PCB җитештерү процессында өслекне эшкәртү процессы бик мөһим адым. Бу PCB тышкы кыяфәтенә тәэсир итми, шулай ук PCB функциональлеге, ышанычлылыгы һәм ныклыгы белән турыдан-туры бәйле. Surfaceир өслеген эшкәртү процессы бакыр коррозиясен булдырмас өчен, эретеп ябыштыруны көчәйтә һәм яхшы электр изоляциясе үзлекләрен тәэмин итә ала. Түбәндә PCB производствосында берничә уртак эшкәртү процессына анализ ясала.
一 .HASL (Кайнар һаваны тигезләү)
Кайнар һава планаризациясе (HASL) - традицион PCB өслеген эшкәртү технологиясе, ул PCBны эретелгән калай / корыч эретмәсенә батырып, аннары кайнар һава кулланып, бердәм металл каплау өчен өслекне "планлаштыру" өчен эшли. HASL процессы аз чыгымлы һәм төрле PCB җитештерү өчен яраклы, ләкин тигез булмаган такта һәм туры килмәгән металл каплау калынлыгы белән проблемалар булырга мөмкин.
EN .ENIG (химик никель алтын)
Электролсыз никель алтын (ENIG) - бу PCB өслегендә никель һәм алтын катлам урнаштыручы процесс. Башта бакыр өслеге чистартыла һәм активлаштырыла, аннары химик алмаштыру реакциясе аша нечкә никель катламы салына, һәм ниһаять, никель катламы өстенә алтын катлам капланган. ENIG процессы контактка каршы торуны һәм киемгә каршы торуны тәэмин итә һәм югары ышанычлылык таләпләре булган кушымталар өчен яраклы, ләкин бәясе чагыштырмача зур.
三 、 химик алтын
Химик Алтын PCB өслегендә нечкә алтын катлам туплый. Бу процесс еш кына радио ешлыгы (RF) һәм микродулкынлы схемалар кебек эретүне таләп итмәгән кушымталарда кулланыла, чөнки алтын искиткеч үткәрүчәнлекне һәм коррозиягә каршы торуны тәэмин итә. Химик алтын ENIG белән чагыштырганда азрак, ләкин ENIG кебек киемгә чыдам түгел.
四 、 OSP (органик саклагыч фильм)
Органик саклагыч пленка (ОСП) - бакырның оксидлашуына юл куймас өчен, бакыр өслегендә нечкә органик пленка формалаштыручы процесс. OSP гади процесска һәм аз бәягә ия, ләкин аны тәэмин итү чагыштырмача зәгыйфь һәм PCB'ларны кыска вакытлы саклау һәм куллану өчен яраклы.
五 、 Каты алтын
Каты Алтын - электроплатинг аша PCB өслегендә калынрак алтын катлам урнаштыручы процесс. Каты алтын химик алтынга караганда киемгә чыдамрак һәм еш тоташтыруны таләп итә торган тоташтыргычлар өчен яисә каты шартларда кулланылган PCB-лар өчен яраклы. Каты алтын химик алтыннан кыйммәтрәк, ләкин озак вакыт саклауны яхшырак тәэмин итә.
六 er Көмеш
Чумдыру Көмеш - PCB өслегендә көмеш катлам урнаштыру процессы. Көмеш яхшы үткәрүчәнлеккә һәм чагылдыруга ия, аны күренеп торган һәм инфракызыл кушымталар өчен яраклы итә. Чумдыру көмеш процессының бәясе уртача, ләкин көмеш катлам җиңел вулканизацияләнә һәм өстәмә саклау чараларын таләп итә.
七 mers Чумдыру калай
Чумдыру калай - PCB өслегендә калай катламы урнаштыру процессы. Калай катламы яхшы эретү үзлекләрен һәм кайбер коррозиягә каршы торуны тәэмин итә. Чумдыру калай процессы арзанрак, ләкин калай катламы җиңел оксидлаша һәм гадәттә өстәмә саклагыч катлам таләп итә.
八 、 Куркынычсыз HASL
Куркынычсыз HASL - RoHS-га туры килгән HASL процессы, ул традицион калай / корыч эретмәсен алыштыру өчен корычсыз калай / көмеш / бакыр эретмәсе куллана. Куркынычсыз HASL процессы традицион HASL белән охшаш эш тәкъдим итә, ләкин экологик таләпләргә җавап бирә.
PCB производствосында төрле өслек эшкәртү процесслары бар, һәм һәр процессның уникаль өстенлекләре һәм куллану сценарийлары бар. Surfaceир өстен эшкәртү процессын сайлау куллану мохитен, эш таләпләрен, чыгым бюджеты һәм PCB әйләнә-тирә мохитне саклау стандартларын исәпкә алырга тиеш. Электрон технология үсеше белән, яңа өслек белән эшкәртү процесслары барлыкка килүен дәвам итә, PCB җитештерүчеләренә базар таләпләрен канәгатьләндерү өчен күбрәк сайлау мөмкинлеге бирә.