Заманча электрон җайланмаларның миниатюризация һәм катлаулану процессында PCB (басылган схема тактасы) мөһим роль уйный. Электрон компонентлар арасында күпер буларак, PCB сигналларның эффектив тапшырылуын һәм тотрыклы энергия белән тәэмин итүне тәэмин итә. Ләкин, аның төгәл һәм катлаулы җитештерү процессында, төрле җитешсезлекләр вакыт-вакыт килеп чыга, бу продуктларның эшенә һәм ышанычлылыгына тәэсир итә. Бу мәкалә сезнең белән PCB схема такталарының гомуми җитешсезлек төрләре һәм алардагы сәбәпләр турында сөйләшәчәк, электрон продуктларны проектлау һәм җитештерү өчен җентекле "сәламәтлекне тикшерү" күрсәтмәсе бирәчәк.
1. Кыска схема һәм ачык схема
Сәбәп анализы:
Дизайн хаталары: Дизайн этабындагы ваемсызлык, мәсәлән, каты маршрут аралыгы яки катламнар арасындагы тигезләү проблемалары шортка яки ачылуга китерергә мөмкин.
Manufactитештерү процессы: Тәмамланмаган эфир, бораулау тайпылышы яки тактада калган эретеп тору кыска схемага яки ачык схемага китерергә мөмкин.
2. Сатучы маска җитешсезлекләре
Сәбәп анализы:
Тигез булмаган каплау: Әгәр эретү каршылыгы каплау процессында тигез бүленмәсә, бакыр фольга ачылырга мөмкин, кыска схемалар куркынычын арттырырга мөмкин.
Начар дәвалау: Пешерү температурасын яки вакытны дөрес контрольдә тоту эретүченең тулысынча дәвалана алмавына китерә, аның саклануына һәм ныклыгына тәэсир итә.
3. Ефәк экранны җитешсез бастыру
Сәбәп анализы:
Басма төгәллеге: Экран бастыру җиһазлары төгәллек яки дөрес эшләмәгән, нәтиҗәдә символлар төссезләнә, юкка чыга яки офсет.
Сыя сыйфаты проблемалары: Сыя белән тәлинкә арасында түбән сыя куллану яки логотипның ачыклыгына һәм ябышуына тәэсир итә.
4. Тишек җитешсезлекләре
Сәбәп анализы:
Бораулау тайпылышы: бораулау битенең тузуы яки дөрес булмаган урнашуы тишек диаметрының зуррак булуына яки конструкцияләнгән урыннан читкә тайпылуына китерә.
Тәмамланмаган клейны бетерү: Бораулаудан соң калган калдыклар тулысынча алынмый, бу эретеп ябыштыруның сыйфаты һәм электр эшенә тәэсир итәчәк.
5. Бер-берсен аеру һәм күбекләү
Сәбәп анализы:
Rылылык стрессы: Күчереп ябыштыру процессындагы югары температура төрле материаллар арасындагы киңәйтү коэффициентларының туры килмәвенә китерергә мөмкин, катламнар арасында аерылуга китерә.
Дымның үтеп керүе: Сакланмаган PCBлар монтаж алдыннан дымны үзләштерәләр, эретү вакытында пар күбекләре ясыйлар, эчке кызаруга китерәләр.
6. Начар каплау
Сәбәп анализы:
Тигез булмаган каплау: Ток тыгызлыгының тигез булмаган таралуы яки каплау эремәсенең тотрыксыз составы бакыр каплау катламының тигез булмаган калынлыгына китерә, үткәрүчәнлеккә һәм эретүчәнлеккә тәэсир итә.
Пычрату: Пластинка эремәсендә артык пычраклык каплау сыйфатына тәэсир итә һәм хәтта тишек яки тупас өслекләр чыгара.
Чишү стратегиясе:
Aboveгарыдагы кимчелекләргә җавап итеп, кабул ителгән чаралар үз эченә ала, ләкин алар белән чикләнми:
Оптималь дизайн: төгәл дизайн өчен алдынгы CAD программаларын кулланыгыз һәм каты DFM (җитештерү өчен дизайн) тикшерүен узыгыз.
Процесс контролен камилләштерү: productionитештерү процессында мониторингны көчәйтегез, мәсәлән, югары төгәл җиһазлар куллану һәм процесс параметрларын катгый контрольдә тоту.
Материалны сайлау һәм идарә итү: Сыйфатлы чималны сайлагыз, материалларның дымлы яки начарланмасын өчен яхшы саклау шартларын тәэмин итегез.
Сыйфат инспекциясе: җитешсезлекләрне вакытында ачыклау һәм төзәтү өчен, AOI (автоматик оптик инспекция), рентген тикшерү һ.б. кертеп, сыйфатны контрольдә тоту системасын кертү.
Гомуми PCB схема тактасының җитешсезлекләрен һәм аларның сәбәпләрен тирәнтен аңлап, җитештерүчеләр бу проблемаларны булдырмас өчен эффектив чаралар күрә алалар, шуның белән продукт җитештерүчәнлеген яхшырталар һәм электрон җиһазларның югары сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итәләр. Технологиянең өзлексез алга китүе белән PCB җитештерү өлкәсендә бик күп проблемалар бар, ләкин фәнни идарә итү һәм технологик инновацияләр ярдәмендә бу проблемалар бер-бер артлы җиңелә.