Электрон җиһазлар өчен эш вакытында билгеле күләмдә җылылык барлыкка килә, шулай итеп җиһазның эчке температурасы тиз күтәрелә. Әгәр дә җылылык вакытында таралмаса, җиһазлар җылынуны дәвам итәрләр, һәм җылыту аркасында җайланма эшләмәячәк. Электрон җиһазларның ышанычлылыгы кимиячәк.
Шуңа күрә, схема тактасында яхшы җылылык таратуны дәвалау бик мөһим. PCB схема тактасының җылылык таралуы бик мөһим өлеш, шуңа күрә PCB схема тактасының җылылык тарату техникасы нәрсә ул, әйдәгез моны бергәләп карап чыгыйк.
PCB такта аша җылылык тарату Хәзерге вакытта киң кулланылган PCB такталары - бакыр капланган / эпокси пыяла тукымалар субстратлары яки фенолик резин пыяла тукымалар субстратлары, һәм аз күләмдә кәгазь нигезендәге бакыр такталар кулланыла.
Бу субстратлар искиткеч электр үзлекләренә һәм эшкәртү үзлекләренә ия булсалар да, җылылыкның начар таралуы бар. Highгары җылыту компонентлары өчен җылылык тарату ысулы буларак, PCB үзеннән җылылык көтү мөмкин түгел диярлек, ләкин компонент өслегеннән тирә һавага җылылык тарату.
Ләкин, электрон продуктлар компонентларны миниатюризацияләү, югары тыгызлыклы монтажлау һәм югары җылыту җыю чорына кергәнлектән, җылылыкны таркатыр өчен бик кечкенә өслек мәйданы булган компонент өслегенә таяну җитми.
Шул ук вакытта, QFP һәм BGA кебек өслек монтаж компонентларын күп куллану аркасында, компонентлар тудырган җылылык PCB тактага күп күләмдә күчерелә. Шуңа күрә, җылылык таратуны чишүнең иң яхшы ысулы - турыдан-туры элемтәдә булган PCBның җылылык тарату сыйфатын яхшырту.
He җылыту элементы. Conductткәрелгән яки нурланышлы.
B Түбәндә җылылык - җылылык аша
Бакырның IC аркасында тәэсире бакыр белән һава арасындагы җылылык каршылыгын киметә
PCB макеты
Rылылык сизгер җайланмалар салкын җил өлкәсендә урнаштырылган.
Температураны ачыклау җайланмасы иң кайнар урында урнаштырылган.
Шул ук басма тактадагы җайланмалар калорияле кыйммәтенә һәм җылылык таралу дәрәҗәсенә карап мөмкин кадәр тәртипкә китерелергә тиеш. Аз калорияле кыйммәтле яки начар җылылыкка каршы торучы җайланмалар (мәсәлән, кечкенә сигнал транзисторлары, кечкенә күләмле интеграль схемалар, электролитик конденсаторлар һ.б.) суыткыч һава агымына урнаштырылырга тиеш. Иң югары агым (подъездда), зур җылылыкка яки җылылыкка каршы торучы җайланмалар (мәсәлән, электр транзисторлары, зур масштаблы интеграль схемалар һ.б.) суыту һава агымының иң аскы агымына урнаштырылган.
Горизонталь юнәлештә, югары көчле җайланмалар җылылык үткәрү юлын кыскарту өчен мөмкин кадәр басылган такта читенә якын урнаштырыла; вертикаль юнәлештә, югары көчле җайланмалар басма такта өстенә мөмкин кадәр якын урнаштырыла, бу җайланмаларның башка җайланмалар температурасына тәэсирен киметү өчен.
Theиһазда басылган такта җылылык таралуы, нигездә, һава агымына таяна, шуңа күрә конструкторлык вакытында һава агымы юлын өйрәнергә, һәм җайланма яки басылган схема тактасы акыллы конфигурацияләнергә тиеш.
Airава агып торганда, ул һәрвакыт түбән каршылыклы урыннарда агып китә, шуңа күрә басылган схемадагы җайланмаларны конфигурацияләгәндә, билгеле бер өлкәдә зур һава киңлеген калдырмагыз. Бөтен машинада берничә басма схема конфигурациясе дә бер үк проблемага игътибар итергә тиеш.
Температурага сизгер җайланма иң түбән температура өлкәсендә урнаштырылган (мәсәлән, җайланма төбе). Аны беркайчан да җылыту җайланмасы өстенә куймагыз. Горизонталь яссылыкта берничә җайланманы селкетү яхшырак.
Иң зур энергия куллану һәм җылылык җитештерү җайланмалары җылылык тарату өчен иң яхшы позиция янында урнаштырылган. Басма такта почмакларына һәм периферик кырларына югары җылыту җайланмалары куймагыз, аның янында җылылык җайланмасы урнаштырылмаса.
Энергия резисторын эшләгәндә, мөмкин кадәр зуррак җайланма сайлагыз, һәм бастырылган такта макетын көйләгәндә җылылык тарату өчен җитәрлек урын булдырыгыз.
Тәкъдим ителгән компонент аралыгы: