Хәзерге электрон җайланмаларның миниатуризацияләүдә һәм катлаулы процесста, PCB (басылган район тактасы) мөһим роль уйный. Электрон компонентлар арасындагы күпер буларак, PCB сигналларның эффектив тапшыруын һәм тотрыклы хакимиятне тотрыклы тәэмин итүне тәэмин итә. Ләкин, аның төгәл һәм катлаулы җитештерү процессы вакытында төрле кимчелекләр вакыт-вакыт, продуктларның чыгышына һәм ышанычлылыгына йогынты ясау өчен. Бу мәкаләдә электрон продукт проектлау һәм җитештерү өчен PCB Схема такталарының гомуми залышларының һәм аларның сәбәпләре сезнең белән сөйләшәчәк.
1. Кыска схема һәм ачык схема
Сәбәп анализы:
Дизайн хаталары: дизайн этабы вакытында ваемсызлык, катламнар арасындагы катлау яки тигезләү проблемалары шифрларга китерергә яки ачылырга мөмкин.
Manufactитештерү процессы: тулы булмаган эхчинг, бораулау тайпылышы яки мөставкасында калган тактада калганнар кыскача схемага яки ачык схемага китерергә мөмкин.
2. Сетрор КАСС АФФЕТ
Сәбәп анализы:
Тыксыз каплау: Әгәр дә каплау процессы вакытында сатылган булса, бакыр фольгасы ачыкланса, кыска схемалар куркынычын арттырырга мөмкин.
Начар дәвалау: пешерү температурасын яки вакытны дөрес контрольдә тоту мөстелермәненә китерә, аның яклавына һәм ныклылыгын тулысынча дәвалый алмый.
3. Кимчелекле ефәк экран бастыру
Сәбәп анализы:
Басма төгәллеге: экран бастыру җиһазлары төгәллек яки дөрес булмаган операциянең җитәрлек түгел, нәтиҗәдә төссез яки офсет символлары.
СКК Сыйфатлы сораулар: Сыя белән тәлинкә арасында түбән сыя яки начар туры килү белән куллану логотипның ачыклыгына һәм ябышуга тәэсир итә.
4. Тишек җитешсезлекләре
Сәбәп анализы:
Бораулау тайпылышы: Бораулау бите кием яки төгәл булмаган позициядә эш диаметры зуррак яки эшләнгән хәлдән тайпылуга китерә.
Тулы булмаган клейны бетерү: бораулаудан соң калдык штат тулысынча бетерелмәгән, бу киләсе эретеп ябыштыру сыйфаты һәм электр күрсәткечләренә тәэсир итәчәк.
5. Аралашу һәм күбекләү
Сәбәп анализы:
Термаль стресс: REROW эшкәртә итү процессында югары температура төрле материаллар арасында киңәйтү коэффективлары китерергә мөмкин, катламнар арасында аеру китерә ала.
Дымлы үтеп керү: Ассамблея алдыннан дымны эретеп ябыштырылган, эретү вакытында парлы күбекләр формалаштыру, эчке кызгану.
6. Начар каплау
Сәбәп анализы:
Тигезлек: Агым чишелешнең тотрыксыз композициясен тигез тарату, бакыр каплау катламының тигез калынлыгы, үткәргечкә һәм Солрациялу тәэсиренә китерә.
Пычрату: Планлау чишелешендә бик күп пычраклар каплау сыйфатына һәм хәтта кадрлар яки тупас өслекләр тудыруга тәэсир итә.
Чишелеш стратегиясе:
Aboveгарыдагы кимчелекләргә җавап итеп, кабул ителгән чаралар, ләкин чикләнгән чаралар:
Оптимальләштерелгән дизайн: төгәл дизайн өчен алдынгы карад программасын кулланып, каты дизайн өчен, каты DFM (җитештерү проектлары) карау.
Процесс контролен яхшырту: җитештерү процессы вакытында мониторингны көчәйтү, мәсәлән, югары төгәл җиһазлар һәм контроль процесс параметрларын контрольдә тоту.
Материаль сайлау һәм идарә итү: югары сыйфатлы чималны сайлагыз һәм материалларны бозмас өчен, яхшы саклау шартларын тәэмин итегез.
Сыйфат инспекциясе: Сыйфат белән идарә итү системасын тормышка ашыру, шул исәптән Aoi (автоматик оптик инспекция), X-ray инспекция һ.б., кимчелекләрне вакытында ачыклау һәм төзәтү өчен.
Гомуми PCB схемасы белән тирәнтен аңлап, аларның сәбәпләре, җитештерүчеләр бу проблемаларны булдырмас өчен, продукт уңышын яхшырту һәм электрон җиһазларның югары сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итә ала. Технологиянең өзлексез алга китүе белән PCB җитештерү өлкәсендә бик күп авырлыклар бар, ләкин фәнни идарә итү һәм технологик инновацияләр ярдәмендә бу проблемалар бер-бер артлы җиңелә.
