PCB süreç sınıflandırması

PCB katmanlarının sayısına göre tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı kartlara ayrılır.Üç kurul süreci aynı değildir.

Tek taraflı ve çift taraflı panellerde herhangi bir iç katman işlemi yoktur, temel olarak kesme-delme-takip işlemi yapılır.
Çok katmanlı kartlar dahili süreçlere sahip olacak

1) Tek panel proses akışı
Kesme ve kenar düzeltme → delme → dış katman grafikleri → (tam pansiyon altın kaplama) → dağlama → muayene → serigrafi lehim maskesi → (sıcak hava tesviye) → serigrafi karakterleri → şekil işleme → test → muayene

2) Çift taraflı kalay püskürtme panosunun proses akışı
Son teknoloji taşlama → delme → ağır bakır kalınlaştırma → dış katman grafikleri → kalay kaplama, dağlama kalay çıkarma → ikincil delme → muayene → serigrafi lehim maskesi → altın kaplama fiş → sıcak hava tesviye → serigrafi karakterleri → şekil işleme → test → test

3) Çift taraflı nikel-altın kaplama işlemi
Son teknoloji taşlama → delme → ağır bakır kalınlaştırma → dış katman grafikleri → nikel kaplama, altın çıkarma ve dağlama → ikincil delme → muayene → serigrafi lehim maskesi → serigrafi karakterleri → şekil işleme → test → muayene

4) Çok katmanlı tahta kalay püskürtme tahtasının proses akışı
Kesme ve taşlama → konumlandırma delikleri delme → iç katman grafikleri → iç katman aşındırma → inceleme → karartma → laminasyon → delme → ağır bakır kalınlaştırma → dış katman grafikleri → kalay kaplama, dağlama kalay çıkarma → ikincil delme → inceleme → Serigrafi lehim maskesi → Altın kaplamalı fiş→Sıcak hava seviyelendirme→İpek ekran karakterleri→Şekil işleme→Test→Muayene

5) Çok katmanlı levhalarda nikel-altın kaplamanın proses akışı
Kesme ve taşlama → konumlandırma delikleri delme → iç katman grafikleri → iç katman aşındırma → inceleme → karartma → laminasyon → delme → ağır bakır kalınlaştırma → dış katman grafikleri → altın kaplama, film çıkarma ve dağlama → ikincil delme → inceleme → Serigrafi lehim maskesi → serigrafi karakterleri → şekil işleme → test → inceleme

6) Çok katmanlı plaka daldırma nikel-altın plakanın proses akışı
Kesme ve taşlama → konumlandırma delikleri delme → iç katman grafikleri → iç katman aşındırma → inceleme → karartma → laminasyon → delme → ağır bakır kalınlaştırma → dış katman grafikleri → kalay kaplama, dağlama kalay çıkarma → ikincil delme → inceleme → Serigrafi lehim maskesi → Kimyasal Daldırma Nikel Altın → Serigrafi karakterleri → Şekil işleme → Test → Muayene.