Бүгенге электроника һәм җайланмаларда кулланылган басылган схема такталары берничә электрон компонентны компакт итеп урнаштыралар. Бу бик мөһим чынбарлык, чөнки басылган схема тактасында электрон компонентлар саны арта, шулай ук ​​схема тактасы зурлыгы. Ләкин, экструзия басылган схема тактасы зурлыгы, BGA пакеты хәзерге вакытта кулланыла.

Менә BGA пакетының төп өстенлекләре, сез бу яктан белергә тиеш. Шулай итеп, түбәндә китерелгән мәгълүматка күз салыгыз:

1. BGA югары тыгызлыктагы эретелгән пакет

BGAs - күп санлы кадакларны үз эченә алган эффектив интеграль схемалар өчен кечкенә пакетлар булдыру проблемасының иң эффектив чишелешләренең берсе. Ике линия өслеген монтажлау һәм пин челтәр массивы пакетлары бушлыкны киметеп җитештерелә.

Бу югары тыгызлык дәрәҗәсен китерү өчен кулланылса да, бу эретеп ябыштыру процессын идарә итүне кыенлаштыра. Чөнки баштан-баш кадакларны очраклы рәвештә күперләү куркынычы арта, кадаклар арасы кими. Ләкин, BGA пакетны сату бу проблеманы яхшырак чишә ала.

2. atылылык үткәрү

BGA пакетының иң гаҗәеп өстенлекләренең берсе - PCB һәм пакет арасындагы җылылык каршылыгы кимү. Бу пакет эчендә барлыкка килгән җылылык интеграль схема белән яхшырак агылырга мөмкинлек бирә. Моннан тыш, бу чипны иң яхшы ысул белән кызып китүдән саклый.

3. Түбән индуктивлык

Искиткеч, кыска электр үткәргечләр түбән индуктивлыкны аңлата. Индуктивлык - югары тизлекле электрон схемаларда сигналларның кирәксез бозылуына китерә торган характеристика. BGA PCB һәм пакет арасында кыска араны үз эченә алганлыктан, анда түбән корыч индуктивлыгы бар, пин җайланмалары өчен яхшырак эш күрсәтәчәк.