PCB бакыр чыбык төшә (гадәттә бакыр ташлау дип тә атала). PCB заводлары барысы да бу ламинат проблема дип әйтәләр һәм җитештерү заводларыннан начар югалтулар таләп итәләр.
1. Бакыр фольга артык эшләнгән. Базарда кулланылган электролитик бакыр фольга, гадәттә, бер яклы гальванизацияләнгән (гадәттә юу фольгасы дип атала) һәм бер яклы бакыр белән капланган (гадәттә кызыл фольга дип атала). Гадәттә ыргытылган бакыр, гадәттә, 70ум фольгадан гальванизацияләнгән бакыр, кызыл фольга һәм 18ум астындагы көл фольгасы, нигездә, бакырдан баш тартмыйлар. Клиентларның схемасы дизайны эфир сызыгыннан яхшырак булганда, бакыр фольга спецификасы үзгәртелсә дә, эфир параметрлары үзгәрмәсә, бакыр фольгасының эремә эремәсендә яшәү вакыты бик озын. Incинк башта актив металл булганлыктан, PCBдагы бакыр чыбык озак вакыт эремчек эремәсенә чумгач, ул котылгысыз рәвештә чылбырның артык коррозиясенә китерәчәк, цинк катламының нечкә схемасы аркасында тулы реакциягә китерәчәк һәм субстраттан аерылган. Ягъни, бакыр чыбык төшә. Тагын бер хәл - PCB эфир параметрлары белән проблема юк, ләкин чистарту су белән юылганнан һәм начар кипкәннән соң, бакыр чыбык PCB өслегендә калдык эремәсе белән әйләндереп алынган. Озак вакыт эшкәртелмәсә, ул шулай ук бакыр чыбыкның артык ягына китерәчәк. Бакырны ташла. Бу ситуация, гадәттә, нечкә сызыкларга тупланган кебек күрсәтелә, яки дымлы һава торышында, охшаш кимчелекләр бөтен PCBда күренәчәк. Бакыр чыбык белән контакт өслегенең төсе үзгәргәнен күрегез (тупас өслек дип атала). Бакыр фольга төсе гадәти бакыр фольгадан аерылып тора. Аскы катламның оригиналь бакыр төсе күренә, һәм калын сызыктагы бакыр фольгасының кабыгы көче дә нормаль.
2. PCB процессында җирле бәрелеш була, һәм бакыр чыбык субстраттан тышкы механик көч белән аерыла. Бу начар күрсәткеч начар позиция яки ориентация. Төшкән бакыр чыбык бер үк юнәлештә ачык борылу яки сызу / тәэсир билгеләренә ия булачак. Әгәр дә син бакыр чыбыкны җитешсезлектә суырсаң һәм бакыр фольгасының тупас өслегенә карасаң, бакыр фольгасының тупас өслегенең төсе нормаль, ян эрозиясе булмаячак, һәм кабык көче. бакыр фольга нормаль.
3. PCB схемасы дизайны акылсыз. Әгәр дә калын бакыр фольга бик нечкә схеманы проектлау өчен кулланылса, ул шулай ук чылбырның артык кысылуына һәм бакырның кире кагылуына китерәчәк.
2. Ламинат җитештерү процессының сәбәпләре:
Гадәттәгечә, ламинат 30 минуттан артык кайнар басылганда, бакыр фольга һәм препрег тулысынча берләштереләчәк, шуңа күрә басу гадәттә бакыр фольга һәм ламинаттагы субстратның бәйләү көченә тәэсир итмәс. . Ләкин, ламинатларны туплау һәм туплау процессында, PP пычранган яки бакыр фольга бозылган булса, ламинаттан соң бакыр фольга белән субстрат арасындагы бәйләү көче дә җитәрлек булмас, нәтиҗәдә урнашу (зур тәлинкәләр өчен) сүзләр. ) яки спорадик бакыр чыбыклар егылып төшәләр, ләкин чыбыклар янындагы бакыр фольга кабыгы көче аномаль булмас.
3. Ламинат чимал сәбәпләре:
1. aboveгарыда әйтелгәнчә, гади электролитик бакыр фольга - барысы да гальванизацияләнгән яки бакыр белән капланган продуктлар. Әгәр дә йон фольга җитештергәндә, яисә гальванизация / бакыр белән капланган вакытта аномаль булса, каплау кристалл ботаклары начар, бакыр фольга үзе китереп чыгара. Начар фольга басылган материал PCB һәм электроника заводында плагин ясалганда, бакыр чыбык тышкы көч тәэсире аркасында егылып төшәчәк. Мондый начар бакырдан баш тарту, бакыр чыбыкның кабыгын кабызганнан соң, ачык коррозиягә китермәячәк (ягъни субстрат белән контакт өслеге), ләкин бөтен бакыр фольгасының кабыгы көче начар булачак. .
2. Бакыр фольга һәм чайырның начар яраклашуы: махсус ламинатлар, HTg таблицалары кебек, хәзерге вакытта төрле резин системалары аркасында кулланыла. Кулланылган дәвалау агенты гадәттә PN резинасы, һәм резин молекуляр чылбыр структурасы гади. Crossзара бәйләнеш дәрәҗәсе түбән, һәм аңа туры килер өчен бакыр фольгасын махсус чокыр белән кулланырга кирәк. Ламинатлар җитештергәндә, бакыр фольга куллану резин системасына туры килми, нәтиҗәдә металл капланган металл фольгадан кабыкның көче җитәрлек түгел, һәм кертелгәндә начар бакыр чыбыклар түккән.