материаллар куллануны таләп итә. Тагын бер проблема - җайланмалар җиңелрәк булыр, күбрәк, портатив, кечерәк булачак. Катгый авырлык, зурлык һәм урын чикләүләре аркасында, PCB материаллары сыгылучан булырга тиеш, бөтен микроэлектрон җайланмаларны район тактасында урнаштыру.

PCB бакыр эзләре, нечкәлек эзләре һәм катырак импеданс контроле үтәлергә тиеш. 3G һәм 4G югары тизлекле PCB өчен кулланылган традицион ябылу процессы үзгәртелгән ярым өстәмә процесска күчәелергә мөмкин. Бу яхшырган ярым өстәмә процесслар төгәлрәк эзләр бирәчәк һәм диварлар.

Материаль база да яңадан эшләнә. Басылган схема советы компанияләре Диэлектрик Даими даими рәвештә 3 яшькә кадәр, чөнки аз тизлекле PCBS өчен стандарт материаллар гадәттә 3.5 - 5.5. Көчле пыяла җепселле матди, түбән югалту факторы материалы һәм түбән профиль бакыры шулай ук ​​санлы сигналлар өчен югары тизлекле pcb сайлау, шигырь югалтуын һәм сигнал сафлыгын яхшыртачак.

EMI сакланган проблема
EMI, кроссталь һәм паразитик сыйдырышлык - район такталарының төп проблемалары. Бадагадагы аналог һәм санлы ешлыклар аркасында кроссталь һәм EMI белән эш итү өчен, эзләрне аерырга бик нык киңәш ителә. Күпкатлы такталарны куллану югары тизлекле эзләрне ничек урнаштырырга икәнен ачыклау яхшырак бәя бирәчәк, шуңа күрә аналог һәм санлы түләү сигналлары бер-берсеннән ерак торсын, AC һәм DC схемаларын аерым тоталар. Компентлар урнаштырганда калкан һәм фильтрлау өстәү шулай ук ​​PCBда табигый EMI күләмен киметергә тиеш.

Топрет корбаны һәм аларны үлчәү өчен югары функцияләр һәм 2D метрологиясе булган алдынгы автомобиль оптик инспекция системасы (AIO) кулланылачагын тәэмин итү өчен, югары функцияләр һәм 2D метрологиясе кулланылачак. Бу технологияләр PCB җитештерүчеләренә мөмкин булган сигналның деградацияләрен эзләргә булышачак.

Термаль идарә итү проблемалары
Higherгары сигнал тизлеге токның PCB аша тагын да җылылык тудырыр. Диэлектрик материаллар һәм төп субсиваль катламнар өчен PCB материаллары 5г технологиясе таләп иткән югары тизлекне тиешле дәрәҗәдә эшләргә тиеш. Әгәр дә материал җитмәсә, бакыр эзләр, шаккатырга һәм кыйнау китерергә мөмкин, чөнки бу проблемалар PCB-ның начарланыр.

Бу югары температураларны җиңәр өчен, җитештерүчеләргә җылылык үткәрүчәнлегенә һәм җылылык проблемаларын чишүче материалларны сайлау ясарга кирәк булачак. Higherгары җылылык үткәрүчәнлеге, искиткеч җылылык күчерүе, һәм мондый 5г функциясен тәэмин итү өчен яхшы PCB ясау өчен яхшы PCB ясау өчен яхшы PCB ясау өчен яхшы PCB ясау өчен кулланылырга тиеш.