PCB бакыр чыбык төште (шулай ук ​​гадәттә бакыр ташлау дип атала). PCB заводлары барысы да ламинат проблемасы бар, алар җитештерү заводлары начар югалтуларны күтәрүне таләп итә.

1. Бакыр фольгасы бетте. Базарда кулланылган электролитик бакыр фольдә гадәттә бер яклы бакыр фоль уйнала (гадәттә яу фольгасы) һәм бер яклы бакыр белән капланган (гадәттә кызыл фольга дип атала). Гадәттә бакыр, гадәттә, Гадәттә Галуизацияләнгән бакыр, 80ум фольга, кызыл фольга һәм көл фольгасы, бу нигездә бакчасы бакыр кире кагуы юк. Клиентның схемасы дизайны эхетлау спецификасына караганда яхшырак булганда, бакыр фольгага караганда яхшырак булса, эйчинг параметрлары үзгәрешсез кала, копинг чишелешенә бакыр фольгадан да бик озын. Зинк башта актив металл, pcb-ның бакыр чыбыклары озак вакыт чокыр белән чумганда, бу нечкә район катламы тулысынча реакциягә китерә һәм субстраттан аерыла. Ягъни бакыр чыбык төште. Тагын бер ситуация - PCB Emching параметрлары белән проблема юк, ләкин эчинг су белән юылганнан һәм ярлы кипкәч, бакыр чыбык шулай ук ​​PCB өслегендә калдык Эчинг эремәсе белән әйләндереп алынган. Озак вакыт эшкәртелмәсә, ул шулай ук ​​бакыр чыбыкларын артык читкә китерәчәк. Бакыр ташла. Бу хәл гадәттә нечкә сызыкларга тупланган, яки дымлы һава торышы чорында күрсәтелгәнчә, охшаш кимчелекләр бөтен PCBда барлыкка киләчәк. Бакыр чыбыкны карагыз, контакт чыбыкының төп катламы (тупланган өслек дип аталган) үзгәрүен күрү. Бакыр фольгасының төсе гадәти бакыр фольгасыннан аерылып тора. Түбән катламның оригиналь бакыр төсе күренә, һәм бакыр фольгасының калын линиясенә күтәрү көче дә нормаль.

2.. Бу начар спектакль начар урнашкан яки ориентация. Тамчы бакыр шаюлыгы ачык яки сызу / сызу билгеләре булачак. Әгәр дә сез бакыр вирасын кабызсагыз һәм бакыр фольгезнең тупас өслегенә карагыз, бакыр фольгезнең тупас өслеге нормаль булуын күрәсез, янәшә тору, һәм бакыр фольгасының кабыгы нормаль.

3. PCB Схема дизайны акылсыз. Әгәр дә калын бакыр фольг бик нечкә булган схеманы проектлау өчен кулланылса, ул шулай ук ​​район һәм бакырдан артып китү.

2. Ламинат җитештерү процессы сәбәпләре:

Нормаль шартларда ламинат кайнар булган кебек, бакыр фольга һәм Прекега тулысынча берләштереләчәк, шуңа күрә басу бакыр фольгасының һәм ламинаттагы субстратка тәэсир итмәячәк. Ләкин, ламинатларны тыгыз яки плитка булганнан соң, бакыр фольгадан соң яки ​​тиң булган көч белән, нәтиҗәләргә китерәчәк, нәтиҗәдә (зур тәлинкәләр өчен генә).

3. Лининат чималның сәбәпләре сәбәпләре:

1. Aboveгарыда әйтелгәнчә, гади электролитик бакырлар - барлык продуктлар, бакыр белән капланган. Йог фольгасы җитештергәндә яки Гэлькуаризация / бакыр торган каплау вакытында аномаль булса, кристалл филиаллар кисү начар, бакыр фольгасы үзе җитәрлек көч җитми. Начар фольга басылган таблицаны комплектка басылганда, электроника заводында бакыр чыбык тышкы көчнең йогынтысы аркасында төшәчәк. Мондый матур топпер кире кагу бакыр фольгасының тупас өслеген карау өчен ачык ягы коррозия (ягъни субстрат белән контакт өслеге), ләкин бөтен бакыр фольгасының кабыгы ярлы булачак.

2. Бакыр фольгасының сыйфатсызлыгы һәм резиналасы: Кайбер үзенчәлекләр белән ламаталар, мәсәлән, HTG таблицалары, хәзерге вакытта төрле резин системалары аркасында кулланыла. Кулланылган дәвалау агенты, гадәттә, руин, һәм Резин молекуляр чылбыр структурасы гади. Crossгалту дәрәҗәсе түбән, һәм бакыр фольгын махсус шаяру белән кулланырга кирәк. Ламинатлар җитештергәндә бакыр фольга куллану Резин системасына туры килми, нәтиҗәдә металл кул койрыгы, карт бакыр чыбыкларын кисеп алу.