PCB devresinin ön ve arka tarafları temel olarak bakır katmanlardır. PCB devrelerinin imalatında, bakır tabakası değişken maliyet oranı veya çift haneli ilave ve çıkarma için seçilmiş olsun, nihai sonuç pürüzsüz ve bakım gerektirmeyen bir yüzeydir. Bakırın fiziksel özellikleri alüminyum, demir, magnezyum vb. Kadar neşeli olmasa da, buz öncülünde saf bakır ve oksijen oksidasyona çok duyarlıdır; Havada CO2 ve su buharı varlığı göz önüne alındığında, gazla temas ettikten sonra tüm bakırın yüzeyi hızlı bir şekilde bir redoks reaksiyonu meydana gelecektir. PCB devresindeki bakır tabakasının kalınlığının çok ince olduğu göz önüne alındığında, hava oksidasyonundan sonra bakır, tüm PCB devrelerinin elektrikli ekipman özelliklerine büyük zarar verecek olan yarı kararlı bir elektrik durumu haline gelecektir.

Bakırın oksidasyonunu daha iyi önlemek ve elektrik kaynağı sırasında PCB devresinin kaynak ve yürüyüş olmayan kaynak kısımlarını daha iyi ayırmak ve PCB devresinin yüzeyini daha iyi korumak için teknik mühendisler benzersiz bir mimari kaplamalar oluşturmuştur. Bu tür mimari kaplamalar, PCB devresinin yüzeyine kolayca fırçalanabilir, bu da ince olması ve bakır ve gazın temasını bloke etmesi gereken koruyucu tabakanın kalınlığına neden olabilir. Bu katman bakır olarak adlandırılır ve kullanılan hammadde lehim maskesidir