PCB җитештерү процессында өслек дәвалау процессы бик мөһим адым. Бу PCB күренергә генә кагылмый, ләкин шулай ук компьютерның функциональлеге, ышанычлылыгы һәм ныклыгы белән турыдан-туры бәйле. Топракны дәвалау процессы бакыр коррозияне булдырмас өчен саклагыч катламны бирә ала, спектакльне көчәйтә һәм яхшы электр изоляция үзенчәлекләрен тәэмин итә. Түбәндәгеләр PCB җитештерүдә берничә уртак дәвалау процессына анализ.
一 .Хасл (кайнар һава шома)
Кайнар һава планы белән (Wasll) - PCB-ны эретү калинына батып, аннары бертөрле металл каплау өчен өслекне "планлаштыруны" куллану өчен традицион PCB өске һаваны куллану. Хасл процессы - төрле бәяләр һәм төрле PCB җитештерү өчен яраклы, ләкин тигез булмаган такталар белән проблемалар булырга мөмкин, ләкин тигез булмаган такталар һәм материя каплавы калынлыгы булырга мөмкин.
二 .NINIG (химик никель алтын)
Электрсыз Никель Алтын (Эниг) - PCB өслегендә никель һәм алтын катлам салучы процесс. Беренчедән, бакыр өслеге чистартыла һәм активлаштырылган, аннары нечкә никель катламы химик алыштыру реакциясе аша салынган, һәм ниһаять, никель катламы өстендә алтын катлам салынган. Enig процессы яхшы контактка каршы тору һәм каршылык киеп йөри һәм югары ышанычлылык таләпләре белән гаризалар өчен яраклы, ләкин бәя чагыштырмача югары.
三, химик алтын
Химик алтын чыганаклар турыдан-туры PCB өслегендә нечкә алтын катламы. Бу процесс еш кына эретү таләп ителмәгән гаризаларда еш кулланыла, мәсәлән, радио ешлыгы (РФ) һәм микродулкынлы схемалар, чөнки алтын искиткеч эш һәм коррозия каршылык күрсәтә. Химик алтын эри-чардан ким, ләкин Эниг кебек кием-чыдам түгел.
四, Осп (Органик саклагыч фильм)
Органик саклагыч фильм (OSP) - бакыр өслегендә нечкә органик фильм формалаштыручы процесс. Оспның гади процессы һәм аз бәясе бар, ләкин ул биргән яклау чагыштырмача зәгыйфь һәм компьютерларны кыска вакытлы саклау һәм куллану өчен яраклы.
五, каты алтын
Каты алтын - электроп өстендәге PCB өслегендә калынрак алтын катламны урнаштыручы процесс. Каты алтын химик алтынга караганда күбрәк кием-чыдам, кырыс шартларда кулланылган еш кына яисә еш яраланган тоташтыручылар өчен яраклы. Каты алтын химик алтынга караганда күбрәк тора, ләкин яхшырак озак вакытны саклау белән тәэмин итә.
六, көмеш суга
Суму көмеш - PCB өслегендә көмеш катламны урнаштыру процессы. Көмешнең яхшы үткәрүчәнлеге һәм рецәве, аны күренеп торган һәм инфракызыл кушымталар өчен яраклы итеп. Көмеш процессның бәясе уртача, ләкин көмеш катлам җиңел вулканлаштырыла һәм өстәмә яклау чаралары таләп итә.
七, суга чуму
Чуму Тин - PCB өслегендә калайны урнаштыру процессы. Калмалы катлам яхшы эретү үзенчәлекләрен һәм кайбер коррозия каршылыгы белән тәэмин итә. Чуму Тин процессы арзанрак, ләкин калай катлам җиңел оксидлаштырыла һәм гадәттә өстәмә саклагыч катламны таләп итә.
八, кургашсыз калдык
Readле бушлай хасл - традицион калай / көмеш / бакыр бизәкләрен кулланган лохс-туры хасл процессы. Куркынычсыз калдыклар традицион хаслга охшаш чыгыш ясый, ләкин әйләнә-тирә мохит таләпләрен канәгатьләндерә.
PCB җитештерүдә төрле өслекләрне дәвалау процесслары бар, һәм һәр процессның уникаль өстенлекләре һәм заявкасы сценарийлары бар. Тиешле өслекләрне дәвалау процессын сайлау кушымта мохитен, күрсәткеч таләпләрен, чыгым бюджеты һәм скологик яктан мохитне саклауны таләп итә. Электрон технологияләр үсеше белән, PCB җитештерүчеләрне базар таләпләрен үзгәртү белән күбрәк сайлау белән тәэмин итүне дәвам итә.